TDR টেস্টিং বর্তমানে প্রধানত ব্যাটারি সার্কিট বোর্ড নির্মাতাদের PCB-তে ব্যবহৃত হয় ( মুদ্রিত সার্কিট বোর্ড ) সংকেত লাইন এবং ডিভাইস প্রতিবন্ধকতা পরীক্ষা. TDR পরীক্ষার নির্ভুলতাকে প্রভাবিত করে এমন অনেক কারণ রয়েছে, প্রধানত প্রতিফলন, ক্রমাঙ্কন, পাঠ নির্বাচন, ইত্যাদি। প্রতিফলন ছোট PCB সংকেত লাইনের পরীক্ষার মূল্যে গুরুতর বিচ্যুতি ঘটাবে, বিশেষ করে যখন TIP (প্রোব) পরীক্ষার জন্য ব্যবহার করা হয়।স্পষ্টতই, কারণ টিআইপি এবং সিগন্যাল লাইনের যোগাযোগ বিন্দু একটি বড় প্রতিবন্ধকতা বিচ্ছিন্নতা সৃষ্টি করবে, যার ফলে প্রতিফলন ঘটবে এবং পিসিবি সিগন্যাল লাইনের প্রতিবন্ধক বক্ররেখা প্রায় তিন বা চার ইঞ্চির আশেপাশে ওঠানামা করবে।
ছবি: ENIG নিমজ্জন 4 স্তর নীল ঝাল মাস্ক FR4
যেমন সিঙ্গেল-এন্ডেড সিগন্যাল লাইন, ডিফারেনশিয়াল সিগন্যাল লাইন, সংযোগকারী ইত্যাদি। এই ধরনের পরীক্ষার একটি প্রয়োজনীয়তা রয়েছে, যা প্রকৃত প্রয়োগের শর্তগুলির সাথে একত্রিত করা।উদাহরণস্বরূপ, সিগন্যাল লাইনের সিগন্যাল লাইনের প্রকৃত ক্রমবর্ধমান প্রান্তটি প্রায় 300ps, তারপর TDR আউটপুট পালস সংকেতের ক্রমবর্ধমান প্রান্তটি 30ps এর পরিবর্তে 300ps এর কাছাকাছি সেট করা উচিত।বাম এবং ডান ক্রমবর্ধমান প্রান্ত, অন্যথায় পরীক্ষার ফলাফল প্রকৃত প্রয়োগ থেকে বেশ ভিন্ন হতে পারে। 
English en 
