TDR-testausta käytetään tällä hetkellä pääasiassa akkupiirilevyvalmistajien piirilevyissä ( painetut piirilevyt ) signaalilinjojen ja laitteen impedanssin testaus. On monia syitä, jotka vaikuttavat TDR-testauksen tarkkuuteen, pääasiassa heijastus, kalibrointi, lukeman valinta jne. Heijastus aiheuttaa vakavia poikkeamia lyhyemmän PCB-signaalilinjan testiarvossa, varsinkin kun testaukseen käytetään TIP:tä (anturia).Ilmeisesti, koska TIP ja signaalilinjan kosketuspiste aiheuttavat suuren impedanssin epäjatkuvuuden, mikä aiheuttaa heijastuksen ja PCB-signaalilinjan impedanssikäyrän vaihtelun noin kolmen tai neljän tuuman läheisyydessä.
Kuva: ENIG immersion 4 kerros Sininen juotemaski FR4
Kuten yksipäiset signaalilinjat, differentiaaliset signaalijohdot, liittimet jne. Tällaisella testillä on vaatimus, joka on yhdistettävä todellisiin käyttöolosuhteisiin.Esimerkiksi signaalilinjan signaalilinjan todellinen nouseva reuna on noin 300ps, jolloin TDR-lähtöpulssisignaalin nouseva reuna tulisi asettaa vastaavasti lähelle 300ps 30ps:n sijaan.Vasen ja oikea nouseva reuna, muuten testitulos voi poiketa varsinaisesta sovelluksesta. 
English fi 
