En kupra tegaĵo, por atingi la deziratan efikon de kupra tegaĵo, ni devas atenti tiujn aferojn: 1. Se estas multaj grundoj sur la PCB, kiel SGND, AGND, GND, ktp., laŭ la malsamaj pozicioj de la PCB-surfaco, la plej grava "grundo" estas uzata kiel referenco por sendepende kovri kupron, ciferecan grundon. kaj analoga grundo.Ne estas multe por diri pri la kupra tegaĵo aparte.Samtempe, antaŭ la kupra tegaĵo, la respondaj elektraj linioj unue estas dikigitaj: 5.0V, 3.3V, ktp. Tiamaniere formiĝas multoblaj deformeblaj strukturoj de malsamaj formoj.
Ajna demando, bonvolu RFQ, ĉi tie
2. Por unupunkta konekto de malsamaj grundoj, la metodo estas konekti tra 0 ohm-rezisto aŭ magnetaj bidoj aŭ induktanco. 3. Kupra tegaĵo proksime de la kristala oscilatoro.La kristala oscilatoro en la cirkvito estas altfrekvenca emisiofonto.La metodo estas kovri kupron ĉirkaŭ la kristala oscilatoro, kaj tiam mueli la ŝelon de la kristala oscilatoro aparte. 4. La problemo de insulo (morta zono), se vi opinias, ke ĝi estas tro granda, tiam ne multe kostos difini grundon per kaj aldoni ĝin. 5. Komence de drato, la grunda drato devas esti traktita egale, kaj la grunda drato devas esti bone direktita dum vojigo.Vi ne povas fidi je la aldono de vias post kupra tegaĵo por forigi la teran pinglon por konekto.Ĉi tiu efiko estas tre malbona. 6. Plej bone estas ne havi akrajn angulojn sur la tabulo ( 7. Ne verŝu kupron en la malferman areon de drataro en la meza tavolo de la plurtavola tabulo.Ĉar estas tre malfacile por vi igi ĉi tiun kupro verŝi "bonan grundon". 8. Metaloj ene de la aparato, kiel metalaj varmegaj lavujoj, metalaj plifortigaj stangoj, ktp., devas esti "bone bazitaj". 9. La metala bloko de varmo disipa de la tri-fina tensiostabiligilo devas esti bone bazita.La grunda izolita zono proksime de la kristala oscilatoro devas esti bone surterigita.Unuvorte: se la kupra tegaĵo sur la PCB estas konvene traktita, ĝi certe estos "profitoj superpezas la malavantaĝojn".Ĝi povas redukti la revenan areon de la signallinio kaj redukti la elektromagnetan interferon de la signalo al la ekstero.
Sciu pli pri ni, klak ĉi tie .
English eo 
