আমরা প্রায়শই যা উল্লেখ করি তা হল " FR-4 ফাইবার ক্লাস মেটেরিয়াল PCB বোর্ড " অগ্নি-প্রতিরোধী পদার্থের গ্রেডের জন্য একটি কোড নাম। এটি একটি উপাদানের স্পেসিফিকেশনকে প্রতিনিধিত্ব করে যে রজন উপাদানটি পুড়ে যাওয়ার পরে নিজেকে নির্বাপিত করতে সক্ষম হতে হবে। এটি একটি উপাদানের নাম নয়, কিন্তু এক ধরনের উপাদান। উপাদানের গ্রেড, তাই বর্তমানে সাধারণ সার্কিট বোর্ডগুলিতে অনেক ধরণের এফআর-4 গ্রেডের উপকরণ ব্যবহার করা হয়, তবে তাদের বেশিরভাগই তথাকথিত টেরা-ফাংশন ইপোক্সি রেজিন প্লাস ফিলার (ফিলার) এবং গ্লাস ফাইবার দিয়ে তৈরি যৌগিক উপাদান।
নমনীয় মুদ্রিত সার্কিট বোর্ড (ফ্লেক্সিবল প্রিন্টেড সার্কিট বোর্ড, সংক্ষেপে FPC) কে নমনীয় প্রিন্টেড সার্কিট বোর্ড বা নমনীয় প্রিন্টেড সার্কিট বোর্ডও বলা হয়।নমনীয় প্রিন্টেড সার্কিট বোর্ড হল এমন একটি পণ্য যা মুদ্রণের মাধ্যমে নমনীয় সাবস্ট্রেটে ডিজাইন এবং তৈরি করা হয়। 
দুটি প্রধান ধরনের প্রিন্টেড সার্কিট বোর্ড সাবস্ট্রেট রয়েছে: জৈব সাবস্ট্রেট ম্যাটেরিয়াল এবং অজৈব সাবস্ট্রেট ম্যাটেরিয়াল এবং অর্গানিক সাবস্ট্রেট ম্যাটেরিয়াল সবচেয়ে বেশি ব্যবহৃত হয়।ব্যবহৃত PCB সাবস্ট্রেটগুলি বিভিন্ন স্তরের জন্য আলাদা।উদাহরণস্বরূপ, 3 থেকে 4 স্তরের বোর্ডগুলিতে প্রিফেব্রিকেটেড যৌগিক উপকরণ ব্যবহার করতে হবে এবং দ্বি-পার্শ্বযুক্ত বোর্ডগুলি বেশিরভাগ গ্লাস-ইপক্সি উপকরণ ব্যবহার করে। একটি শীট নির্বাচন করার সময়, আমাদের SMT এর প্রভাব বিবেচনা করতে হবে সীসা-মুক্ত ইলেকট্রনিক সমাবেশ প্রক্রিয়ায়, তাপমাত্রা বৃদ্ধির কারণে, উত্তপ্ত হলে মুদ্রিত সার্কিট বোর্ডের নমনের ডিগ্রি বৃদ্ধি পায়।অতএব, এসএমটি-তে নমনের একটি ছোট ডিগ্রী সহ একটি বোর্ড ব্যবহার করা প্রয়োজন, যেমন FR-4 টাইপ সাবস্ট্রেট।
যেহেতু গরম করার পরে স্তরটির প্রসারণ এবং সংকোচনের চাপ উপাদানগুলিকে প্রভাবিত করে, তাই এটি ইলেক্ট্রোডের খোসা ছাড়িয়ে এবং নির্ভরযোগ্যতা হ্রাস করে।অতএব, উপাদান নির্বাচন করার সময় উপাদান সম্প্রসারণ সহগ মনোযোগ দেওয়া উচিত, বিশেষ করে যখন উপাদান 3.2 × 1.6 মিমি থেকে বড় হয়।পৃষ্ঠ সমাবেশ প্রযুক্তিতে ব্যবহৃত PCB-এর জন্য উচ্চ তাপ পরিবাহিতা, চমৎকার তাপ প্রতিরোধ ক্ষমতা (150℃, 60min) এবং সোল্ডারেবিলিটি (260℃, 10s), উচ্চ তামার ফয়েল আনুগত্য শক্তি (1.5×104Pa বা তার বেশি) এবং নমন শক্তি (25×104Pa), প্রয়োজন। উচ্চ পরিবাহিতা এবং ছোট অস্তরক ধ্রুবক, ভাল খোঁচাযোগ্যতা (নির্ভুলতা ±0.02 মিমি) এবং পরিচ্ছন্নতা এজেন্টগুলির সাথে সামঞ্জস্যতা, উপরন্তু, চেহারাটি মসৃণ এবং সমতল হওয়া প্রয়োজন, বিনা, ফাটল, দাগ এবং মরিচা দাগ ইত্যাদি। 
PCB বেধ নির্বাচন প্রিন্টেড সার্কিট বোর্ডের পুরুত্ব হল 0.5mm, 0.7mm, 0.8mm, 1mm, 1.5mm, 1.6mm, (1.8mm), 2.7mm, (3.0mm), 3.2mm, 4.0mm, 6.4mm, যার মধ্যে 0.7 মিমি এবং 1.5 মিমি পুরুত্বের পিসিবি সোনার আঙ্গুল দিয়ে দ্বি-পার্শ্বযুক্ত বোর্ডের নকশার জন্য ব্যবহৃত হয় এবং 1.8 মিমি এবং 3.0 মিমি অ-মানক মাপ। উত্পাদনের দৃষ্টিকোণ থেকে, মুদ্রিত সার্কিট বোর্ডের আকার 250x200mm এর কম হওয়া উচিত নয় এবং আদর্শ আকার সাধারণত (250～350mm)×(200×250mm)।125 মিমি-এর কম লম্বা বা 100 মিমি-এর কম চওড়া বাহু সহ PCBগুলির জন্য, জিগস পদ্ধতি ব্যবহার করা সহজ। সারফেস মাউন্ট প্রযুক্তি উপরের ওয়ারপেজ ≤0.5 মিমি এবং লোয়ার ওয়ারপেজ ≤1.2 মিমি হিসাবে 1.6 মিমি বেধ সহ সাবস্ট্রেটের বাঁকানো পরিমাণ নির্ধারণ করে 
English en 
