Capacidades xerais
- Única cara
- Dobre cara
- Multicapa
- Vía Enterrada
- Vía cega
- Impedancia controlada
- Vía Micro
- Perforación láser
- Conformidade RoHS
- Vías rellenas de epoxi
PCB ríxido
Elemento
| Espec
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Capas
| 1~20
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Espesor da placa
| 0,1 mm-8,0 mm
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Material
| FR-4, CEM-1/CEM-3, PI, High Tg, Rogers, PTEF, Alu/Cu Base, etc.
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Tamaño máximo do panel
| 600 mm × 1200 mm
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Tamaño mínimo do burato
| 0,1 mm
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Ancho mínimo de liña/espazo
| 3 mil (0,075 mm)
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Tolerancia do esquema do taboleiro
| Ø 0,10 mm
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Espesor da capa de illamento
| 0,075 mm--5,00 mm
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Capa exterior de espesor de cobre
| 18h-350h
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Perforación (mecánica)
| 17h-175h
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Burato de acabado (mecánico)
| 17h-175h
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Tolerancia de diámetro (mecánica)
| 0,05 mm
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Rexistro (mecánico)
| 0,075 mm
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Relación de aspecto
| 16:01
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Tipo de máscara de soldadura
| LPI
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SMT mín.Ancho da máscara de soldadura
| 0,075 mm
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Min.Liquidación de máscara de soldadura
| 0,05 mm
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Diámetro do orificio do tapón
| 0,25 mm - 0,60 mm
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Tolerancia de control de impedancia
| 士 10 %
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Acabado superficial
| ENIG, OSP, HASL, Chem.Tin/Sn, Flash Gold, etc
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Máscara de soldadura
| Verde/amarelo/negro/branco/vermello/azul
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Serigrafía
| Vermello/Amarelo/Negro/Branco
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Certificado
| UL, ISO 9001, ISO 14001, IATF16949
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Solicitude especial
| Buraco ciego, dedo dourado, BGA, tinta de carbono, máscara visible, proceso VIP, revestimento de bordes, medio burato , etc
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Provedores de materiais
| Shengyi, ITEQ, Taiyo, etc.
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Paquete común
| Baleiro + cartón
|
English gl 
