1. Välisraam (kinnituskülg). Trükkplaat paneel peaks olema suletud ahelaga, et tagada, et PCB pusle ei deformeeruks pärast kinnitusele kinnitamist;
2. PCB paneeli laius ≤260mm (SIEMENSi joon) või ≤300mm (FUJI joon);automaatse väljastamise vajaduse korral PCB paneeli laius × pikkus ≤125 mm × 180 mm; 3. PCB pusle kuju peaks olema võimalikult ruudulähedane ja soovitatav on 2×2, 3×3, …… pusle;aga ära pane kokku yin ja yang tahvlit; 4. Väikeste plaatide vaheline kaugus on vahemikus 75 mm kuni 145 mm; 5. Positsioneerimispunkti võrdluspunkti määramisel jätke tavaliselt positsioneerimispunkti ümber sellest 1,5 mm suurem mittetakistusala; 
6. Pusleraami välimise raami ja sisemise väikese plaadi ühenduspunktide läheduses ning väikese plaadi ja väikese plaadi vahel ei tohiks olla suuri seadmeid ega väljaulatuvaid seadmeid ning nende vahele peaks jääma rohkem kui 0,5 mm. komponendid ja trükkplaadi serv.Lõikeriista normaalse töö tagamiseks; 7. Puslepaneeli välisraami nelja nurka tehakse neli positsioneerimisava läbimõõduga 4mm±0,01mm;aukude tugevus peaks olema mõõdukas, et need ei puruneks ülemise ja alumise plaadi ajal;ava läbimõõdu ja asukoha täpsus peab olema kõrge ning augu sein peab olema sile ja ilma jäsemeteta.； 8. PCB pusle igal väikesel tahvlil peab olema vähemalt kolm positsioneerimisava, 3≤ava ≤6 mm ning juhtmestik või paigad ei tohi olla 1 mm raadiuses serva positsioneerimisavast; 9. Kogu PCB positsioneerimiseks ja peene helikõrguse seadmete positsioneerimiseks kasutatavad võrdlussümbolid.Põhimõtteliselt tuleks QFP, mille samm on väiksem kui 0,65 mm, seada diagonaali;PCB tütarplaadi paigaldamiseks kasutatavad positsioneerimise viitemärgid peaksid olema seotud Kasutatud, paigutatud positsioneerimiselemendi vastasnurka; 10. Suurtel komponentidel peaksid olema positsioneerimispostid või positsioneerimisavad, nagu I/O liides, mikrofon, aku liides, mikrolüliti, kõrvaklappide liides, mootor jne.
English et 
