Capacidades generales
- De un solo lado
- Doble cara
- multicapa
- vía enterrada
- Vía ciega
- Impedancia controlada
- Micro vía
- Perforación láser
- Conformidad con la RoHS
- Vías llenas de epoxi
PCB rígido
Artículo
| Especificaciones
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Capas
| 1~20
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Espesor del tablero
| 0,1 mm-8,0 mm
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Material
| FR-4, CEM-1/CEM-3, PI, alta Tg, Rogers, PTEF, base Alu/Cu, etc.
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Tamaño máximo del panel
| 600 mm × 1200 mm
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Tamaño mínimo del orificio
| 0,1 mm
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Ancho/espacio mínimo de línea
| 3 mil (0,075 mm)
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Tolerancia del contorno de la placa
| 0,10 mm
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Espesor de la capa de aislamiento
| 0.075mm--5.00mm
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Espesor de cobre de capa exterior
| 18um--350um
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Agujero de perforación (mecánico)
| 17um--175um
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Agujero de acabado (mecánico)
| 17um--175um
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Tolerancia de diámetro (mecánica)
| 0,05 mm
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Registro (Mecánico)
| 0,075 mm
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Relación de aspecto
| 16:01
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Tipo de máscara de soldadura
| LPI
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SMT mín.Ancho de máscara de soldadura
| 0,075 mm
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mín.Liquidación de máscara de soldadura
| 0,05 mm
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Diámetro del orificio del tapón
| 0,25 mm--0,60 mm
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Tolerancia de control de impedancia
| 10%
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Acabado de la superficie
| ENIG, OSP, HASL, Chem.Estaño/Sn, Flash Gold, etc.
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Máscara para soldar
| Verde/Amarillo/Negro/Blanco/Rojo/Azul
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Serigrafía
| Rojo/Amarillo/Negro/Blanco
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Certificado
| UL, ISO 9001, ISO14001, IATF16949
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Solicitud especial
| Agujero ciego, dedo dorado, BGA, tinta de carbono, máscara visible, proceso VIP, revestimiento de bordes, medios agujeros , etc.
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Proveedores de materiales
| Shengyi, ITEQ, Taiyo, etc.
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Paquete común
| Vacío+Cartón
|
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