Ang kanunay natong gipasabut mao ang " FR-4 Fiber Class Material PCB Board " maoy usa ka code name alang sa grado sa mga materyales nga dili makasugakod sa sunog. Kini nagrepresentar sa usa ka materyal nga espesipikasyon nga ang resin nga materyal kinahanglan nga makahimo sa pagpalong sa iyang kaugalingon human masunog. Kini dili usa ka materyal nga ngalan, apan usa ka matang sa materyal. Materyal nga grado, mao nga adunay daghang mga matang sa FR-4 nga mga materyales sa grado nga gigamit sa kinatibuk-ang circuit board sa pagkakaron, apan kadaghanan niini ginama sa gitawag nga Tera-Function epoxy resin plus filler (Filler) ug glass fiber Ang composite nga materyal nga gihimo.
Flexible nga giimprinta nga circuit board (Flexible Printed Circuit Board, pinamubo nga FPC) gitawag usab nga flexible printed circuit board, o flexible printed circuit board.Ang flexible printed circuit board usa ka produkto nga gidesinyo ug gigama sa usa ka flexible substrate pinaagi sa pag-imprinta. 
Adunay duha ka nag-unang matang sa giimprinta nga circuit board substrates: organikong substrate nga mga materyales ug dili organikong substrate nga mga materyales, ug ang mga organikong substrate nga materyales mao ang labing gigamit.Ang PCB substrates nga gigamit lahi alang sa lain-laing mga sapaw.Pananglitan, ang 3 ngadto sa 4 nga mga layer nga tabla kinahanglan nga mogamit sa mga prefabricated composite nga mga materyales, ug ang double-sided nga mga tabla kasagaran naggamit sa glass-epoxy nga mga materyales. Kung nagpili usa ka sheet, kinahanglan naton hunahunaon ang epekto sa SMT Sa proseso nga wala’y tingga nga elektronik nga asembliya, tungod sa pagtaas sa temperatura, ang lebel sa pagyukbo sa giimprinta nga circuit board kung gipainit nadugangan.Busa, gikinahanglan nga gamiton ang usa ka tabla nga adunay gamay nga lebel sa bending sa SMT, sama sa FR-4 type substrate.
Tungod kay ang pagpalapad ug pagkunhod sa tensiyon sa substrate human sa pagpainit makaapekto sa mga sangkap, kini ang hinungdan sa electrode sa pagpanit ug pagkunhod sa kasaligan.Busa, ang materyal nga pagpalapad coefficient kinahanglan nga pagtagad sa sa diha nga ang pagpili sa materyal, ilabi na sa diha nga ang component mao ang mas dako pa kay sa 3.2 × 1.6mm.Ang PCB nga gigamit sa teknolohiya sa surface assembly nanginahanglan og taas nga thermal conductivity, maayo kaayo nga heat resistance (150 ℃, 60min) ug solderability (260 ℃, 10s), taas nga copper foil adhesion strength (1.5×104Pa o labaw pa) ug bending strength (25 ×104Pa), taas nga conductivity ug gamay nga dielectric nga kanunay, maayo nga punchability (pagkatukma ± 0.02mm) ug pagkaangay sa mga ahente sa pagpanglimpyo, dugang pa, ang hitsura gikinahanglan nga hapsay ug patag, nga walay warping, mga liki, mga ulat ug taya nga mga spots, ug uban pa. 
Pagpili sa gibag-on sa PCB Ang gibag-on sa giimprinta nga circuit board mao ang 0.5mm, 0.7mm, 0.8mm, 1mm, 1.5mm, 1.6mm, (1.8mm), 2.7mm, (3.0mm), 3.2mm, 4.0mm, 6.4mm, diin 0.7 mm ug 1.5 Ang PCB nga adunay gibag-on nga mm gigamit alang sa disenyo sa doble nga kilid nga mga tabla nga adunay bulawan nga mga tudlo, ug ang 1.8mm ug 3.0mm dili standard nga mga gidak-on. Gikan sa panglantaw sa produksyon, ang gidak-on sa giimprinta nga circuit board kinahanglan nga dili moubos sa 250 × 200mm, ug ang sulundon nga gidak-on mao ang kasagaran (250 ~ 350mm) × (200 × 250mm).Alang sa mga PCB nga adunay taas nga mga kilid nga wala’y 125mm o lapad nga mga kilid nga wala’y 100mm, dali Paggamit sa pamaagi sa jigsaw. Ang teknolohiya sa ibabaw nga bukid naglatid sa bending nga kantidad sa substrate nga adunay gibag-on nga 1.6mm ingon nga ibabaw nga warpage ≤0.5mm ug ubos nga warpage ≤1.2mm 
English en 
