सर्किट बोर्ड में वायस को वायस कहा जाता है, जो छिद्रों, अंधे छिद्रों और दबे हुए छिद्रों में विभाजित होते हैं ( एचडीआई सर्किट बोर्ड ).वे मुख्य रूप से एक ही नेटवर्क की विभिन्न परतों पर तारों को जोड़ने के लिए उपयोग किए जाते हैं और आमतौर पर सोल्डरिंग घटकों के रूप में उपयोग नहीं किए जाते हैं;

सर्किट बोर्ड के पैड को पैड कहा जाता है, जो पिन पैड और सरफेस माउंट पैड में विभाजित होते हैं;पिन पैड में सोल्डर छेद होते हैं, जो मुख्य रूप से सोल्डरिंग पिन घटकों के लिए उपयोग किए जाते हैं;जबकि सरफेस माउंट पैड में सोल्डर छेद नहीं होते हैं और मुख्य रूप से सोल्डरिंग सरफेस माउंट कंपोनेंट्स के लिए उपयोग किए जाते हैं।

के माध्यम से मुख्य रूप से विद्युत कनेक्शन की भूमिका निभाता है, के माध्यम से एपर्चर आम तौर पर छोटा होता है, आमतौर पर जब तक बोर्ड प्रसंस्करण प्रौद्योगिकी यह कर सकती है, तब तक यह पर्याप्त है, और माध्यम की सतह को सोल्डर मास्क स्याही के साथ लेपित किया जा सकता है या नहीं;जबकि पैड का उपयोग न केवल विद्युत कनेक्शन की भूमिका के लिए किया जाता है, बल्कि यांत्रिक निर्धारण की भूमिका भी होती है, पैड का एपर्चर (निश्चित रूप से पिन पैड को संदर्भित करता है) घटक के पिन से गुजरने के लिए काफी बड़ा होना चाहिए, अन्यथा यह उत्पादन की समस्या पैदा करेगा;इसके अलावा, पैड की सतह में सोल्डर मास्क स्याही नहीं होनी चाहिए, क्योंकि यह टांका लगाने को प्रभावित करेगा, और आमतौर पर बोर्ड बनाते समय पैड की सतह को फ्लक्स के साथ लेपित किया जाता है;और पैड के छिद्र का व्यास (पिन पैड का जिक्र करते समय) एक निश्चित मिलना चाहिए अन्यथा, यह न केवल वेल्डिंग को प्रभावित करेगा, बल्कि स्थापना को अस्थिर भी करेगा।