I kobberbeklædning skal vi være opmærksomme på disse spørgsmål for at opnå den ønskede effekt af kobberbeklædning: 1. Hvis der er mange grunde på printkortet, såsom SGND, AGND, GND osv., i henhold til de forskellige positioner af PCB-overfladen, bruges den vigtigste "jord" som reference til selvstændigt at dække kobber, digital jord og analog jord.Der er ikke meget at sige om kobberbelægningen separat.På samme tid, før kobberbelægningen, fortykkes de tilsvarende strømforsyningslinjer først: 5,0V, 3,3V osv. På denne måde dannes flere deformerbare strukturer af forskellige former.
Ethvert spørgsmål, venligst RFQ, her
2. For enkeltpunktsforbindelse af forskellige jordforbindelser er metoden at forbinde gennem 0 ohm modstand eller magnetiske perler eller induktans. 3. Kobberbeklædning nær krystaloscillatoren.Krystaloscillatoren i kredsløbet er en højfrekvent emissionskilde.Metoden er at beklæde kobber omkring krystaloscillatoren, og derefter jorde skallen på krystaloscillatoren separat. 4. Ø-problemet (død zone), hvis du synes det er for stort, så vil det ikke koste meget at definere en grund via og tilføje den. 5. I begyndelsen af ledningsføringen skal jordledningen behandles ens, og jordledningen skal føres godt ved føring.Du kan ikke stole på tilføjelsen af vias efter kobberbelægning for at eliminere jordstiften til tilslutning.Denne effekt er meget dårlig. 6. Det er bedst ikke at have skarpe hjørner på pladen ( 7. Hæld ikke kobber i det åbne område af ledninger i det midterste lag af flerlagskortet.For det er meget svært for dig at få denne kobber til at hælde "god jord". 8. Metaller inde i enheden, såsom metalkøleplader, metalforstærkningsstænger osv., skal være "godt jordede". 9. Den varmeafledende metalblok på spændingsstabilisatoren med tre poler skal være godt jordet.Jordisoleringsbåndet nær krystaloscillatoren skal være godt jordet.Kort sagt: Hvis kobberbeklædningen på printkortet bliver behandlet ordentligt, vil det helt sikkert være "fordele opvejer ulemperne".Det kan reducere signalledningens returområde og reducere den elektromagnetiske interferens af signalet til ydersiden.
Få mere at vide om os, klink her .
English da 
