তামার ক্ল্যাডিংয়ে, তামার ক্ল্যাডিংয়ের পছন্দসই প্রভাব অর্জনের জন্য, আমাদের সেই বিষয়গুলিতে মনোযোগ দিতে হবে: 1. যদি PCB-তে অনেকগুলি গ্রাউন্ড থাকে, যেমন SGND, AGND, GND, ইত্যাদি, PCB পৃষ্ঠের বিভিন্ন অবস্থান অনুসারে, সবচেয়ে গুরুত্বপূর্ণ "গ্রাউন্ড" তামা, ডিজিটাল গ্রাউন্ডকে স্বাধীনভাবে কভার করার রেফারেন্স হিসাবে ব্যবহৃত হয়। এবং এনালগ গ্রাউন্ড।তামার আবরণ সম্পর্কে আলাদা করে কিছু বলার নেই।একই সময়ে, তামার আবরণের আগে, সংশ্লিষ্ট পাওয়ার সাপ্লাই লাইনগুলি প্রথমে পুরু করা হয়: 5.0V, 3.3V, ইত্যাদি। এইভাবে, বিভিন্ন আকারের একাধিক বিকৃত কাঠামো তৈরি হয়।
কোন প্রশ্ন, দয়া করে RFQ, এখানে
2. বিভিন্ন গ্রাউন্ডের একক-বিন্দু সংযোগের জন্য, পদ্ধতিটি হল 0 ওহম প্রতিরোধ বা চৌম্বক পুঁতি বা ইন্ডাকট্যান্সের মাধ্যমে সংযোগ করা। 3. ক্রিস্টাল অসিলেটরের কাছে কপার ক্ল্যাডিং।সার্কিটের ক্রিস্টাল অসিলেটর একটি উচ্চ-ফ্রিকোয়েন্সি নির্গমন উত্স।পদ্ধতিটি হল ক্রিস্টাল অসিলেটরের চারপাশে তামা লাগানো এবং তারপরে ক্রিস্টাল অসিলেটরের খোল আলাদাভাবে গ্রাউন্ড করা। 4. দ্বীপ (মৃত অঞ্চল) সমস্যা, যদি আপনি মনে করেন যে এটি খুব বড়, তাহলে এটির মাধ্যমে একটি স্থল সংজ্ঞায়িত করতে এবং এটি যোগ করতে খুব বেশি খরচ হবে না। 5. ওয়্যারিংয়ের শুরুতে, গ্রাউন্ড ওয়্যারটিকে সমানভাবে বিবেচনা করা উচিত, এবং রাউটিং করার সময় গ্রাউন্ড ওয়্যারটি ভালভাবে রুট করা উচিত।সংযোগের জন্য গ্রাউন্ড পিন বাদ দেওয়ার জন্য আপনি তামার আবরণের পরে ভিয়াস যোগের উপর নির্ভর করতে পারবেন না।এই প্রভাব খুবই খারাপ। 6. বোর্ডে ( 7. মাল্টি-লেয়ার বোর্ডের মাঝের স্তরে তারের খোলা জায়গায় তামা ঢেলে দেবেন না।কারণ এই তামার ঢালা "ভাল মাটি" তৈরি করা আপনার পক্ষে খুব কঠিন। 8. ডিভাইসের অভ্যন্তরে ধাতু, যেমন ধাতব তাপ সিঙ্ক, ধাতব শক্তিবৃদ্ধি বার ইত্যাদি, অবশ্যই "ভালভাবে গ্রাউন্ডেড" হতে হবে। 9. থ্রি-টার্মিনাল ভোল্টেজ স্টেবিলাইজারের তাপ অপচয়কারী ধাতব ব্লকটি অবশ্যই ভালভাবে গ্রাউন্ড করা উচিত।ক্রিস্টাল অসিলেটরের কাছে গ্রাউন্ড আইসোলেশন বেল্টটি অবশ্যই ভালভাবে গ্রাউন্ড করা উচিত।এক কথায়: যদি পিসিবিতে কপার ক্ল্যাডিং সঠিকভাবে মোকাবেলা করা হয়, তবে এটি অবশ্যই "অপরাধের চেয়ে বেশি" হবে।এটি সিগন্যাল লাইনের রিটার্ন এলাকা কমাতে পারে এবং বাইরের দিকে সিগন্যালের ইলেক্ট্রোম্যাগনেটিক হস্তক্ষেপ কমাতে পারে।
আমাদের সম্পর্কে আরো জানুন, clink এখানে .
English en 
