مجلس HDI ، ربط عالي الكثافة لوحة الدوائر المطبوعة
تعد لوحات HDI واحدة من أسرع التقنيات نموًا في ثنائي الفينيل متعدد الكلور وهي متوفرة الآن في ABIS Circuits Ltd.
تحتوي لوحات HDI على فتحات عمياء و / أو مدفونة ، وتحتوي عادة على مجهرية يبلغ قطرها 0.006 أو أصغر.لديهم كثافة دائرة أعلى من لوحات الدوائر التقليدية.
هناك 6 أنواع مختلفة من لوحات HDI ثنائي الفينيل متعدد الكلور و من سطح إلى سطح من خلال الثقوب ، مع الثقوب المدفونة ومن خلال الثقوب ، طبقتان أو أكثر من طبقات HDI مع الثقوب ، الركائز السلبية بدون توصيل كهربائي ، باستخدام أزواج الطبقات.
لوحة دوائر مطبوعة بتقنية HDI تكنولوجيا يحركها المستهلك تدعم العملية الداخلية عبر الوسادة المزيد من التقنيات على طبقات أقل ، مما يثبت أن الحجم الأكبر ليس دائمًا أفضل.منذ أواخر الثمانينيات ، رأينا كاميرات الفيديو تستخدم خراطيش حبر جديدة الحجم ، منكمشة لتناسب راحة يدك.تتمتع الحوسبة المحمولة والعمل في المنزل بتقنيات متقدمة أخرى ، مما يجعل أجهزة الكمبيوتر أسرع وأخف وزنًا ، مما يسمح للمستهلكين بالعمل عن بُعد من أي مكان. تقنية HDI هي السبب الرئيسي لهذه التغييرات.المنتج لديه وظائف أكثر ، وزن أخف وحجم أصغر.تمكّن المعدات الخاصة والمكونات الدقيقة والمواد الرقيقة المنتجات الإلكترونية من تقليص حجمها مع توسيع التكنولوجيا والجودة والسرعة. فيا في عملية الوسادة دفع الإلهام من تقنية تثبيت السطح في أواخر الثمانينيات حدود BGA و COB و CSP إلى بوصة مربعة أصغر.تسمح عملية الوسادة عبر الوسادة بوضعها على سطح الوسادة المسطحة.يتم طلاء الثقوب من خلال الإيبوكسي الموصلة أو غير الموصلة ومليئة بالإيبوكسي ، ثم يتم تغطيتها ومطليها لجعلها غير مرئية تقريبًا. يبدو الأمر بسيطًا ، لكنه يتطلب ثماني خطوات إضافية في المتوسط لإكمال هذه العملية الفريدة.تولي المعدات المهنية والفنيون المدربون جيدًا اهتمامًا وثيقًا بالعملية لتحقيق الكمال من خلال الثقوب. عبر نوع التعبئة هناك العديد من الأنواع المختلفة لمواد الحشو عبر الفتحات: إيبوكسي غير موصل ، إيبوكسي موصل ، مملوء بالنحاس ، مملوء بالفضة ، وطلاء كهروكيميائي.سيؤدي ذلك إلى أن يتم لحام الثقوب الموجودة في الأرض المسطحة تمامًا بالأرض الطبيعية.حفر ، أعمى أو مدفون ، ملء ، تصفيح وإخفاء تحت منصات SMT.تتطلب معالجة هذا النوع من الفتحات من خلال معدات خاصة وتستغرق وقتًا طويلاً.تعمل دورات الحفر المتعددة والحفر العميق المتحكم فيه على زيادة وقت المعالجة. HDI فعالة من حيث التكلفة على الرغم من تقلص حجم بعض المنتجات الاستهلاكية ، إلا أن الجودة لا تزال أهم عامل استهلاكي بعد السعر.باستخدام تقنية HDI في التصميم ، يمكن تقليل ثنائي الفينيل متعدد الكلور المكون من 8 طبقات إلى حزمة تقنية HDI ذات الفتحات الدقيقة المكونة من 4 طبقات.يمكن أن تحقق قدرة الأسلاك في ثنائي الفينيل متعدد الكلور ذي 4 طبقات HDI المصمم جيدًا نفس الوظائف أو وظائف أفضل مثل ثنائي الفينيل متعدد الكلور القياسي المكون من 8 طبقات. على الرغم من أن عملية microvia تزيد من تكلفة HDI PCB ، فإن التصميم المناسب وتقليل عدد الطبقات يمكن أن يقلل بشكل كبير من تكلفة البوصات المربعة من المواد وعدد الطبقات. بناء لوحات HDI غير تقليدية يتطلب التصنيع الناجح لثنائي الفينيل متعدد الكلور HDI معدات وعمليات خاصة ، مثل الحفر بالليزر والتوصيل والتصوير المباشر بالليزر ودورات التصفيح المستمرة.خط لوحة HDI أرق ، والتباعد أصغر ، والحلقة أضيق ، وتستخدم المادة الخاصة الأرق.من أجل إنتاج هذا النوع من الألواح بنجاح ، يلزم وقت إضافي واستثمار كبير في عمليات التصنيع والمعدات. تقنية الحفر بالليزر يسمح حفر أصغر الثقوب الدقيقة باستخدام المزيد من التقنيات على سطح لوحة الدائرة.باستخدام شعاع بقطر 20 ميكرون (1 مل) ، يمكن لهذا الشعاع عالي التأثير أن يخترق المعدن والزجاج ليشكل ثقوبًا دقيقة.ظهرت منتجات جديدة ، مثل رقائق منخفضة الفقد ومواد زجاجية موحدة مع ثوابت عازلة منخفضة.تتمتع هذه المواد بمقاومة أعلى للحرارة للتجميع الخالي من الرصاص وتسمح باستخدام ثقوب أصغر. تصفيح لوحة HDI والمواد تسمح التكنولوجيا متعددة الطبقات المتقدمة للمصممين بإضافة أزواج طبقات إضافية بالتسلسل لتشكيل ثنائي الفينيل متعدد الكلور متعدد الطبقات.يسمح استخدام مثقاب الليزر لإنشاء ثقوب في الطبقة الداخلية بالطلاء والتصوير والحفر قبل الضغط.تسمى عملية الإضافة هذه بالبناء المتسلسل.يستخدم تصنيع SBU فيا مملوءة بالصلبة للسماح بإدارة حرارية أفضل 
English ar 
