Le teachd an aois fiosrachaidh didseatach, tha riatanasan conaltraidh àrd-tricead, sgaoileadh àrd-astar, agus dìomhaireachd àrd conaltraidh a’ fàs nas àirde agus nas àirde.Mar thoradh taiceil riatanach airson gnìomhachas teicneòlas fiosrachaidh dealanach, tha PCB ag iarraidh gum bi an t-substrate a ’coinneachadh ri coileanadh seasmhach dielectric ìosal, factar call meadhanan ìosal, strì an aghaidh àrd-teòthachd, msaa, agus gus coinneachadh ris na feumalachdan coileanaidh sin feumar tricead àrd sònraichte a chleachdadh fo-stratan, agus is e stuthan Teflon (PTFE) as cumanta dhiubh sin.Ach, ann am pròiseas giullachd PCB, mar thoradh air droch choileanadh fliuchadh uachdar stuth Teflon, tha feum air fliuchadh uachdar le làimhseachadh plasma mus tèid an toll a mheatachadh, gus dèanamh cinnteach à adhartas rèidh ann am pròiseas meatailteachadh tuill.

Dè th' ann am Plasma?

Is e seòrsa de stuth a th’ ann am plasma anns a bheil sa mhòr-chuid dealanan an-asgaidh agus ionsan le cosgais, a lorgar gu farsaing anns a’ chruinne-cè, gu tric air am meas mar an ceathramh staid de stuth, ris an canar plasma, no “Staid ultra gaseous”, ris an canar cuideachd “plasma”.Tha giùlan àrd aig plasma agus tha e gu mòr ceangailte ri raointean electromagnetic.

Uidheamachd

Tha cleachdadh lùth (me lùth dealain) ann am moileciuil gas ann an seòmar falamh air adhbhrachadh le bhith a’ bualadh air dealanan luathaichte, a’ lasadh nan dealanan as fhaide a-muigh de mholacilean agus dadaman, agus a’ gineadh ions, no radaigich an-asgaidh reactive.Mar sin tha na h-ianan a thig às, radicals an-asgaidh air am bualadh gu leantainneach agus air an luathachadh le feachd achaidh dealain, gus am bi e a ’bualadh air uachdar an stuth, agus a’ sgrios na bannan moileciuil taobh a-staigh raon grunn mhicronan, a ’toirt air lughdachadh tiugh sònraichte, a’ gineadh cnapach. uachdar, agus aig an aon àm a’ cruthachadh atharrachaidhean corporra is ceimigeach air an uachdar leithid a’ bhuidheann gnìomh de cho-dhèanamh gas, a’ leasachadh feachd ceangail copar-plated, dì-thruailleadh agus buaidhean eile.

Tha ocsaidean, nitrigin, agus gas Teflon air an cleachdadh gu cumanta anns a 'phlasma gu h-àrd.

Plasma giollachd air a chleachdadh ann an achadh PCB

• Fiaclan balla toll às deidh drileadh, thoir air falbh salachar drileadh balla toll;
• Thoir air falbh an carbide às deidh drileadh laser tuill dall;
• Nuair a thèid loidhnichean breagha a dhèanamh, thèid na tha air fhàgail den fhilm tioram a thoirt air falbh;
• Tha uachdar a 'bhalla toll air a ghnìomhachadh mus tèid stuth Teflon a thasgadh ann an copar;
• Gnìomhachadh uachdar ron lamination truinnsear a-staigh;
• Glanadh mus tèid òr fodha;
• Gnìomhachadh uachdar mus tiormaich e agus film tàthaidh.
• Atharraich cumadh uachdar a-staigh agus fliuchadh, leasaich feachd ceangail interlayer;
• Thoir air falbh luchd-bacadh creimeadh agus fuigheall film tàthaidh;

Clàr eadar-dhealaichte de na buaidhean às deidh giollachd

1. Deuchainn leasachaidh hydrophilic

2. SEM copar-plated anns na tuill duilleag RF-35 ro agus às deidh làimhseachadh plasma

3. Copper tasgadh air uachdar a 'bhòrd PTFE Base ro agus às dèidh plasma atharrachadh

4. Tha an staid mask Solder uachdar a 'bhòrd bonn PTFE ro agus às dèidh plasma atharrachadh

Tuairisgeul air gnìomh plasma

1, Làimhseachadh gnìomhaichte de stuth Teflon

Ach tha an t-eòlas seo aig a h-uile innleadair a tha air a bhith an sàs ann an meatailteachadh tuill stuthan polytetrafluoroethylene: cleachdadh àbhaisteach Bòrd cuairteachaidh clò-bhuailte ioma-fhilleadh FR-4 dòigh giollachd meatailt toll, chan eil e soirbheachail PTFE mheatachadh toll.Nam measg, tha làimhseachadh ro-ghnìomhachd PTFE mus tèid an tasgadh copar ceimigeach na dhuilgheadas mòr agus na phrìomh cheum.Ann an làimhseachadh gnìomhachd stuth PTFE ro thasgadh copar ceimigeach, faodar mòran dhòighean a chleachdadh, ach gu h-iomlan, faodaidh e gealltainn càileachd thoraidhean, a tha freagarrach airson adhbharan cinneasachaidh mòr tha na dhà a leanas:

a) Modh giollachd ceimigeach: sodium meatailt agus radon, faodaidh an ath-bhualadh ann am fuasglaidhean neo-uisge leithid tetrahydrofuran no fuasgladh glycol dimethyl ether, cruthachadh iom-fhillte nio-sodium, am fuasgladh làimhseachaidh sodium, dadaman uachdar Teflon a dhèanamh anns an Tha tuill air an lìonadh, gus an adhbhar a bhith a’ fliuchadh balla an tuill a choileanadh.Is e dòigh àbhaisteach a tha seo, tha deagh bhuaidh, càileachd seasmhach, air a chleachdadh gu farsaing.

b) Modh làimhseachaidh plasma: tha am pròiseas seo sìmplidh ri obrachadh, càileachd giollachd seasmhach agus earbsach, freagarrach airson mòr-chinneasachadh, cleachdadh cinneasachadh pròiseas tiormachaidh plasma.Tha am fuasgladh làimhseachaidh sodium-crucible a chaidh ullachadh leis an dòigh làimhseachaidh ceimigeach duilich a cho-chur, feumar puinnseanta àrd, beatha sgeilp goirid, a dhealbhadh a rèir an t-suidheachaidh toraidh, riatanasan sàbhailteachd àrd.Mar sin, aig an àm seo, tha làimhseachadh gnìomhachaidh uachdar PTFE, barrachd dòigh làimhseachaidh plasma, furasta obrachadh, agus gu mòr a ’lughdachadh làimhseachadh uisge sgudail.

2, toirt air falbh drileadh balla toll / roisinn balla toll

Airson giullachd bùird cuairteachaidh clò-bhuailte ioma-fhilleadh FR-4, bidh an drileadh CNC aige às deidh drileadh roisinn balla toll agus toirt air falbh stuthan eile, mar as trice a ’cleachdadh làimhseachadh searbhag sulfuric tiugh, làimhseachadh searbhag chromic, làimhseachadh potassium permanganate alcalin, agus làimhseachadh plasma.Ach, anns a’ bhòrd cuairteachaidh clò-bhuailte sùbailte agus bòrd cuairteachaidh clò-bhuailte teann-sùbailte gus làimhseachadh salachar drileadh a thoirt air falbh, mar thoradh air na h-eadar-dhealachaidhean ann am feartan stuthan, ma tha cleachdadh na dòighean làimhseachaidh ceimigeach gu h-àrd, chan eil a’ bhuaidh air leth freagarrach, agus cleachdadh plasma gus salachar a dhrileadh agus toirt air falbh cuasach, gheibh thu garbh balla toll nas fheàrr, a tha cuideachail airson plating meatailteach an toll, ach tha feartan ceangail cuasach “trì-mheudach” aige cuideachd.

3, toirt air falbh carbide

Tha dòigh làimhseachaidh plasma, chan ann a-mhàin airson measgachadh de bhuaidh làimhseachadh truailleadh drileadh duilleag follaiseach, ach cuideachd airson stuthan roisinn measgaichte agus làimhseachadh truailleadh drileadh micropores, ach cuideachd a ’sealltainn cho adhartach sa tha e.A bharrachd air an sin, mar thoradh air an iarrtas toraidh a tha a’ sìor fhàs airson bùird cuairteachaidh clò-bhuailte ioma-fhilleadh le dùmhlachd eadar-cheangail àrd, thathas a ’dèanamh mòran de thuill dall drileadh a’ cleachdadh teicneòlas laser, a tha na fho-thoradh de thagraidhean toll dall drileadh laser - carbon, a dh ’fheumas a bhith. a thoirt air falbh ron phròiseas metallization tuill.Aig an àm seo, tha teicneòlas làimhseachaidh plasma, gun leisg a bhith a ‘gabhail uallach airson a bhith a’ toirt air falbh carbon.

4, Ro-ghiollachd a-staigh

Mar thoradh air an iarrtas toraidh a tha a’ sìor fhàs de dhiofar bhùird cuairteachaidh clò-bhuailte, tha na riatanasan teicneòlas giullachd co-fhreagarrach cuideachd nas àirde agus nas àirde.Faodaidh pretreatment a-staigh de bhòrd cuairteachaidh clò-bhuailte sùbailte agus bòrd cuairteachaidh clò-bhuailte sùbailte teann àrdachadh a dhèanamh air garbh uachdar agus ìre gnìomhachaidh, àrdachadh air an fheachd ceangail eadar còmhdach a-staigh, agus tha e cuideachd air leth cudromach airson toradh cinneasachaidh a leasachadh.

Buannachdan agus eas-bhuannachdan giollachd plasma

Tha giullachd plasma na dhòigh goireasach, èifeachdach agus àrd-inbhe airson dì-thruailleadh agus sgrìobadh cùil bùird cuairteachaidh clò-bhuailte.Tha làimhseachadh plasma gu sònraichte freagarrach airson stuthan Teflon (PTFE) leis nach eil iad cho gnìomhach gu ceimigeach agus tha làimhseachadh plasma a’ cur gnìomhachd an gnìomh.Tro ghineadair àrd-tricead (40KHZ àbhaisteach), tha teicneòlas plasma air a stèidheachadh le bhith a’ cleachdadh lùth an raoin dealain gus an gas giollachd a sgaradh fo chumhachan falamh.Bidh iad sin a’ brosnachadh gasaichean dealachaidh neo-sheasmhach a bhios ag atharrachadh agus a’ bualadh air an uachdar.Tha pròiseasan làimhseachaidh leithid glanadh UV grinn, gnìomhachd, caitheamh agus tar-cheangal, agus polymerization plasma mar phàirt de làimhseachadh uachdar plasma.Is e pròiseas giollachd plasma mus drileadh copar, gu ìre mhòr làimhseachadh tuill, is e am pròiseas giollachd plasma coitcheann: drileadh - làimhseachadh plasma - copar.Faodaidh làimhseachadh plasma fuasgladh fhaighinn air duilgheadasan toll-toll, fuigheall fuigheall, droch cheangal dealain de chòmhdach copair a-staigh agus creimeadh mì-fhreagarrach.Gu sònraichte, faodaidh làimhseachadh plasma fuigheall roisinn a thoirt air falbh bhon phròiseas drileadh, ris an canar cuideachd truailleadh drileadh.Tha e a 'cur bacadh air ceangal an copar toll ris an còmhdach copair a-staigh rè metalization.Gus am feachd ceangail eadar plating agus roisinn, fiberglass agus copar a leasachadh, feumar na slagaichean sin a thoirt air falbh glan.Mar sin, bidh degluing plasma agus làimhseachadh corrach a’ dèanamh cinnteach gu bheil ceangal dealain ann às deidh tasgadh copair.

Mar as trice bidh innealan plasma a’ toirt a-steach seòmraichean giullachd a tha air an cumail ann am falamh agus a tha suidhichte eadar dà phlàta electrode, a tha ceangailte ri gineadair RF gus àireamh mhòr de phlasma a chruthachadh anns an t-seòmar giollachd.Anns an t-seòmar giollachd eadar an dà phlàta electrode, tha grunn phaidhrichean de shliotan cairt mu choinneamh aig an t-suidheachadh co-ionann gus àite fasgaidh a chruthachadh airson ioma-ghram a ghabhas a thoirt do bhùird cuairteachaidh giollachd plasma.Anns a ’phròiseas giollachd plasma a th’ ann mar-thà de bhòrd PCB, nuair a thèid an substrate PCB a chuir a-steach don inneal plasma airson giullachd plasma, bidh substrate PCB mar as trice air a chuir a-steach eadar slot cairt càirdeach den t-seòmar giollachd plasma (ie, roinn anns a bheil an giollachd plasma bòrd cuairteachaidh), tha am plasma air a chleachdadh gu plasma gu làimhseachadh plasma an toll air an substrate PCB gus taiseachd uachdar an toll a leasachadh.

Tha àite cuas giullachd inneal plasma beag, mar sin, sa chumantas eadar an dà sheòmar giullachd plàta electrode air a stèidheachadh le ceithir paidhrichean de claisean truinnsear cairt mu choinneamh, is e sin, faodaidh cruthachadh ceithir blocaichean àite fasgaidh bòrd cuairteachaidh giollachd plasma a ghabhail.San fharsaingeachd, is e meud gach cliath àite fasgaidh 900mm (fada) x 600mm (àirde) x 10mm (leathann, ie tiugh a’ bhùird), a rèir pròiseas giollachd plasma bòrd PCB a th’ ann mar-thà, gach uair am bòrd giollachd plasma Tha comas timcheall air 2 flat (900mm x 600mm x 4), agus tha gach ùine cearcall giollachd plasma 1.5 uair, mar sin a’ toirt comas aon-latha timcheall air 35 meatairean ceàrnagach.Chìthear nach eil comas giollachd plasma bòrd PCB àrd le bhith a’ cleachdadh pròiseas giollachd plasma a’ bhùird PCB a th’ ann mar-thà.

Geàrr-chunntas

Tha làimhseachadh plasma air a chleachdadh sa mhòr-chuid ann am plàta àrd-tricead, HDI , measgachadh cruaidh agus bog, gu sònraichte freagarrach airson stuthan Teflon (PTFE).Tha comas cinneasachaidh ìosal, cosgais àrd cuideachd na eas-bhuannachd, ach tha buannachdan làimhseachaidh plasma cuideachd follaiseach, an taca ri dòighean làimhseachaidh uachdar eile, ann an làimhseachadh gnìomhachd Teflon, leasaich a hydrophilicity, gus dèanamh cinnteach gu bheil na tuill meatailteach, làimhseachadh toll laser, toirt air falbh film tioram fuigheall loidhne mionaideach, garbh, ro-neartachadh, tàthadh agus pretreatment caractar sgàilein sìoda, chan urrainnear na buannachdan aige ath-nuadhachadh, agus tha feartan glan, càirdeil don àrainneachd aca cuideachd.