Ang tracking resistance sa copper clad laminate kasagarang gipahayag sa comparative tracking index (CTI).Lakip sa daghang mga kabtangan sa copper clad laminates (copper clad laminates alang sa mubo), tracking resistance, isip usa ka importante nga safety ug reliability index, mas gipabilhan sa PCB circuit board mga tigdesinyo ug mga tiggama sa circuit board.

Ang kantidad sa CTI gisulayan uyon sa IEC-112 nga sukaranan nga pamaagi "Paagi sa Pagsulay alang sa Pagtandi sa Index sa Pagsubay sa mga Substrate, Mga Printed Board ug Mga Assemblies sa Printed Board", nga nagpasabut nga ang nawong sa substrate makasukol sa 50 tulo sa 0.1% nga ammonium chloride Ang labing kataas nga kantidad sa boltahe (V) diin ang usa ka tubig nga solusyon wala magporma usa ka pagsubay sa pagtulo sa kuryente.Sumala sa lebel sa CTI sa mga insulating nga materyales, gibahin kini sa UL ug IEC sa 6 nga mga grado ug 4 nga mga grado matag usa.

Tan-awa ang Talaan 1. Ang CTI≥600 mao ang pinakataas nga grado.Ang mga laminate nga gisul-ob sa tumbaga nga adunay mubu nga mga kantidad sa CTI dali nga masubay ang pagtulo kung gigamit sa dugay nga panahon sa mapintas nga mga palibot sama sa taas nga presyur, taas nga temperatura, kaumog, ug polusyon.

Sa kinatibuk-an, ang CTI sa ordinaryo nga papel-based copper clad laminates (XPC, FR-1, etc.) kay ≤150, ug ang CTI sa ordinaryo nga composite-based copper clad laminates (CEM-1, CEM-3) ug ordinaryo nga bildo fiber cloth-based copper clad laminates (FR-4) Kini gikan sa 175 ngadto sa 225, nga dili makatagbo sa mas taas nga mga kinahanglanon sa kaluwasan sa mga elektronik ug elektrikal nga mga produkto.

Sa IEC-950 standard, ang relasyon tali sa CTI sa copper clad laminate ug sa working boltahe sa giimprinta nga circuit board ug ang minimum nga wire spacing (Minimum Creepage Distance) gitakda usab.Ang taas nga CTI nga copper clad laminate dili lamang angay alang sa taas nga polusyon, Kini usab angay kaayo alang sa paghimo sa mga high-density printed circuit boards alang sa high-voltage nga mga aplikasyon.Kung itandi sa ordinaryo nga mga laminate nga nagsul-ob sa tumbaga nga adunay taas nga pagsukol sa pagsubay sa pagtulo, ang gilay-on sa linya sa mga giimprinta nga circuit board nga gihimo sa una mahimong tugutan nga mas gamay.

Pagsubay: Ang proseso sa hinay-hinay nga pagporma sa usa ka conductive nga agianan sa ibabaw sa solid insulating nga materyal sa ilalum sa hiniusa nga aksyon sa electric field ug sa electrolyte.

Comparative Tracking Index (CTI): Ang pinakataas nga boltahe nga kantidad diin ang nawong sa materyal makasugakod sa 50 ka tulo sa electrolyte (0.1% ammonium chloride aqueous solution) nga walay pagporma sa usa ka pagsubay sa leakage, sa V.

Proof Tracking Index (PTI): Ang makasukol nga kantidad sa boltahe diin ang nawong sa materyal makasugakod sa 50 ka tulo sa electrolyte nga wala magporma usa ka pagsubay sa pagtulo, nga gipahayag sa V.

CTI pagsulay pagtandi sa tumbaga gisul-ob laminate

Ang pagdugang sa CTI sa sheet nga materyal nag-una nagsugod sa resin, ug gipamubu ang mga gene nga dali nga ma-carbonize ug dali nga madunot sa thermally sa resin molekular nga istruktura.