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पीसीबी की कॉपर क्लैडिंग

  • 2022-07-13 18:20:26
कॉपर क्लैडिंग में, कॉपर क्लैडिंग के वांछित प्रभाव को प्राप्त करने के लिए, हमें उन मुद्दों पर ध्यान देने की आवश्यकता है:

1. यदि पीसीबी पर कई आधार हैं, जैसे कि एसजीएनडी, एजीएनडी, जीएनडी, आदि, पीसीबी सतह के विभिन्न पदों के अनुसार, सबसे महत्वपूर्ण "ग्राउंड" का उपयोग तांबे, डिजिटल ग्राउंड को स्वतंत्र रूप से कवर करने के संदर्भ के रूप में किया जाता है। और एनालॉग ग्राउंड।कॉपर कोटिंग के बारे में अलग से कहने के लिए बहुत कुछ नहीं है।इसी समय, तांबे की कोटिंग से पहले, संबंधित बिजली आपूर्ति लाइनों को पहले गाढ़ा किया जाता है: 5.0V, 3.3V, आदि। इस तरह, विभिन्न आकृतियों की कई विकृत संरचनाएं बनती हैं।


कोई प्रश्न, कृपया आरएफक्यू, यहाँ



2. विभिन्न आधारों के एकल-बिंदु कनेक्शन के लिए, विधि 0 ओम प्रतिरोध या चुंबकीय मोतियों या अधिष्ठापन के माध्यम से जुड़ना है।


3. क्रिस्टल ऑसिलेटर के पास कॉपर क्लैडिंग।सर्किट में क्रिस्टल ऑसीलेटर एक उच्च आवृत्ति उत्सर्जन स्रोत है।विधि क्रिस्टल ऑसिलेटर के चारों ओर तांबे को लपेटना है, और फिर क्रिस्टल ऑसिलेटर के खोल को अलग से ग्राउंड करना है।


4. द्वीप (डेड जोन) की समस्या, अगर आपको लगता है कि यह बहुत बड़ा है, तो इसके माध्यम से एक जमीन को परिभाषित करने और इसे जोड़ने में ज्यादा खर्च नहीं होगा।


5. वायरिंग की शुरुआत में, ग्राउंड वायर को समान रूप से व्यवहार किया जाना चाहिए, और रूटिंग करते समय ग्राउंड वायर को अच्छी तरह से रूट किया जाना चाहिए।आप कनेक्शन के लिए ग्राउंड पिन को खत्म करने के लिए कॉपर कोटिंग के बाद वायस के जोड़ पर भरोसा नहीं कर सकते।यह प्रभाव बहुत बुरा होता है।


6. बोर्ड पर नुकीले कोनों (


7. बहु-परत बोर्ड की मध्य परत में तारों के खुले क्षेत्र में तांबा न डालें।क्योंकि इस तांबे को "अच्छी जमीन" बनाना आपके लिए बहुत मुश्किल है।


8. डिवाइस के अंदर की धातुएं, जैसे मेटल हीट सिंक, मेटल रीइन्फोर्समेंट बार आदि, "अच्छी तरह से जमी हुई" होनी चाहिए।


9. तीन-टर्मिनल वोल्टेज स्टेबलाइज़र का ताप अपव्यय धातु ब्लॉक अच्छी तरह से ग्राउंड होना चाहिए।क्रिस्टल ऑसिलेटर के पास ग्राउंड आइसोलेशन बेल्ट अच्छी तरह से ग्राउंड होना चाहिए।एक शब्द में: यदि पीसीबी पर कॉपर क्लैडिंग को ठीक से निपटाया जाता है, तो यह निश्चित रूप से "नुकसान को पछाड़ देगा"।यह सिग्नल लाइन के रिटर्न एरिया को कम कर सकता है और सिग्नल के विद्युत चुम्बकीय हस्तक्षेप को बाहर तक कम कर सकता है।


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