Testování TDR se v současné době používá hlavně u desek plošných spojů výrobců desek plošných spojů ( desky plošných spojů ) testování signálních vedení a impedance zařízení. Existuje mnoho důvodů, které ovlivňují přesnost testování TDR, hlavně odraz, kalibrace, výběr čtení atd. Odraz způsobí vážné odchylky v testovací hodnotě kratšího signálového vedení DPS, zvláště když se pro testování použije TIP (sonda).Je zřejmé, že TIP a kontaktní bod signálního vedení způsobí velkou nespojitost impedance, což způsobí odraz a způsobí, že křivka impedance signálového vedení PCB bude kolísat v blízkosti asi tří nebo čtyř palců.
Obrázek: ENIG ponorná 4vrstvá Modrá pájecí maskovací maska FR4
Jako jsou signální vedení s jedním zakončením, vedení diferenciálního signálu, konektory atd. Tento druh testu má požadavek, který spočívá v kombinaci se skutečnými podmínkami aplikace.Například skutečná náběžná hrana signálového vedení signálového vedení je asi 300 ps, pak by měla být náběžná hrana výstupního pulzního signálu TDR nastavena odpovídajícím způsobem poblíž 300 ps místo 30 ps.Levá a pravá stoupající hrana, jinak se může výsledek testu značně lišit od skutečné aplikace. 
English en 
