Es gibt einseitige, doppelseitige und mehrschichtige Leiterplatten .Die Anzahl der Mehrschichtplatinen ist nicht begrenzt.Derzeit gibt es mehr als 100-Lagen-Leiterplatten.Die üblichen mehrschichtigen Leiterplatten sind vierschichtig und sechsschichtige Bretter .Warum stellen sich die Leute dann die Frage: „Warum bestehen PCB-Multilayer-Platinen alle aus geraden Lagen?“ Relativ gesehen haben gerade PCBs mehr als ungeradzahlige PCBs und sie haben mehr Vorteile.
1. Niedrigere Kosten
Aufgrund des Fehlens einer Schicht aus Dielektrikum und Folie sind die Rohstoffkosten für Leiterplatten mit ungeraden Nummern etwas niedriger als für Leiterplatten mit geraden Nummern.Allerdings sind die Verarbeitungskosten von Leiterplatten mit ungeraden Lagen deutlich höher als die von Leiterplatten mit geraden Lagen.Die Verarbeitungskosten der Innenschicht sind gleich, aber die Folien-/Kernstruktur erhöht offensichtlich die Verarbeitungskosten der Außenschicht. Bei Leiterplatten mit ungeraden Nummern muss auf der Grundlage des Kernstrukturprozesses ein nicht standardmäßiger Verbindungsprozess für laminierte Kernschichten hinzugefügt werden.Im Vergleich zur Kernstruktur wird die Produktionseffizienz von Fabriken, die der Kernstruktur Folie hinzufügen, abnehmen.Vor dem Laminieren und Verkleben muss der äußere Kern zusätzlich bearbeitet werden, was das Risiko von Kratzern und Ätzfehlern auf der äußeren Schicht erhöht.
2. Struktur ausbalancieren, um Biegung zu vermeiden Der beste Grund, keine Leiterplatte mit einer ungeraden Anzahl von Schichten zu entwerfen, besteht darin, dass sich Leiterplatten mit einer ungeraden Anzahl von Schichten leicht biegen lassen.Wenn die Leiterplatte nach dem Mehrschicht-Schaltungsverbindungsprozess abgekühlt wird, führt die unterschiedliche Laminierungsspannung der Kernstruktur und der folienkaschierten Struktur dazu, dass sich die Leiterplatte beim Abkühlen verbiegt.Mit zunehmender Dicke der Leiterplatte steigt die Gefahr des Verbiegens einer Verbundleiterplatte mit zwei unterschiedlichen Strukturen.Der Schlüssel zur Vermeidung von Leiterplattenverbiegungen liegt in der Verwendung eines ausgewogenen Stapels.Obwohl die Leiterplatte mit einem gewissen Grad an Biegung die Spezifikationsanforderungen erfüllt, wird die anschließende Verarbeitungseffizienz verringert, was zu einer Erhöhung der Kosten führt.Da bei der Montage spezielle Ausrüstung und handwerkliches Können erforderlich sind, verringert sich die Genauigkeit der Komponentenplatzierung, was sich negativ auf die Qualität auswirkt.
Anders ausgedrückt ist es einfacher zu verstehen: Im PCB-Prozess lässt sich die vierlagige Platine vor allem im Hinblick auf die Symmetrie besser kontrollieren als die dreilagige Platine.Der Verzug der vierschichtigen Platine kann unter 0,7 % (IPC600-Standard) kontrolliert werden, aber wenn die Größe der dreischichtigen Platine groß ist, überschreitet der Verzug diesen Standard, was sich auf die Zuverlässigkeit des SMT-Patches und des SMT-Patches auswirkt gesamtes Produkt.Daher entwirft der allgemeine Designer keine Platine mit ungeraden Schichten. Auch wenn die Schichten mit ungeraden Zahlen die Funktion erfüllen, wird sie als gefälschte Schichten mit geraden Zahlen entworfen, d. h. 5 Schichten werden als 6 Schichten entworfen. und 7 Lagen sind als 8-Lagen-Platten ausgeführt. Aus den oben genannten Gründen sind die meisten mehrschichtigen Leiterplatten mit geraden Lagen und weniger ungeraden Lagen ausgestattet.
Wie kann man die Stapelung ausgleichen und die Kosten der ungeradzahligen Leiterplatte senken?
Was passiert, wenn im Design eine Leiterplatte mit ungeraden Nummern vorkommt?
Die folgenden Methoden können eine ausgewogene Stapelung erreichen und reduzieren Leiterplattenherstellung Kosten und vermeiden Sie das Verbiegen der Leiterplatte.
1) Eine Signalschicht und deren Verwendung.Diese Methode kann verwendet werden, wenn die Leistungsschicht der Design-Leiterplatte gerade und die Signalschicht ungerade ist.Die hinzugefügte Schicht erhöht nicht die Kosten, kann jedoch die Lieferzeit verkürzen und die Qualität der Leiterplatte verbessern. 2) Fügen Sie eine zusätzliche Leistungsschicht hinzu.Diese Methode kann verwendet werden, wenn die Leistungsschicht der Design-Leiterplatte ungerade und die Signalschicht gerade ist.Eine einfache Methode besteht darin, eine Ebene in der Mitte des Stapels hinzuzufügen, ohne andere Einstellungen zu ändern.Folgen Sie zunächst dem ungeraden PCB-Layout und kopieren Sie dann die Grundschicht in der Mitte, um die verbleibenden Schichten zu markieren.Dies entspricht den elektrischen Eigenschaften einer verdickten Folienschicht. 3) Fügen Sie eine leere Signalschicht nahe der Mitte des Leiterplattenstapels hinzu.Diese Methode minimiert das Stapelungleichgewicht und verbessert die Qualität der Leiterplatte.Folgen Sie beim Routing zunächst den ungeradzahligen Schichten, fügen Sie dann eine leere Signalschicht hinzu und markieren Sie die verbleibenden Schichten.Wird in Mikrowellenschaltungen und Mischmedienschaltungen (unterschiedliche Dielektrizitätskonstanten) verwendet. 
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