- Diversos factors bàsics que afecten el procés d'ompliment de forats de galvanoplastia en la producció de PCB
El valor de sortida de la indústria global de PCB de galvanoplastia ha crescut ràpidament en el valor de sortida total de la indústria de components electrònics.És la indústria amb la proporció més gran de la indústria de subdivisió de components electrònics i ocupa una posició única.El valor de producció anual del PCB galvanitzat és de 60.000 milions de dòlars EUA.El volum de productes electrònics és cada cop més gran...
- Com saber la capa de PCB?
Com es fa la placa de circuits de la fàbrica de PCB?El petit material del circuit que es pot veure a la superfície és una làmina de coure.Originalment, la làmina de coure estava coberta a tot el PCB, però una part es va gravar durant el procés de fabricació i la part restant es va convertir en un petit circuit semblant a una malla..Aquestes línies s'anomenen cables o traces i s'utilitzen per proporcionar connexions elèctriques...
- Material i apilament per a PCB Flex
1，铜箔基材CCL (FPC Copper Clad Laminat) Es compon de tres capes de làmina de coure + cola + substrat.A més, també hi ha substrats no adhesius, és a dir, una combinació de dues capes de làmina de coure + substrat, que és relativament car i adequat per a productes que requereixen més de 10 W de vida útil.1.1 Làmina de coure Pel que fa als materials, es divideix en coure enrotllat...
English en 
