سرکٹ بورڈ میں ویاس کو ویاس کہتے ہیں، جو سوراخوں، اندھے سوراخوں اور دفن شدہ سوراخوں میں تقسیم ہوتے ہیں۔ ایچ ڈی آئی سرکٹ بورڈ )۔وہ بنیادی طور پر ایک ہی نیٹ ورک کی مختلف تہوں پر تاروں کو جوڑنے کے لیے استعمال ہوتے ہیں اور عام طور پر سولڈرنگ اجزاء کے طور پر استعمال نہیں ہوتے ہیں۔

سرکٹ بورڈ میں پیڈ کو پیڈ کہتے ہیں، جو پن پیڈ اور سطحی ماؤنٹ پیڈ میں تقسیم ہوتے ہیں۔پن پیڈ میں سولڈر سوراخ ہوتے ہیں، جو بنیادی طور پر سولڈرنگ پن کے اجزاء کے لیے استعمال ہوتے ہیں۔جب کہ سطح کے ماؤنٹ پیڈ میں سولڈر سوراخ نہیں ہوتے ہیں اور بنیادی طور پر سرفیس ماؤنٹ اجزاء سولڈرنگ کے لیے استعمال ہوتے ہیں۔

ویا بنیادی طور پر برقی کنکشن کا کردار ادا کرتا ہے، ویا کا یپرچر عام طور پر چھوٹا ہوتا ہے، عام طور پر جب تک بورڈ پروسیسنگ ٹیکنالوجی کر سکتی ہے یہ کافی ہے، اور ویا کی سطح کو سولڈر ماسک سیاہی سے لیپت کیا جا سکتا ہے یا نہیں۔جب کہ پیڈ کو نہ صرف برقی کے لیے استعمال کیا جاتا ہے کنکشن کا کردار، بلکہ مکینیکل فکسشن کا کردار بھی، پیڈ کا یپرچر (یقیناً پن پیڈ سے مراد ہے) اتنا بڑا ہونا چاہیے کہ جزو کے پن سے گزر سکے، ورنہ یہ پیداواری مسائل کا سبب بنے گا۔اس کے علاوہ، پیڈ کی سطح پر سولڈر ماسک سیاہی نہیں ہونی چاہیے، کیونکہ یہ سولڈرنگ کو متاثر کرے گا، اور عام طور پر بورڈ بناتے وقت پیڈ کی سطح بہاؤ کے ساتھ لیپت ہوتی ہے۔اور پیڈ کے یپرچر کا قطر (جب پن پیڈ کا حوالہ دیتے ہوئے) کو ایک خاص چیز کو پورا کرنا ضروری ہے بصورت دیگر، یہ نہ صرف ویلڈنگ کو متاثر کرے گا بلکہ تنصیب کو غیر مستحکم کرنے کا سبب بھی بنے گا۔