• 08 de decembro de 2021

A proba TDR utilízase actualmente principalmente nas liñas de sinal de PCB (placas de circuíto impreso) dos fabricantes de placas de circuíto de batería e nas probas de impedancia do dispositivo.Hai moitas razóns que afectan a precisión das probas TDR, principalmente a reflexión, a calibración, a selección de lecturas, etc. A reflexión provocará desviacións graves no valor da proba da liña de sinal de PCB máis curta, especialmente cando se usa a TIP (sonda) ...

• 03 de novembro de 2022

1，铜箔基材CCL (FPC Copper Clad Laminate) Está composto por tres capas de folla de cobre + cola + substrato.Ademais, tamén hai substratos non adhesivos, é dicir, unha combinación de dúas capas de folla de cobre + substrato, que é relativamente caro e axeitado para produtos que requiren máis de 10W de vida útil.1.1 Lámina de cobre En termos de materiais, divídese en cobre laminado...