टीडीआर परीक्षण वर्तमान में मुख्य रूप से बैटरी सर्किट बोर्ड निर्माताओं के पीसीबी ( प्रिंटेड सर्किट बोर्ड्स ) सिग्नल लाइन और डिवाइस प्रतिबाधा परीक्षण। ऐसे कई कारण हैं जो टीडीआर परीक्षण की सटीकता को प्रभावित करते हैं, मुख्य रूप से प्रतिबिंब, अंशांकन, पठन चयन इत्यादि। प्रतिबिंब छोटे पीसीबी सिग्नल लाइन के परीक्षण मूल्य में गंभीर विचलन का कारण बनता है, खासकर जब परीक्षण के लिए टीआईपी (जांच) का उपयोग किया जाता है।जाहिर है, क्योंकि TIP और सिग्नल लाइन संपर्क बिंदु एक बड़ी प्रतिबाधा विच्छेदन का कारण बनेंगे, जिससे प्रतिबिंब उत्पन्न होगा, और PCB सिग्नल लाइन के प्रतिबाधा वक्र के कारण लगभग तीन या चार इंच के आसपास उतार-चढ़ाव होगा।
चित्र: ENIG विसर्जन 4 परत ब्लू सोल्डर मास्कर FR4
जैसे सिंगल-एंडेड सिग्नल लाइन, डिफरेंशियल सिग्नल लाइन, कनेक्टर आदि। इस तरह के टेस्ट की एक आवश्यकता होती है, जिसे वास्तविक एप्लिकेशन स्थितियों के साथ जोड़ना है।उदाहरण के लिए, सिग्नल लाइन की सिग्नल लाइन का वास्तविक बढ़ता किनारा लगभग 300ps है, तो TDR आउटपुट पल्स सिग्नल के बढ़ते किनारे को 30ps के बजाय 300ps के करीब सेट किया जाना चाहिए।बाएँ और दाएँ बढ़ते किनारे, अन्यथा परीक्षा परिणाम वास्तविक अनुप्रयोग से काफी भिन्न हो सकते हैं। 
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