Kui te ei tea, mida täpselt Trükkplaadid (PCB-d) on ja kuidas neid toodetakse, siis pole te üksi.Paljudel inimestel on "trükkplaatidest" ebamäärane arusaam, kuid nad pole tõesti eksperdid, kui on vaja selgitada, mis on trükkplaat.Tavaliselt kasutatakse PCB-sid ühendatud elektroonikakomponentide toetamiseks ja elektrooniliseks ühendamiseks plaadiga.Mõned näited PCB-de elektroonilistest komponentidest on kondensaatorid ja takistid.Need ja muud erinevad elektroonilised komponendid on ühendatud juhtivate radade, radade või signaalijälgede kaudu, mis on söövitatud vaselehtedelt, mis on lamineeritud mittejuhtivale substraadile.Kui plaadil on need juhtivad ja mittejuhtivad teed, nimetatakse plaate mõnikord trükitud juhtmestikuks (PWB).Kui plaadil on juhtmestik ja elektroonilised komponendid ühendatud, nimetatakse trükkplaati nüüd trükkplaadiks (PCA) või trükkplaadiks. Trükkplaadi kokkupanek (PCBA).

Trükkplaadid on enamasti odavad, kuid siiski äärmiselt töökindlad.Esialgsed kulud on suured, kuna paigutus nõuab palju aega ja ressursse, kuid PCB-d on siiski kulutõhusamad ja suuremahulise tootmise jaoks kiiremini valmistatavad.Paljud tööstusharu PCB projekteerimise, kvaliteedikontrolli ja montaažistandardid on kehtestanud Association Connecting Electronics Industries (IPC) organisatsioon.

PCBde valmistamisel toodetakse suurem osa trükkplaatidest vasekihi liimimisega aluspinnale, mõnikord mõlemale küljele, mis loob tühja PCB.Seejärel eemaldatakse soovimatu vask pärast ajutise maski pealekandmist söövitamise teel.See jätab ainult vase jäljed, mida sooviti PCB-le jääda.Olenevalt sellest, kas tootmismaht hõlmab proovi/prototüübi kogust või tootmismahtu, toimub mitmekordne galvaniseerimine, mis on keeruline protsess, mille käigus lisatakse paljale substraadile jäljed või õhuke vaskkiht.

PCBde tootmisel on erinevaid meetodeid lahutamiseks (või soovimatu vase eemaldamiseks plaadilt).Peamine kaubanduslik tootmismahu koguste meetod on siiditrükk ja fotograafia meetodid (tavaliselt kasutatakse siis, kui joonelaiused on korras).Kui tootmismaht on väike, kasutatakse peamisteks meetoditeks laserprinditud resist, printimine läbipaistvale kilele, laserresist ablatsioon ja CNC-frees.Levinumad meetodid on siiditrükk, fotograveerimine ja freesimine.Siiski on olemas ka ühine protsess, mida tavaliselt kasutatakse mitmekihilised trükkplaadid sest see hõlbustab aukude plaadistamist, mida nimetatakse "sõltuvust tekitavaks" või "poolsõltuvust tekitavaks".