La prueba TDR se utiliza actualmente principalmente en PCB de los fabricantes de placas de circuito de batería ( placas de circuito impreso ) pruebas de impedancia de dispositivos y líneas de señal. Hay muchas razones que afectan la precisión de las pruebas TDR, principalmente reflexión, calibración, selección de lectura, etc. La reflexión causará serias desviaciones en el valor de prueba de la línea de señal de PCB más corta, especialmente cuando se usa la TIP (sonda) para la prueba.Obviamente, debido a que la TIP y el punto de contacto de la línea de señal causarán una gran discontinuidad de impedancia, lo que provocará una reflexión y hará que la curva de impedancia de la línea de señal de la PCB fluctúe en unas tres o cuatro pulgadas.
Imagen: Máscara de soldadura azul FR4 de inmersión ENIG de 4 capas
Tales como líneas de señal de un solo extremo, líneas de señal diferencial, conectores, etc. Este tipo de prueba tiene un requisito, que es combinarlo con las condiciones reales de la aplicación.Por ejemplo, el flanco ascendente real de la línea de señal de la línea de señal es de aproximadamente 300 ps, entonces el flanco ascendente de la señal de pulso de salida TDR debe establecerse correspondientemente cerca de 300 ps en lugar de 30 ps.Bordes ascendentes izquierdo y derecho; de lo contrario, el resultado de la prueba puede ser bastante diferente de la aplicación real. 
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