Allgemeine Fähigkeiten
- Einseitig
- Beidseitig
- Mehrschichtig
- Begrabene Via
- Blind Via
- Impedanzgesteuert
- Mikro-Via
- Laserbohren
- RoHS-Konformität
- Mit Epoxidharz gefüllte Durchkontaktierungen
Starre Leiterplatte
Artikel
| Spez
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Lagen
| 1~20
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Plattenstärke
| 0,1 mm-8,0 mm
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Material
| FR-4, CEM-1/CEM-3, PI, High Tg, Rogers, PTEF, Alu/Cu-Basis usw
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Maximale Panelgröße
| 600 mm × 1200 mm
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Min. Lochgröße
| 0,1 mm
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Min. Linienbreite/-abstand
| 3mil (0,075 mm)
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Toleranz des Platinenumrisses
| 士0,10 mm
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Dicke der Isolierschicht
| 0,075 mm bis 5,00 mm
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Außenschicht-Kupferdicke
| 18um--350um
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Loch bohren (mechanisch)
| 17um--175um
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Zielloch (mechanisch)
| 17um--175um
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Durchmessertoleranz (mechanisch)
| 0,05 mm
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Registrierung (mechanisch)
| 0,075 mm
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Seitenverhältnis
| 16:01
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Lötmaskentyp
| LPI
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SMT-Min.Breite der Lötmaske
| 0,075 mm
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Mindest.Abstand zum Lötstopplack
| 0,05 mm
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Durchmesser des Stopfenlochs
| 0,25 mm–0,60 mm
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Toleranz der Impedanzkontrolle
| 士10 %
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Oberflächenfinish
| ENIG, OSP, HASL, Chem.Zinn/Sn, Flash-Gold, usw
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Lötstopplack
| Grün/Gelb/Schwarz/Weiß/Rot/Blau
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Siebdruck
| Rot/Gelb/Schwarz/Weiß
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Zertifikat
| UL, ISO 9001, ISO14001, IATF16949
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Besondere Bitte
| Sackloch, Goldfinger, BGA, Carbon-Tinte, Sichtmaske, VIP-Prozess, Kantenbeschichtung, Halblöcher , usw
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Materiallieferanten
| Shengyi, ITEQ, Taiyo usw.
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Gemeinsames Paket
| Vakuum+Karton
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English de 
