Capacitats generals
- Una cara
- Doble cara
- Multicapa
- Enterrat Via
- Via cega
- Impedància controlada
- Micro Via
- Perforació làser
- Compliment RoHS
- Vis farcits d'epoxi
PCB rígid
Article
| Especificació
|
Capes
| 1~20
|
Gruix del tauler
| 0,1 mm-8,0 mm
|
Material
| FR-4, CEM-1/CEM-3, PI, High Tg, Rogers, PTEF, Alu/Cu Base, etc.
|
Mida màxima del panell
| 600 mm × 1200 mm
|
Mida mínima del forat
| 0,1 mm
|
Amplada mínima de línia/espai
| 3 mil (0,075 mm)
|
Tolerància a l'esquema del tauler
| 士 0,10 mm
|
Gruix de la capa d'aïllament
| 0,075 mm--5,00 mm
|
Capa exterior de gruix de coure
| 18 h-350 h
|
Forat de perforació (mecànic)
| De 17 a 175 h
|
Forat d'acabat (mecànic)
| De 17 a 175 h
|
Tolerància del diàmetre (mecànica)
| 0,05 mm
|
Registre (mecànic)
| 0,075 mm
|
Relació d'aspecte
| 16:01
|
Tipus de màscara de soldadura
| LPI
|
SMT mín.Amplada de la màscara de soldadura
| 0,075 mm
|
Min.Liquidació de màscara de soldadura
| 0,05 mm
|
Diàmetre del forat del tap
| 0,25 mm - 0,60 mm
|
Tolerància de control d'impedància
| 士10%
|
Acabat superficial
| ENIG, OSP, HASL, Chem.Tin/Sn, Flash Gold, etc
|
Màscara de soldadura
| Verd/groc/negre/blanc/vermell/blau
|
Serigrafia
| Vermell/groc/negre/blanc
|
Certificat
| UL, ISO 9001, ISO14001, IATF16949
|
Petició especial
| Forat cec, dit d'or, BGA, tinta de carboni, màscara mirable, procés VIP, revestiment de vora, mig forat , etc
|
Proveïdors de material
| Shengyi, ITEQ, Taiyo, etc.
|
Paquet Comú
| Buit + Cartró
|
English en 
