In cladding di ramu, per ottene l'effettu desideratu di cladding di ramu, avemu bisognu di attentu à questi prublemi: 1. Sè ci sò parechji motivi nantu à u PCB, cum'è SGND, AGND, GND, etc., secondu à e diverse pusizioni di a superficia PCB, u più impurtante "terra" hè usata cum'è u riferimentu à copre indipindente ramu, terra digitale. è terra analogica.Ùn ci hè micca assai da dì annantu à u revestimentu di cobre per separatamente.À u listessu tempu, prima di u revestimentu di ramu, i linii di alimentazione currispundenti sò prima addensati: 5.0V, 3.3V, etc. In questu modu, sò furmati parechje strutture deformable di diverse forme.
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2. Per a cunnessione unicu puntu di diverse terre, u metudu hè di cunnette cù a resistenza di 0 ohm o perle magnetiche o inductance. 3. Copper cladding vicinu à u oscillator cristal.L'oscillatore di cristalli in u circuitu hè una fonte d'emissione d'alta freccia.U metudu hè di chjappà u ramu intornu à l'oscillatore di cristalli, è poi terra a cunchiglia di l'oscillatore di cristalli per separatamente. 4. U prublema isulanu (zona morta), se pensate chì hè troppu grande, allora ùn costarà micca assai per definisce una terra via è aghjunghje. 5. À l'iniziu di u filatu, u filu di terra deve esse trattatu ugualmente, è u filu di terra deve esse instradatu bè quandu u routing.Ùn pudete micca cunfidassi nantu à l'aghjunzione di vias dopu à u revestimentu di cobre per eliminà u pin di terra per a cunnessione.Stu effettu hè assai male. 6. Hè megliu ùn avè anguli sharp in u bordu ( 7. Ùn pour u cobre in l'area aperta di u filatu in a capa media di u tavulinu multi-layer.Perchè hè assai difficiule per voi di fà stu ramu pour "bona terra". 8. Metalli ind'è u dispusitivu, cum'è dissipatori di calore di metallu, bars di rinforzu di metallu, etc., deve esse "ben grounded". 9. U bloccu metallicu di dissipazione di u calore di u stabilizzatore di tensione di trè terminali deve esse bè in terra.U cinturione d'isolazione di terra vicinu à l'oscillatore di cristalli deve esse ben in terra.In una parolla: se u cladding di ramu nantu à u PCB hè trattatu bè, serà definitamente "pros overweigh the cons".Pò riduce l'area di ritornu di a linea di signale è riduce l'interferenza elettromagnetica di u signale à l'esternu.
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