Papa HDI , hoʻopili kiʻekiʻe kiʻekiʻe papa kaapuni pai
ʻO nā papa HDI kekahi o nā ʻenehana ulu wikiwiki loa i nā PCB a loaʻa i kēia manawa ma ABIS Circuits Ltd.
Loaʻa i nā papa HDI nā vias makapō a/a i kanu ʻia, a maʻa mau nā microvias o 0.006 a i ʻole ka anawaena liʻiliʻi.He kiʻekiʻe ko lākou ʻoi aku ma mua o nā papa kaapuni kahiko.
Aia he 6 mau ʻano like ʻole Nā papa HDI PCB , mai ka ili a i ka ili ma o na lua, me na lua i kanuia a ma na lua, elua a oi mau papa HDI me na puka, na substrate passive me ka hoohana ole i ka uwila, me ka hoohana ana i na papa papa Ke hoohana nei ke ano o ke kino a me ke kino ole i na papa papa.
Papa kaapuni paʻi me ka ʻenehana HDI Mea Ho'ohana 'enehana Kākoʻo ka in-pad ma ke kaʻina hana i nā ʻenehana hou aʻe ma nā papa liʻiliʻi, e hōʻike ana ʻaʻole ʻoi aku ka maikaʻi o ka nui.Mai ka hopena o nā makahiki 1980, ua ʻike mākou i nā camcorder e hoʻohana ana i nā pahu pahu inika nui-nui, ua emi iho e kūpono i ka poho o kou lima.Loaʻa i ka ʻenehana kelepona a me ka hana ʻana ma ka home, ʻoi aku ka wikiwiki a me ka māmā o nā kamepiula, e ʻae ana i nā mea kūʻai aku e hana mamao mai nā wahi āpau. ʻO ka ʻenehana HDI ke kumu nui o kēia mau hoʻololi.ʻOi aku ka nui o nā hana o ka huahana, ʻoi aku ka māmā o ke kaumaha a me ka liʻiliʻi liʻiliʻi.ʻO nā mea hana kūikawā, nā micro-concepts a me nā mea lahilahi e hiki ai i nā huahana uila ke emi i ka nui aʻo ka hoʻonuiʻana i kaʻenehana, ka maikaʻi a me ka wikiwiki. Vias i ka papa hana ʻO ka hoʻoikaika ʻana mai ka ʻenehana mauna i ka hopena o nā makahiki 1980 ua hoʻoneʻe i nā palena o BGA, COB, a me CSP i kahi ʻīniha square liʻiliʻi.ʻO ke kaʻina hana i-pad e hiki ai ke waiho ʻia nā vias ma ka ʻili o ka papa pālahalaha.Hoʻopili ʻia nā puka puka a hoʻopiha ʻia me ka epoxy conductive a i ʻole conductive, a laila uhi ʻia a uhi ʻia e ʻike ʻole ʻia. He mea maʻalahi ia, akā pono ʻewalu mau ʻanuʻu hou e hoʻopau i kēia kaʻina hana.ʻO nā lako ʻoihana a me nā ʻenehana i hoʻomaʻamaʻa maikaʻi ʻia e nānā pono i ke kaʻina hana e hoʻokō pono ai i hūnā ʻia ma nā lua. Via ʻano hoʻopiha Nui nā ʻano like ʻole o nā mea hoʻopihapiha hoʻopihapiha: non-conductive epoxy, conductive epoxy, copper-filled, silver-filled, and electrochemical plating.ʻO kēia ka mea e hoʻopau loa ʻia ai nā lua i kanu ʻia ma ka ʻāina palahalaha i ka ʻāina maʻamau.ʻO ka wili ʻana, makapō a kanu ʻia paha, hoʻopiha, hoʻopaʻa ʻia a hūnā ma lalo o nā pā SMT.ʻO ka hoʻoponopono ʻana i kēia ʻano ma o ka lua e pono ai i nā mea hana kūikawā a he manawa hoʻopau.Hoʻonui ʻia ka manawa hana ʻana i nā pōʻai wili he nui a me ka hoʻokele hohonu ʻana. HDI kūʻai pono ʻOiai ua emi ka nui o kekahi mau mea kūʻai aku, ʻo ka maikaʻi ka mea nui o ka mea kūʻai aku ma hope o ke kumu kūʻai.Ke hoʻohana nei i ka ʻenehana HDI i ka hoʻolālā, hiki ke hoʻemi ʻia ka 8-layer through-hole PCB i kahi 4-layer HDI micro-hole package PCB.Hiki ke hoʻokō i nā hana like a ʻoi aku ka maikaʻi e like me ka PCB 8-layer maʻamau. ʻOiai ke kaʻina hana microvia e hoʻonui i ke kumukūʻai o HDI PCB, hiki i ka hoʻolālā kūpono a me ka hōʻemi ʻana i ka helu o nā papa ke hoʻemi nui i ke kumukūʻai o nā ʻīniha square o nā mea a me ka helu o nā papa. E kūkulu i nā papa HDI maʻamau Pono ka hana kūleʻa o HDI PCB i nā lako kūikawā a me nā kaʻina hana, e like me ka hoʻoheheʻe ʻana i ka laser, plugging, laser direct imaging, a me nā kaʻina lamination mau.ʻOi aku ka lahilahi o ka laina papa HDI, ʻoi aku ka liʻiliʻi o ka spacing, ʻoi aku ka paʻa o ke apo, a hoʻohana ʻia ka mea ʻoi aku ka lahilahi.I mea e hana maikaʻi ai i kēia ʻano papa, pono ka manawa hou a me ka hoʻopukapuka nui i nā kaʻina hana a me nā mea hana. ʻenehana hoʻoheheʻe laser ʻO ka ʻeli ʻana i nā lua liʻiliʻi liʻiliʻi e hiki ai ke hoʻohana ʻia nā ʻenehana hou aʻe ma ka ʻili o ka papa kaapuni.Me ka hoʻohana ʻana i ka lāʻau me ke anawaena o 20 microns (1 mil), hiki i kēia kukuna hopena kiʻekiʻe ke komo i ke metala a me ke aniani a lilo i mea liʻiliʻi ma nā lua.Ua puka mai nā huahana hou, e like me nā laminates haʻahaʻa haʻahaʻa a me nā mea aniani ʻaʻahu me nā mau dielectric haʻahaʻa.ʻO kēia mau mea i ʻoi aku ka ikaika o ka wela no ka hui alakaʻi ʻole a ʻae i ka hoʻohana ʻana i nā lua liʻiliʻi. ʻO ka lamination papa HDI a me nā mea hana Hiki i ka ʻenehana multilayer kiʻekiʻe ke hiki i nā mea hoʻolālā ke hoʻohui i nā pālua papa hou i ke kaʻina e hana i kahi PCB multilayer.ʻO ka hoʻohana ʻana i kahi drill laser no ka hana ʻana i nā lua i ka papa o loko e hiki ai i ka plating, imaging, a me ke kālai ʻana ma mua o ke kaomi ʻana.ʻO kēia kaʻina hana hoʻohui i kapa ʻia ke kūkulu sequential.Hoʻohana ka hana ʻana o SBU i nā vias i hoʻopiha piha ʻia e ʻae i ka hoʻokele wela 
English en 
