Üldised võimalused
- Ühepoolne
- Kahepoolne
- Mitmekihiline
- Burried Via
- Pime Via
- Impedantsi kontrollitud
- Micro Via
- Laserpuurimine
- RoHS-i vastavus
- Epoksiidiga täidetud läbiviigud
Jäik PCB
Üksus
| Spec
|
Kihid
| 1-20
|
Tahvli paksus
| 0,1-8,0 mm
|
Materjal
| FR-4, CEM-1/CEM-3, PI, kõrge Tg, Rogers, PTEF, Alu/Cu alus jne
|
Maksimaalne paneeli suurus
| 600mm × 1200mm
|
Minimaalne augu suurus
| 0,1 mm
|
Minimaalne joone laius/ruum
| 3mil (0,075 mm)
|
Tahvli kontuuride tolerants
| 士 0,10 mm
|
Isolatsioonikihi paksus
| 0,075-5,00 mm
|
Väliskihi vase paksus
| 18um-350um
|
Puurimisauk (mehaaniline)
| 17um-175um
|
Viimistlusauk (mehaaniline)
| 17um-175um
|
Läbimõõdu tolerants (mehaaniline)
| 0,05 mm
|
Registreerimine (mehaaniline)
| 0,075 mm
|
Kuvasuhe
| 16:01
|
Jootemaski tüüp
| LPI
|
SMT min.Jootemaski laius
| 0,075 mm
|
Min.Jootemaski kliirens
| 0,05 mm
|
Pistiku ava läbimõõt
| 0,25-0,60 mm
|
Impedantsi reguleerimise tolerants
| 士 10%
|
Pinnaviimistlus
| ENIG, OSP, HASL, Chem.Tin/Sn, Flash Gold, jne
|
Jootemask
| Roheline/kollane/must/valge/punane/sinine
|
Siiditrükk
| Punane/kollane/must/valge
|
tunnistus
| UL, ISO 9001, ISO14001, IATF16949
|
Erisoov
| Pime auk, kuldsõrm, BGA, süsiniku tint, piilutav mask, VIP-protsess, servade katmine, poolaugud , jne
|
Materjalide tarnijad
| Shengyi, ITEQ, Taiyo jne.
|
Ühine pakett
| Vaakum+karp
|
English et 
