Mat dem Advent vum digitalen Informatiounszäitalter ginn d'Ufuerderunge vun der Héichfrequenzkommunikatioun, der Héichgeschwindegkeetsiwwerdroung an der héijer Vertraulechkeet vu Kommunikatiounen ëmmer méi héich.Als onverzichtbar Ënnerstëtzungsprodukt fir d'elektronesch Informatiounstechnologieindustrie, erfuerdert PCB de Substrat fir d'Leeschtung vun enger gerénger dielektrescher Konstant, gerénger Medienverloschtfaktor, héijer Temperaturresistenz, asw. Substrate, vun deenen déi meescht benotzt Teflon (PTFE) Materialien sinn.Wéi och ëmmer, am PCB-Veraarbechtungsprozess, wéinst der schlechter Uewerflächbefeuchtungsleistung vum Teflon Material, ass Uewerflächbefeuchtung duerch Plasmabehandlung virun der Lachmetalliséierung erfuerderlech, fir de glate Fortschrëtt vum Lachmetalliséierungsprozess ze garantéieren.

Wat ass Plasma?

Plasma ass eng Form vu Matière, déi haaptsächlech aus fräien Elektronen a geluedenen Ionen besteet, wäit am Universum fonnt, dacks als de véierte Staat vun der Matière ugesinn, bekannt als Plasma, oder "Ultra gasform", och bekannt als "Plasma".Plasma huet héich Konduktivitéit an ass héich gekoppelt mat elektromagnetesche Felder.

Mechanismus

D'Uwendung vun Energie (z.B. elektresch Energie) an engem Gasmolekül an enger Vakuumkammer gëtt verursaacht duerch d'Kollisioun vu beschleunegt Elektronen, d'Entzündung vun den äussersten Elektronen vu Molekülen an Atomer, an d'Ionen, oder héich reaktiv fräi Radikale generéiert.Sou ginn déi doraus resultéierend Ionen, fräi Radikale kontinuéierlech kollidéiert a beschleunegt duerch elektresch Feldkraaft, sou datt et mat der Uewerfläch vum Material kollidéiert, an d'molekulare Bindungen am Beräich vun e puer Mikron zerstéiert, d'Reduktioun vun enger gewësser Dicke induzéiert, generéiert bumpeg. Flächen, a gläichzäiteg bilden déi physesch a chemesch Verännerungen vun der Uewerfläch wéi d'Funktiounsgrupp vu Gaskompositioun, verbessert d'Kupfer-plated Bindungskraaft, Dekontaminatioun an aner Effekter.

Sauerstoff, Stickstoff, an Teflon Gas ginn allgemeng am uewe genannte Plasma benotzt.

Plasma Veraarbechtung am PCB Feld benotzt

• Lach Mauer dent no Bueraarbechten, ewechzehuelen Lach Mauer Bueraarbechten Dreck;
• Ewechzehuelen der Carbide no Laser Bueraarbechten blann Lächer;
• Wann feine Linnen gemaach ginn, gëtt de Rescht vum dréchene Film ewechgeholl;
• D'Uewerfläch vun der Lachmauer gëtt aktivéiert ier d'Teflonmaterial a Kupfer deposéiert gëtt;
• Surface Aktivatioun virun der banneschten Plack Lamination;
• Botzen virun ënnerzegoen Gold;
• Surface Aktivatioun virum Trocknung a Schweißfilm.
• Änneren déi banneschten Uewerfläch Form an befeuchtung, verbesseren interlayer verbindlech Kraaft;
• Ewechzehuelen corrosion inhibitors a Schweess Film Reschter;

E Kontrastdiagramm vun den Effekter no der Veraarbechtung

1. Hydrophil Verbesserungsexperiment

2. Kupferbeschichtete SEM an de RF-35 Blat Lächer virun an no der Plasmabehandlung

3. Kupferablagerung op der Uewerfläch vum PTFE Base Board virun an no Plasma Modifikatioun

4. D'Solder Mask Conditioun vun der Uewerfläch vun der PTFE Basis Board virun an no Plasma Modifikatioun

Beschreiwung vun der Plasma Aktioun

1, Aktivéiert Behandlung vun Teflon Material

Awer all Ingenieuren, déi an der Metalliséierung vu Polytetrafluorethylenmaterial Lächer engagéiert sinn, hunn dës Erfahrung: d'Benotzung vun gewéinleche FR-4 Multi-Layer gedréckte Circuit Board Lach Metalization Veraarbechtung Method, ass net erfollegräich PTFE Lach Metalization.Ënnert hinnen ass d'Pre-Aktivatiounsbehandlung vu PTFE virun der chemescher Kupferablagerung eng grouss Schwieregkeet an e Schlësselschrëtt.An der Aktivéierungsbehandlung vu PTFE Material virun der chemescher Kupferablagerung kënne vill Methoden benotzt ginn, awer am Ganzen kann et d'Qualitéit vun de Produkter garantéieren, gëeegent fir Masseproduktiounszwecker sinn déi folgend zwee:

a) Chemesch Veraarbechtungsmethod: Metall Natrium a Radon, d'Reaktioun an Net-Waasserléisungsmëttel wéi Tetrahydrofuran oder Glycoldimethylether Léisung, d'Bildung vun engem Nio-Natriumkomplex, d'Natriumbehandlungsléisung, kann d'Uewerfläch Atomer vum Teflon am Lach sinn imprägnéiert, fir den Zweck ze erreechen fir d'Lachmauer ze befeuchten.Dëst ass eng typesch Method, gutt Effekt, stabil Qualitéit, ass vill benotzt.

b) Plasma Behandlung Method: Dëse Prozess ass einfach ze bedreiwen, stabil an zouverlässeg Veraarbechtung Qualitéit, gëeegent fir Mass Produktioun, de Gebrauch vun Plasma drëschenen Prozess Produktioun.D'Natrium-Kräizbehandlungsléisung virbereet duerch d'chemesch Behandlungsmethod ass schwéier ze synthetiséieren, héich Toxizitéit, kuerz Haltbarkeet, muss no der Produktiounssituatioun formuléiert ginn, héich Sécherheetsfuerderunge.Dofir, am Moment, d'Aktivatioun Behandlung vun PTFE Uewerfläch, méi Plasma Behandlung Method, einfach ze bedreiwen, a vill reduzéieren d'Behandlung vun Ofwaasser.

2, Lach Mauer cavitation / Lach Mauer resin Bueraarbechten Ewechhuele

Fir FR-4 Multi-Layer gedréckte Circuit Verwaltungsrot Veraarbechtung, seng CNC Bueraarbechten no der Lach Mauer resin Bueraarbechten an aner Substanzen Ewechhuele, normalerweis benotzt konzentréiert Schwiewel Seier Behandlung, Chromic Seier Behandlung, alkalesch KaliumiodidPëlle permanganate Behandlung, a Plasma Behandlung.Wéi och ëmmer, an der flexibeler gedréckter Circuit Verwaltungsrot a steif-flexibel gedréckte Circuit Verwaltungsrot Bueraarbechten Dreck Behandlung ze läschen, wéinst den Differenzen am Material Charakteristiken, wann d'Benotzung vun der uewen chemesche Behandlung Methoden, den Effet ass net ideal, an de Gebrauch vun Plasma fir Dreck a konkave Entfernung ze bueren, kënnt Dir e bessere Lachmauerrauheet kréien, fir d'metallesch Beschichtete vum Lach förderlech, awer och eng "dräidimensional" konkave Verbindungseigenschaften.

3, D'Ewechhuele vun engem Carbide

Plasma Behandlung Method, net nëmme fir eng Villfalt vun Blat Bueraarbechten Pollutioun Behandlung Effekt ass offensichtlech, mä och fir Komposit resin Materialien a micropores Bueraarbechten Pollutioun Behandlung, mä weisen och seng Iwwerleeënheet.Zousätzlech, wéinst der Erhéijung vun der Produktioun Nofro fir Layer Multi-Layer gedréckte Circuit Conseils mat héijer Interconnect Dicht, vill Bueraarbechten blann Lächer gi mat Laser Technologie hiergestallt, déi en Nebenprodukt vu Laser Buerblind Lach Uwendungen ass - Kuelestoff, wat muss virum Lachmetalliséierungsprozess geläscht ginn.Zu dëser Zäit, Plasma Behandlung Technologie, ouni ze zécken d'Verantwortung ze iwwerhuelen Kuelestoff ewechzehuelen.

4, Intern Virveraarbechtung

Wéinst der wuessender Produktiounsfuerderung vu verschiddene gedréckte Circuitboards sinn déi entspriechend Veraarbechtungstechnologiefuerderunge och méi héich a méi héich.Déi intern Virbehandlung vu flexibelen gedréckte Circuit Verwaltungsrot a steiwe flexibel gedréckte Circuit Verwaltungsrot kann Uewerfläch roughness an Aktivéierungsgrad Erhéijung, Erhéijung der bindender Kraaft tëscht banneschten Layer, an hunn och grouss Bedeitung fir d'Ausbezuelen vun Produktioun ze verbesseren.

D'Virdeeler an Nodeeler vun Plasma Veraarbechtung

Plasma Veraarbechtung ass eng praktesch, effizient a qualitativ héichwäerteg Method fir Dekontaminatioun a Réck Ätzen vu gedréckte Circuitboards.Plasmabehandlung ass besonnesch gëeegent fir Teflon (PTFE) Materialien well se manner chemesch aktiv sinn a Plasmabehandlung aktivéiert Aktivitéit.Duerch den Héichfrequenzgenerator (typesch 40KHZ) gëtt Plasma Technologie etabléiert andeems d'Energie vum elektresche Feld benotzt gëtt fir de Veraarbechtungsgas ënner Vakuumbedéngungen ze trennen.Dës stimuléieren onbestänneg Trennungsgase déi d'Uewerfläch änneren an bombardéieren.Behandlungsprozesser wéi fein UV-Botzen, Aktivatioun, Konsum a Crosslinking, a Plasmapolymeriséierung sinn d'Roll vun der Plasma-Uewerflächbehandlung.Plasma Veraarbechtung Prozess ass virun Bueraarbechten Koffer, haaptsächlech d'Behandlung vu Lächer, den allgemenge Plasma Veraarbechtung Prozess ass: Bueraarbechten - Plasma Behandlung - Koffer.Plasma Behandlung kann d'Problemer vun Lach Lach léisen, Rescht Reschter, aarmséileg elektresch Bindung vun banneschten Koffer Schicht an inadequater corrosion.Speziell kann Plasmabehandlung effektiv Harzreschter aus dem Buerprozess ewechhuelen, och bekannt als Buerkontaminatioun.Et behënnert d'Verbindung vum Lach Kupfer op déi bannescht Kupferschicht wärend der Metalliséierung.Fir d'Verbindungskraaft tëscht Platen a Harz, Glasfaser a Kupfer ze verbesseren, mussen dës Schlacken propper ewechgeholl ginn.Dofir assuréieren Plasma Deluing a Korrosiounsbehandlung eng elektresch Verbindung no Kupferablagerung.

Plasma Maschinnen besteet normalerweis aus Veraarbechtungskammer, déi an engem Vakuum gehal ginn an tëscht zwou Elektrodenplacke sinn, déi mat engem RF Generator verbonne sinn fir eng grouss Zuel vu Plasmaen an der Veraarbechtungskammer ze bilden.An der Veraarbechtung Chamber tëscht den zwou Elektroden Placke, der equidistant Kader huet e puer Puer Géigewier Kaart Plaze fir eng Form Ënnerdaach Plaz fir Multi-Gramm Plasma Veraarbechtung Circuit Conseils aménagéieren kann.Am bestehenden Plasma Veraarbechtungsprozess vun PCB Board, wann de PCB Substrat an der Plasma Maschinn fir Plasma Veraarbechtung plazéiert ass, gëtt e PCB Substrat allgemeng entspriechend tëscht engem relativen Kaarte Slot vun der Plasma Veraarbechtung Chamber plazéiert (dh e Fach mat der Plasma Veraarbechtung) Circuit Board), gëtt de Plasma benotzt fir Plasma bis Plasma Behandlung vum Lach um PCB Substrat fir d'Uewerflächfeuchtigkeit vum Lach ze verbesseren.

Plasma Maschinn Veraarbechtung Huelraim Raum ass kleng, dofir, allgemeng tëscht den zwou Elektroden Placke Veraarbechtung Chamber ass mat véier Puer vun Géigendeel Kaart Placke grooves ageriicht, dat ass, der Formatioun vu véier Spär Plasma Veraarbechtung Circuit Verwaltungsrot Ënnerdaach Plaz aménagéieren kann.Am Allgemengen ass d'Gréisst vun all Raster vun Ënnerdaach Plaz 900mm (laang) x 600mm (Héicht) x 10mm (breet, dh d'Dicke vun der Verwaltungsrot), no der bestehend PCB Verwaltungsrot Plasma Veraarbechtung Prozess, all Kéier De Plasma Veraarbechtung Verwaltungsrot huet eng Kapazitéit vun ongeféier 2 flaach (900mm x 600mm x 4), iwwerdeems all Plasma Veraarbechtung Zyklus Zäit ass 1,5 Stonnen, also gëtt eng eent-Dag Kapazitéit vun ongeféier 35 Metercarré.Et kann gesi ginn datt d'Plasmaveraarbechtungskapazitéit vum PCB Board net héich ass andeems de Plasma Veraarbechtungsprozess vum existente PCB Board benotzt.

Resumé

Plasma Behandlung gëtt haaptsächlech an Héichfrequenz Plack benotzt, HDI , hart a mëll Kombinatioun, besonnesch gëeegent fir Teflon (PTFE) Materialien.Niddereg Produktiounskapazitéit, héich Käschten ass och säin Nodeel, awer Plasmabehandlungsvirdeeler sinn och offensichtlech, am Verglach mat anere Uewerflächenbehandlungsmethoden, et an der Behandlung vun Teflon Aktivatioun, verbessert seng Hydrophilizitéit, fir sécherzestellen datt d'Metalliséierung vu Lächer, Laser Lachbehandlung, Ewechhuele vun Präzisioun Linn Reschtoffall dréchen Film, roughing, Pre-Verstäerkung, Schweess an silkscreen Charakter pretreatment, seng Virdeeler sinn irreplaceable, an hunn och propper, ëmweltfrëndlech Charakteristiken.