डिजिटल सूचना युग के आगमन के साथ, उच्च-आवृत्ति संचार, उच्च-गति संचरण और संचार की उच्च-गोपनीयता की आवश्यकताएं उच्च और उच्चतर होती जा रही हैं।इलेक्ट्रॉनिक सूचना प्रौद्योगिकी उद्योग के लिए एक अनिवार्य सहायक उत्पाद के रूप में, पीसीबी को कम ढांकता हुआ स्थिरांक, कम मीडिया हानि कारक, उच्च तापमान प्रतिरोध, आदि के प्रदर्शन को पूरा करने के लिए सब्सट्रेट की आवश्यकता होती है, और इन प्रदर्शन को पूरा करने के लिए विशेष उच्च आवृत्ति का उपयोग करने की आवश्यकता होती है। सबस्ट्रेट्स, जिनमें से अधिक सामान्यतः टेफ्लॉन (पीटीएफई) सामग्री का उपयोग किया जाता है।हालांकि, पीसीबी प्रसंस्करण प्रक्रिया में, टेफ्लॉन सामग्री के खराब सतह गीला प्रदर्शन के कारण, छेद धातुकरण प्रक्रिया की सुचारू प्रगति सुनिश्चित करने के लिए, छेद धातुकरण से पहले प्लाज्मा उपचार द्वारा सतह को गीला करना आवश्यक है।

प्लाज्मा क्या है?

प्लाज्मा मुख्य रूप से मुक्त इलेक्ट्रॉनों और आवेशित आयनों से युक्त पदार्थ का एक रूप है, जो ब्रह्मांड में व्यापक रूप से पाया जाता है, जिसे अक्सर पदार्थ की चौथी अवस्था माना जाता है, जिसे प्लाज्मा या "अल्ट्रा गैसीय अवस्था" के रूप में जाना जाता है, जिसे "प्लाज्मा" भी कहा जाता है।प्लाज्मा में उच्च चालकता होती है और यह विद्युत चुम्बकीय क्षेत्रों के साथ अत्यधिक युग्मित होता है।

तंत्र

एक निर्वात कक्ष में एक गैस अणु में ऊर्जा (जैसे विद्युत ऊर्जा) का अनुप्रयोग त्वरित इलेक्ट्रॉनों की टक्कर के कारण होता है, अणुओं और परमाणुओं के सबसे बाहरी इलेक्ट्रॉनों को भड़काता है, और आयन उत्पन्न करता है, या अत्यधिक प्रतिक्रियाशील मुक्त कण।इस प्रकार परिणामी आयन, मुक्त कण विद्युत क्षेत्र बल द्वारा लगातार टकराते और त्वरित होते हैं, जिससे यह सामग्री की सतह से टकराता है, और कई माइक्रोन की सीमा के भीतर आणविक बंधों को नष्ट कर देता है, एक निश्चित मोटाई की कमी को प्रेरित करता है, ऊबड़ पैदा करता है सतहों, और एक ही समय में सतह के भौतिक और रासायनिक परिवर्तन जैसे गैस संरचना के कार्य समूह, तांबे चढ़ाया बंधन बल, परिशोधन और अन्य प्रभावों में सुधार करता है।

उपरोक्त प्लाज्मा में आमतौर पर ऑक्सीजन, नाइट्रोजन और टेफ्लॉन गैस का उपयोग किया जाता है।

पीसीबी क्षेत्र में प्रयुक्त प्लाज्मा प्रसंस्करण

• ड्रिलिंग के बाद होल वॉल डेंट, होल वॉल ड्रिलिंग गंदगी को हटा दें;
• लेजर ड्रिलिंग अंधा छेद के बाद कार्बाइड निकालें;
• जब महीन रेखाएँ बनाई जाती हैं, तो सूखी फिल्म के अवशेष हटा दिए जाते हैं;
• तांबे में टेफ्लॉन सामग्री जमा होने से पहले छेद की दीवार की सतह सक्रिय होती है;
• आंतरिक प्लेट लेमिनेशन से पहले सतह सक्रियण;
• सोना डूबने से पहले सफाई;
• सुखाने और वेल्डिंग फिल्म से पहले सतह सक्रियण।
• आंतरिक सतह के आकार और गीलापन को बदलें, इंटरलेयर बाइंडिंग फोर्स में सुधार करें;
• संक्षारण अवरोधकों और वेल्डिंग फिल्म अवशेषों को हटा दें;

प्रसंस्करण के बाद प्रभावों का एक विपरीत चार्ट

1. हाइड्रोफिलिक सुधार प्रयोग

2. प्लाज्मा उपचार से पहले और बाद में RF-35 शीट छेद में कॉपर-प्लेटेड SEM

3. प्लाज्मा संशोधन से पहले और बाद में PTFE बेस बोर्ड की सतह पर कॉपर का जमाव

4. प्लाज्मा संशोधन से पहले और बाद में PTFE बेस बोर्ड की सतह की सोल्डर मास्क स्थिति

प्लाज्मा क्रिया का वर्णन

1, टेफ्लॉन सामग्री का सक्रिय उपचार

लेकिन सभी इंजीनियर जो पॉलीटेट्राफ्लोरोएथिलीन सामग्री छेद के धातुकरण में लगे हुए हैं, उनके पास यह अनुभव है: साधारण का उपयोग FR-4 मल्टी-लेयर प्रिंटेड सर्किट बोर्ड छेद धातुकरण प्रसंस्करण विधि, सफल PTFE छेद धातुकरण नहीं है।उनमें से, रासायनिक तांबे के जमाव से पहले PTFE का पूर्व-सक्रियण उपचार एक बड़ी कठिनाई और एक महत्वपूर्ण कदम है।रासायनिक तांबे के जमाव से पहले PTFE सामग्री के सक्रियण उपचार में, कई विधियों का उपयोग किया जा सकता है, लेकिन कुल मिलाकर, यह उत्पादों की गुणवत्ता की गारंटी दे सकता है, बड़े पैमाने पर उत्पादन उद्देश्यों के लिए उपयुक्त निम्नलिखित दो हैं:

ए) रासायनिक प्रसंस्करण विधि: धातु सोडियम और रेडॉन, गैर-पानी सॉल्वैंट्स जैसे टेट्राहाइड्रोफ्यूरान या ग्लाइकोल डाइमिथाइल ईथर समाधान में प्रतिक्रिया, एक निओ-सोडियम कॉम्प्लेक्स का गठन, सोडियम उपचार समाधान, टेफ्लॉन की सतह परमाणुओं को बना सकता है छेद की दीवार को गीला करने के उद्देश्य को प्राप्त करने के लिए छेद लगाया जाता है।यह एक विशिष्ट विधि है, अच्छा प्रभाव, स्थिर गुणवत्ता, व्यापक रूप से उपयोग किया जाता है।

बी) प्लाज्मा उपचार विधि: यह प्रक्रिया संचालित करने के लिए सरल है, स्थिर और विश्वसनीय प्रसंस्करण गुणवत्ता, बड़े पैमाने पर उत्पादन के लिए उपयुक्त, प्लाज्मा सुखाने की प्रक्रिया उत्पादन का उपयोग।रासायनिक उपचार विधि द्वारा तैयार सोडियम-क्रूसिबल उपचार समाधान को संश्लेषित करना मुश्किल है, उच्च विषाक्तता, अल्प शैल्फ जीवन, उत्पादन की स्थिति, उच्च सुरक्षा आवश्यकताओं के अनुसार तैयार करने की आवश्यकता है।इसलिए, वर्तमान में, पीटीएफई सतह का सक्रियण उपचार, अधिक प्लाज्मा उपचार विधि, संचालित करने में आसान है, और अपशिष्ट जल के उपचार को बहुत कम करता है।

2, छेद दीवार गुहिकायन / छेद दीवार राल ड्रिलिंग हटाने

FR-4 मल्टी-लेयर प्रिंटेड सर्किट बोर्ड प्रोसेसिंग के लिए, होल वॉल रेजिन ड्रिलिंग और अन्य पदार्थों को हटाने के बाद इसकी सीएनसी ड्रिलिंग, आमतौर पर केंद्रित सल्फ्यूरिक एसिड उपचार, क्रोमिक एसिड उपचार, क्षारीय पोटेशियम परमैंगनेट उपचार और प्लाज्मा उपचार का उपयोग करती है।हालाँकि, ड्रिलिंग गंदगी उपचार को हटाने के लिए लचीले मुद्रित सर्किट बोर्ड और कठोर-लचीले मुद्रित सर्किट बोर्ड में, भौतिक विशेषताओं में अंतर के कारण, यदि उपरोक्त रासायनिक उपचार विधियों का उपयोग, प्रभाव आदर्श नहीं है, और प्लाज्मा का उपयोग गंदगी और अवतल हटाने ड्रिल करने के लिए, आप एक बेहतर छेद दीवार खुरदरापन प्राप्त कर सकते हैं, छेद की धातु चढ़ाना के लिए अनुकूल है, लेकिन इसमें "त्रि-आयामी" अवतल कनेक्शन विशेषताएँ भी हैं।

3, कार्बाइड को हटाना

प्लाज्मा उपचार विधि, न केवल शीट ड्रिलिंग प्रदूषण उपचार प्रभाव की एक किस्म के लिए स्पष्ट है, बल्कि समग्र राल सामग्री और माइक्रोप्रोर्स ड्रिलिंग प्रदूषण उपचार के लिए भी है, बल्कि इसकी श्रेष्ठता भी दिखाती है।इसके अलावा, उच्च इंटरकनेक्ट घनत्व वाले स्तरित बहु-परत मुद्रित सर्किट बोर्डों की बढ़ती उत्पादन मांग के कारण, लेजर तकनीक का उपयोग करके कई ड्रिलिंग ब्लाइंड होल का निर्माण किया जाता है, जो लेजर ड्रिलिंग ब्लाइंड होल एप्लिकेशन - कार्बन का एक उप-उत्पाद है, जिसकी आवश्यकता है छेद धातुकरण प्रक्रिया से पहले हटा दिया जाना चाहिए।इस समय, प्लाज्मा उपचार प्रौद्योगिकी, बिना किसी हिचकिचाहट के कार्बन हटाने की जिम्मेदारी संभालने के लिए।

4, आंतरिक प्री-प्रोसेसिंग

विभिन्न मुद्रित सर्किट बोर्डों की बढ़ती उत्पादन मांग के कारण, संबंधित प्रसंस्करण प्रौद्योगिकी की आवश्यकताएं भी अधिक और अधिक होती जा रही हैं।लचीले प्रिंटेड सर्किट बोर्ड और कठोर लचीले प्रिंटेड सर्किट बोर्ड का आंतरिक दिखावा सतह की खुरदरापन और सक्रियता की डिग्री को बढ़ा सकता है, आंतरिक परत के बीच बाध्यकारी बल को बढ़ा सकता है, और उत्पादन की उपज में सुधार करने के लिए भी बहुत महत्व रखता है।

प्लाज्मा प्रसंस्करण के फायदे और नुकसान

प्लाज्मा प्रसंस्करण मुद्रित सर्किट बोर्डों के परिशोधन और वापस नक़्क़ाशी के लिए एक सुविधाजनक, कुशल और उच्च गुणवत्ता वाली विधि है।प्लाज्मा उपचार विशेष रूप से टेफ्लॉन (पीटीएफई) सामग्री के लिए उपयुक्त है क्योंकि वे रासायनिक रूप से कम सक्रिय हैं और प्लाज्मा उपचार गतिविधि को सक्रिय करता है।उच्च-आवृत्ति जनरेटर (विशिष्ट 40KHZ) के माध्यम से, वैक्यूम स्थितियों के तहत प्रसंस्करण गैस को अलग करने के लिए विद्युत क्षेत्र की ऊर्जा का उपयोग करके प्लाज्मा तकनीक की स्थापना की जाती है।ये अस्थिर पृथक्करण गैसों को उत्तेजित करते हैं जो सतह को संशोधित और बमबारी करती हैं।ठीक यूवी सफाई, सक्रियण, खपत और क्रॉसलिंकिंग और प्लाज्मा पोलीमराइजेशन जैसी उपचार प्रक्रियाएं प्लाज्मा सतह के उपचार की भूमिका हैं।प्लाज्मा प्रसंस्करण प्रक्रिया तांबे की ड्रिलिंग से पहले होती है, मुख्य रूप से छिद्रों का उपचार, सामान्य प्लाज्मा प्रसंस्करण प्रक्रिया है: ड्रिलिंग - प्लाज्मा उपचार - तांबा।प्लाज्मा उपचार छेद छेद, अवशेषों के अवशेष, आंतरिक तांबे की परत के खराब विद्युत बंधन और अपर्याप्त जंग की समस्याओं को हल कर सकता है।विशेष रूप से, प्लाज्मा उपचार ड्रिलिंग प्रक्रिया से राल अवशेषों को प्रभावी ढंग से हटा सकता है, जिसे ड्रिलिंग संदूषण भी कहा जाता है।यह धातुकरण के दौरान छेद वाले तांबे को आंतरिक तांबे की परत से जोड़ने में बाधा डालता है।चढ़ाना और राल, शीसे रेशा और तांबे के बीच बाध्यकारी बल में सुधार करने के लिए, इन स्लैग को साफ किया जाना चाहिए।इसलिए, प्लाज़्मा डीग्लूइंग और जंग उपचार तांबे के जमाव के बाद एक विद्युत कनेक्शन सुनिश्चित करते हैं।

प्लाज्मा मशीनों में आम तौर पर प्रसंस्करण कक्ष होते हैं जो एक निर्वात में होते हैं और दो इलेक्ट्रोड प्लेटों के बीच स्थित होते हैं, जो प्रसंस्करण कक्ष में बड़ी संख्या में प्लाज़्मा बनाने के लिए आरएफ जनरेटर से जुड़े होते हैं।दो इलेक्ट्रोड प्लेटों के बीच प्रसंस्करण कक्ष में, समान दूरी की सेटिंग में विपरीत कार्ड स्लॉट के कई जोड़े होते हैं, जो मल्टी-ग्राम के लिए आश्रय स्थान बनाते हैं, प्लाज्मा प्रसंस्करण सर्किट बोर्डों को समायोजित कर सकते हैं।पीसीबी बोर्ड की मौजूदा प्लाज्मा प्रसंस्करण प्रक्रिया में, जब प्लाज्मा प्रसंस्करण के लिए प्लाज्मा मशीन में पीसीबी सब्सट्रेट रखा जाता है, तो पीसीबी सब्सट्रेट को आमतौर पर प्लाज्मा प्रसंस्करण कक्ष (यानी, प्लाज्मा प्रसंस्करण वाले एक डिब्बे) के सापेक्ष कार्ड स्लॉट के बीच रखा जाता है। सर्किट बोर्ड), छेद की सतह की नमी में सुधार के लिए पीसीबी सब्सट्रेट पर छेद के प्लाज्मा उपचार के लिए प्लाज्मा का उपयोग किया जाता है।

प्लाज्मा मशीन प्रसंस्करण गुहा स्थान छोटा है, इसलिए, आम तौर पर दो इलेक्ट्रोड प्लेट प्रसंस्करण कक्ष के बीच विपरीत कार्ड प्लेट खांचे के चार जोड़े के साथ स्थापित किया जाता है, अर्थात, चार ब्लॉकों का गठन प्लाज्मा प्रसंस्करण सर्किट बोर्ड आश्रय स्थान को समायोजित कर सकता है।सामान्य तौर पर, मौजूदा पीसीबी बोर्ड प्लाज्मा प्रसंस्करण प्रक्रिया के अनुसार, आश्रय स्थान के प्रत्येक ग्रिड का आकार 900 मिमी (लंबा) x 600 मिमी (ऊंचाई) x 10 मिमी (चौड़ा, यानी बोर्ड की मोटाई) है। लगभग 2 फ्लैट (900 मिमी x 600 मिमी x 4) की क्षमता है, जबकि प्रत्येक प्लाज्मा प्रसंस्करण चक्र का समय 1.5 घंटे है, इस प्रकार एक दिन की क्षमता लगभग 35 वर्ग मीटर है।यह देखा जा सकता है कि मौजूदा पीसीबी बोर्ड की प्लाज्मा प्रसंस्करण प्रक्रिया का उपयोग करके पीसीबी बोर्ड की प्लाज्मा प्रसंस्करण क्षमता अधिक नहीं है।

सारांश

प्लाज्मा उपचार मुख्य रूप से उच्च आवृत्ति प्लेट में प्रयोग किया जाता है, मानव विकास सूचकांक , कठिन और नरम संयोजन, विशेष रूप से टेफ्लॉन (पीटीएफई) सामग्री के लिए उपयुक्त।कम उत्पादन क्षमता, उच्च लागत भी इसका नुकसान है, लेकिन अन्य सतह उपचार विधियों की तुलना में प्लाज्मा उपचार के फायदे भी स्पष्ट हैं, यह टेफ्लॉन सक्रियण के उपचार में, इसकी हाइड्रोफिलिसिटी में सुधार करता है, यह सुनिश्चित करने के लिए कि छिद्रों का धातुकरण, लेजर छेद उपचार, सटीक रेखा अवशिष्ट सूखी फिल्म को हटाना, खुरदरापन, पूर्व-सुदृढीकरण, वेल्डिंग और सिल्कस्क्रीन कैरेक्टर प्रीट्रीटमेंट, इसके फायदे अपूरणीय हैं, और इसमें स्वच्छ, पर्यावरण के अनुकूल विशेषताएं भी हैं।