Haltbarkeit von PCB?Backzeit und Temperatur?
Die Lagerzeit von PCB sowie die Temperatur und Zeit für die Verwendung von Industrieöfen zum Backen von PCB werden alle von der Industrie reguliert. Wie lange ist PCB haltbar?Und wie ermittelt man Backzeit und -temperatur? 1. Die Spezifikation der PCB-Steuerung 1. Auspacken und Lagern der Leiterplatte (1) Die PCB-Board kann innerhalb von 2 Monaten nach dem Herstellungsdatum der versiegelten und ungeöffneten Leiterplatte direkt online verwendet werden (2) Das Herstellungsdatum der Leiterplatte liegt innerhalb von 2 Monaten und das Auspackdatum muss nach dem Auspacken markiert werden (3) Das Herstellungsdatum der Leiterplatte liegt innerhalb von 2 Monaten. Nach dem Auspacken muss sie online sein und innerhalb von 5 Tagen verwendet werden 2. PCB-Backen (1) Wenn die Leiterplatte innerhalb von 2 Monaten nach dem Herstellungsdatum länger als 5 Tage versiegelt und ausgepackt wird, backen Sie sie bitte 1 Stunde lang bei 120 ± 5 °C (2) Wenn die Leiterplatte seit dem Herstellungsdatum mehr als 2 Monate alt ist, backen Sie sie bitte 1 Stunde lang bei 120 ± 5 °C, bevor Sie online gehen (3) Wenn das Herstellungsdatum der Leiterplatte 2–6 Monate überschritten ist, backen Sie sie bitte 2 Stunden lang bei 120 ± 5 °C, bevor Sie online gehen (4) Wenn die Leiterplatte 6 Monate bis 1 Jahr älter als das Herstellungsdatum ist, backen Sie sie bitte 4 Stunden lang bei 120 ± 5 °C, bevor Sie online gehen (5) Die gebackene Leiterplatte muss innerhalb von 5 Tagen aufgebraucht werden (in den IR-REFLOW geben) und die Leiterplatte muss eine weitere Stunde lang gebacken werden, bevor sie online verwendet werden kann. (6) Wenn die Leiterplatte seit dem Herstellungsdatum älter als ein Jahr ist, backen Sie sie bitte 4 Stunden lang bei 120 ± 5 °C, bevor Sie online gehen, und senden Sie sie dann zum erneuten Besprühen mit Zinn an die Leiterplattenfabrik, bevor Sie online gehen. 3. PCB-Backmethode (1) Große Leiterplatten (16 PORTs und mehr, einschließlich 16 PORTs) werden horizontal platziert, mit maximal 30 Stück in einem Stapel.Öffnen Sie den Ofen innerhalb von 10 Minuten nach Abschluss des Backvorgangs, nehmen Sie die Leiterplatte heraus und legen Sie sie flach hin, um eine natürliche Kühlung zu gewährleisten (Sie müssen auf die Anti-Platten-Schachtbefestigung drücken). (2) Kleine und mittelgroße Leiterplatten (einschließlich 8PORTs unter 8PORT) werden horizontal platziert.Die maximale Anzahl eines Stapels beträgt 40 Stück.Die Anzahl der vertikalen Typen ist unbegrenzt.Öffnen Sie den Ofen und nehmen Sie die Platine innerhalb von 10 Minuten nach Abschluss des Backvorgangs heraus.Banwan-Spielplan) 2. Konservierung und Backen von PCBs in verschiedenen Regionen Die spezifische Lagerzeit und Backtemperatur der Leiterplatte hängen nicht nur von der Produktionskapazität und dem Produktionsprozess des Leiterplattenherstellers ab, sondern haben auch einen guten Bezug zur Region. Die im OSP-Verfahren und im Reingold-Eintauchverfahren hergestellten Leiterplatten haben im Allgemeinen eine Haltbarkeitsdauer von 6 Monaten nach dem Verpacken, und es wird im Allgemeinen nicht empfohlen, sie für das OSP-Verfahren zu backen. Die Haltbarkeit und Backzeit von PCB hat viel mit der Region zu tun.Im Süden ist die Luftfeuchtigkeit im Allgemeinen höher, insbesondere in Guangdong und Guangxi.Im März und April eines jeden Jahres herrscht „Rückkehr in den Süden“-Wetter und es regnet jeden Tag.Zu dieser Zeit war es durchgehend sehr feucht.Der Luft ausgesetztes PCB muss innerhalb von 24 Stunden verbraucht sein, da es sonst leicht oxidiert.Nach dem normalen Öffnen ist es am besten, es innerhalb von 8 Stunden aufzubrauchen.Bei einigen Leiterplatten, die gebacken werden müssen, ist die Backzeit länger.In den nördlichen Regionen ist das Wetter im Allgemeinen trocken, die Lagerzeit der Leiterplatten ist länger und die Backzeit kann kürzer sein.Die Backtemperatur beträgt im Allgemeinen 120 ± 5℃ und die Backzeit wird je nach Situation bestimmt. Für die Lagerzeit, Backzeit und Temperatur von Leiterplatten müssen spezifische Probleme im Detail analysiert und eine spezifische Auswahl auf der Grundlage der Leiterplattenverwaltungs- und -kontrollspezifikationen entsprechend der Produktionskapazität, dem Prozess, der Region und der Saison verschiedener Hersteller getroffen werden . 
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