• joulukuuta 08. 2021

TDR-testausta käytetään tällä hetkellä pääasiassa akkupiirilevyvalmistajien piirilevyjen (printed circuit boards) signaalilinjoissa ja laitteiden impedanssitestauksessa.On monia syitä, jotka vaikuttavat TDR-testauksen tarkkuuteen, pääasiassa heijastus, kalibrointi, lukemisen valinta jne. Heijastus aiheuttaa vakavia poikkeamia lyhyemmän PCB-signaalilinjan testiarvossa, varsinkin kun käytetään TIP:tä (anturia) ...

• 3. marraskuuta 2022

1，铜箔基材CCL (FPC Copper Clad Laminate) Se koostuu kolmesta kerroksesta kuparifoliota + liimaa + alustaa.Lisäksi on olemassa myös tarttumattomia substraatteja, eli kahden kerroksen kuparifoliota + alustaa yhdistelmä, joka on suhteellisen kallis ja sopii tuotteisiin, jotka vaativat yli 10 W taivutusaikaa.1.1 Kuparifolio Materiaaliltaan se jaetaan valssattuihin kuparikalvoihin...