1. Nə üçün BGA lehim maskası dəliyində yerləşir?Qəbul standartı nədir?
Re: Hər şeydən əvvəl, lehim maskası tıxacının deşiyi, kanalın xidmət müddətini qorumaq üçündür, çünki BGA mövqeyi üçün tələb olunan dəlik ümumiyyətlə daha kiçikdir, 0,2 ilə 0,35 mm arasındadır.Bəzi şərbətləri qurutmaq və ya buxarlamaq asan deyil və qalıqları buraxmaq asandır.Əgər lehim maskası deşiyi bağlamırsa və ya tıxac dolu deyilsə, sonrakı emalda qalıq yad cisim və ya qalay muncuqları olacaq, məsələn qalay və daldırma qızılı çiləmə.Müştəri yüksək temperaturda lehimləmə zamanı komponenti qızdıran kimi, çuxurdakı yad cisim və ya qalay muncuqları axaraq komponentə yapışaraq, açıq və qısa qapanma kimi komponentin işində qüsurlara səbəb olur.BGA lehim maskasının A deliyində yerləşir, tam B olmalıdır, qızartı və ya yalançı mis ifşasına icazə verilmir, C, çox dolu deyil və çıxıntı onun yanında lehimlənəcək peddən daha yüksəkdir (bu, komponent montaj effekti). 
2. Ekspozisiya maşınının stolüstü şüşəsi ilə adi şüşə arasında fərq nədir?Ekspozisiya lampasının reflektoru niyə qeyri-bərabərdir? Re: Ekspozisiya maşınının masa şüşəsi, işıq onun içindən keçəndə işığın sınması yaratmayacaq.Ekspozisiya lampasının reflektoru düz və hamardırsa, o zaman işıq ona düşəndə işıq prinsipinə əsasən, məruz qalacaq lövhədə yalnız bir əks olunan işığı əmələ gətirir.Çuxur işığa görə qabarıq və qeyri-bərabərdirsə Prinsip ondan ibarətdir ki, girintilərdə parlayan işıq və çıxıntılarda parlayan işıq saysız-hesabsız səpələnmiş işıq şüaları əmələ gətirərək, məruz qalacaq lövhədə qeyri-müntəzəm, lakin vahid işıq əmələ gətirir. məruz qalma təsiri. 
3. Yan inkişaf nədir?Yan inkişafın yaratdığı keyfiyyət nəticələri hansılardır? Re: Lehim maskası pəncərəsinin bir tərəfində yaşıl yağ işlənmiş hissənin altındakı en sahəsi yan inkişaf adlanır.Yan inkişafı çox böyük olduqda, bu, işlənmiş və alt təbəqə və ya mis qabıqla təmasda olan hissənin yaşıl yağ sahəsinin daha böyük olduğunu və onun əmələ gətirdiyi sallanma dərəcəsinin daha böyük olduğunu bildirir.Qalay püskürtmə, qalay batma, daldırma qızılı və digər yan inkişaf edən hissələr kimi sonrakı emal yüksək temperatur, təzyiq və yaşıl yağa daha aqressiv olan bəzi iksirlərin hücumuna məruz qalır.Yağ düşəcək.IC mövqeyində yaşıl yağ körpüsü varsa, bu, müştəri qaynaq komponentlərini quraşdırdıqda yaranacaq.Körpüdə qısaqapanmaya səbəb olacaq.
4. Zəif lehim maskası məruz qalma nədir?Hansı keyfiyyət nəticələrinə səbəb olacaq? Re: Lehim maskası prosesi ilə işləndikdən sonra, komponentlərin yastıqlarına və ya sonrakı prosesdə lehimlənməsi lazım olan yerlərə məruz qalır.Lehim maskasının hizalanması/ekspozisiya prosesi zamanı buna işıq maneəsi və ya məruz qalma enerjisi və əməliyyat problemləri səbəb olur.Bu hissə ilə örtülmüş yaşıl yağın kənarı və ya hamısı çarpaz əlaqə reaksiyasına səbəb olmaq üçün işığa məruz qalır.İnkişaf zamanı bu hissədəki yaşıl yağ məhlulla həll edilməyəcək və lehimlənəcək yastığın kənarı və ya hamısı açıq qala bilməz.Buna lehimləmə deyilir.Zəif məruz qalma.Zəif məruz qalma, sonrakı prosesdə komponentlərin quraşdırılmasının uğursuzluğu, zəif lehimləmə və ciddi hallarda açıq dövrə ilə nəticələnəcəkdir. 5. Nə üçün məftil və lehim maskası üçün daşlama plitəsini əvvəlcədən emal etməliyik? Re: 1. Elektron lövhənin səthinə folqa ilə örtülmüş lövhə substratı və deşik metalizasiyasından sonra əvvəlcədən üzlənmiş mis ilə döşənmiş substrat daxildir.Quru plyonka ilə substrat səthi arasında möhkəm yapışmanı təmin etmək üçün substratın səthinin oksid təbəqələrindən, yağ ləkələrindən, barmaq izlərindən və digər kirlərdən, qazma buruqlarından və kobud örtükdən təmizlənmiş olması tələb olunur.Quru film ilə substratın səthi arasında təmas sahəsini artırmaq üçün substratın mikro kobud səthə sahib olması da tələb olunur.Yuxarıdakı iki tələbi yerinə yetirmək üçün film çəkilməzdən əvvəl substrat diqqətlə işlənməlidir.Müalicə üsulları mexaniki təmizləmə və kimyəvi təmizləmə kimi ümumiləşdirilə bilər.
2. Eyni prinsip eyni lehim maskası üçün də keçərlidir.Lehim maskasından əvvəl lövhənin üyüdülməsi, lehim maskası mürəkkəbi ilə lövhə səthi arasındakı təmas sahəsini artırmaq və daha möhkəm etmək üçün lövhənin səthindəki bəzi oksid təbəqələrini, yağ ləkələrini, barmaq izlərini və digər kirləri təmizləməkdir.Lövhə səthinin mikro kobud səthə malik olması da tələb olunur (eynilə avtomobil təmiri üçün təkər kimi, yapışqanla daha yaxşı yapışmaq üçün təkər kobud bir səthə qədər üyüdülməlidir).Dövrə və ya lehim maskasından əvvəl daşlama istifadə etməsəniz, yapışdırılacaq və ya çap ediləcək lövhənin səthində bəzi oksid təbəqələri, yağ ləkələri və s. var, lehim maskasını və dövrə filmini lövhənin səthindən birbaşa ayıracaq Forma izolyasiya və bu yerdəki film sonrakı müddətdə yıxılacaq və soyulacaq. 6. Özlülük nədir?Lehim maskası mürəkkəbinin özlülüyünün PCB istehsalına hansı təsiri var? Re: Özlülük axının qarşısını almaq və ya müqavimət göstərmək ölçüsüdür.Lehim maskası mürəkkəbinin özlülüyü istehsalına əhəmiyyətli dərəcədə təsir göstərir PCB .Özlülük çox yüksək olduqda, yağın olmaması və ya tora yapışmaması asandır.Özlülük çox aşağı olduqda, lövhədəki mürəkkəbin axıcılığı artacaq və yağın çuxura daxil olmasına səbəb olmaq asandır.Və yerli sub-neft kitabı.Nisbətən desək, xarici mis təbəqəsi daha qalın olduqda (≥1.5Z0), mürəkkəbin özlülüyünə daha aşağı olmaq üçün nəzarət edilməlidir.Özlülük çox yüksək olarsa, mürəkkəbin axıcılığı azalacaq.Bu zaman dövrənin alt və küncləri yağlı və ya açıq qalmayacaq. 7. Zəif inkişaf və zəif məruz qalma arasında hansı oxşarlıqlar və fərqlər var? Re: Eyni məqamlar: a.Lehim maskasından sonra mis/qızılın lehimlənməsi lazım olan səthdə lehim maskası yağı var.b-nin səbəbi əsasən eynidir.Çörək qabının vaxtı, temperaturu, məruz qalma müddəti və enerjisi əsasən eynidır. Fərqlər: Zəif məruz qalma nəticəsində yaranan sahə daha böyükdür və qalan lehim maskası xaricdən içəriyə doğrudur və eni və Baidu nisbətən vahiddir.Onların əksəriyyəti məsaməli olmayan yastıqlarda görünür.Əsas səbəb bu hissədəki mürəkkəbin ultrabənövşəyi şüalara məruz qalmasıdır.İşıq parlayır.Zəif inkişafdan qalan lehim maskası yağı yalnız təbəqənin altındakı incədir.Onun sahəsi böyük deyil, lakin nazik təbəqə halını təşkil edir.Mürəkkəbin bu hissəsi əsasən müxtəlif müalicə amillərinə bağlıdır və səth qatının mürəkkəbindən əmələ gəlir.İerarxik forma, ümumiyyətlə deşikli pad üzərində görünür.
8. Niyə lehim maskası qabarcıqlar əmələ gətirir?Bunun qarşısını necə almaq olar? Re: (1) Lehim maskası yağı ümumiyyətlə mürəkkəbin əsas agenti + müalicəedici agent + seyreltici tərəfindən qarışdırılır və hazırlanır.Mürəkkəbin qarışdırılması və qarışdırılması zamanı mayenin içində bir qədər hava qalacaq.Mürəkkəb kazıyıcıdan keçdikdə, tel Torlar bir-birinə sıxılaraq lövhənin üzərinə axdıqdan sonra, qısa müddətdə güclü işıq və ya ekvivalent temperaturla qarşılaşdıqda, mürəkkəbin içindəki qaz qarşılıqlı sürətlənmə ilə sürətlə axacaq. mürəkkəb və o, kəskin şəkildə uçacaq.
(2), sətir aralığı çox dardır, xətlər çox yüksəkdir, ekran çapı zamanı lehim maskası mürəkkəbi substratda çap edilə bilməz, nəticədə lehim maskası mürəkkəbi ilə substrat arasında hava və ya nəm olur və qaz genişlənmək üçün qızdırılır və müalicə və məruz qalma zamanı qabarcıqlara səbəb olur.
(3) Tək xətt əsasən yüksək xəttdən qaynaqlanır.Süpürgə xətti ilə təmasda olduqda, silicinin və xəttin bucağı artır, beləliklə, lehim maskası mürəkkəbi xəttin altına çap edilə bilməz və xəttin tərəfi ilə lehim maskası arasında qaz var. mürəkkəb , qızdırıldığında bir növ kiçik baloncuklar əmələ gələcək.
Qarşısının alınması:
a.Hazırlanmış mürəkkəb çapdan əvvəl müəyyən müddət ərzində statikdir,
b.Çap lövhəsi də müəyyən müddət ərzində statik olur ki, lövhənin səthində olan mürəkkəbin içindəki qaz mürəkkəbin axını ilə tədricən uçsun və sonra onu müəyyən müddətə aparsın.Temperaturda bişirin.
Qırmızı lehim maskası HDI çaplı dövrə lövhəsinin istehsalı
English az 
