1. Miért van a BGA a forrasztómaszk furatában?Mi a fogadási szabvány?
Re: Mindenekelőtt a forrasztómaszk dugójának nyílása a via élettartamát védi, mert a BGA pozícióhoz szükséges furat általában kisebb, 0,2 és 0,35 mm között van.Egyes szirupokat nem könnyű szárítani vagy elpárologtatni, és könnyen maradványokat hagy maga után.Ha a forrasztómaszk nem dugja be a lyukat, vagy a dugó nincs tele, akkor a későbbi feldolgozás során, például ónpermetezés és bemerítési arany esetén maradványok maradnak meg idegen anyagoktól vagy óngyöngyöktől.Amint az ügyfél felmelegíti az alkatrészt a magas hőmérsékletű forrasztás során, a furatban lévő idegen anyagok vagy ónszemcsék kifolynak, és hozzátapadnak az alkatrészhez, ami az alkatrész teljesítményének meghibásodását, például szakadást és rövidzárlatot okoz.A BGA az A forrasztómaszk lyukában található, teljesnek kell lennie B, nem megengedett a vörös vagy hamis réz expozíció, C, nem túl tele, és a kiemelkedés magasabb, mint a mellette forrasztandó betét (ami befolyásolja a alkatrész szerelési hatás). 
2. Mi a különbség az exponálógép asztali üvege és a közönséges üveg között?Miért egyenetlen az expozíciós lámpa reflektora? Re: Az expozíciós gép asztali üvege nem fog fénytörést okozni, amikor a fény áthalad rajta.Ha az expozíciós lámpa reflektora lapos és sima, akkor amikor a fény rávilágít, a fény elve szerint csak egy visszavert fényt képez, amely a megvilágítandó táblán világít.Ha a gödör a fénynek megfelelően domború és egyenetlen Az alapelv az, hogy a mélyedésekre és a kiemelkedésekre világító fény számtalan szórt fénysugarat képez, szabálytalan, de egyenletes fényt képezve a megvilágítandó táblán, javítva expozíció hatása. 
3. Mi az oldalfejlesztés?Milyen minőségi következményei vannak a mellékfejlesztésnek? Re: Annak a résznek az alján lévő szélességi területet, ahol a forrasztómaszk ablakának egyik oldalán a zöld olajat előhívták, oldalfejlődésnek nevezzük.Ha túl nagy az oldalfejlődés, az azt jelenti, hogy a kifejlesztett és az aljzattal vagy a rézhéjjal érintkező rész zöld olajfelülete nagyobb, és az általa kialakult lelógás mértéke is nagyobb.Az ezt követő feldolgozást, például ónpermetezést, ónsüllyesztést, bemerítési aranyat és más oldalsó kifejlődésű részeket megtámadja a magas hőmérséklet, a nyomás és néhány főzet, amelyek agresszívebbek a zöld olajjal szemben.Az olaj le fog esni.Ha zöld olajhíd van az IC pozícióban, akkor az akkor keletkezik, amikor az ügyfél beszereli a hegesztőelemeket.Hídzárlatot okoz.
4. Mi a rossz forrasztómaszk expozíció?Milyen minőségi következményekkel jár? Re: A forrasztómaszkos eljárással történő feldolgozás után ki van téve az alkatrészek párnáinak vagy a későbbi folyamat során forrasztandó helyeknek.A forrasztómaszk beállítási/exponálási folyamata során ezt a fénysorompó vagy az expozíciós energia és működési problémák okozzák.Az ezzel a résszel borított zöld olaj külső része vagy egésze fénynek van kitéve, ami térhálósodási reakciót vált ki.A fejlesztés során az ebben a részben lévő zöld olajat nem oldja fel az oldat, és nem szabadulhat ki a forrasztandó betét külseje vagy egésze.Ezt hívják forrasztásnak.Gyenge expozíció.A gyenge expozíció az alkatrészek beszerelésének kudarcát, rossz forrasztást és súlyos esetekben szakadást eredményez. 5. Miért kell előfeldolgozni a köszörűlemezt a huzalozáshoz és a forrasztómaszkhoz? Re: 1. Az áramköri lap felülete magában foglalja a fóliával bevont kártya szubsztrátumot és a lyukfémezés után az előre bevont rézzel ellátott hordozót.A száraz fólia és az aljzat felülete közötti szilárd tapadás biztosítása érdekében az aljzat felületének mentesnek kell lennie oxidrétegektől, olajfoltoktól, ujjlenyomatoktól és egyéb szennyeződésektől, fúrási sorja és durva bevonat nélkül.A száraz film és a szubsztrátum felülete közötti érintkezési felület növelése érdekében a hordozónak mikroérdes felülettel is rendelkeznie kell.A fenti két követelmény teljesítése érdekében az aljzatot filmezés előtt gondosan meg kell dolgozni.A kezelési módszerek mechanikai tisztításként és vegyi tisztításként foglalhatók össze.
2. Ugyanez az elv érvényes ugyanarra a forrasztómaszkra.A forrasztómaszk előtti csiszolással el kell távolítani néhány oxidréteget, olajfoltot, ujjlenyomatot és egyéb szennyeződést a tábla felületéről, hogy növelje a forrasztómaszk tinta és a tábla felülete közötti érintkezési felületet, és szilárdabb legyen.A deszka felületének is mikroérdes felületűnek kell lennie (a gumiabroncshoz hasonlóan az autójavításhoz, a gumit durva felületre kell csiszolni, hogy jobban tapadjon a ragasztóhoz).Ha nem használ köszörülést az áramkör vagy a forrasztómaszk előtt, a beragasztandó vagy nyomtatandó tábla felületén oxidrétegek, olajfoltok stb. elszigetelés, és a film ezen a helyen leesik és leválik a későbbi folyamatban. 6. Mi a viszkozitás?Milyen hatással van a forrasztómaszk tinta viszkozitása a PCB-gyártásra? Re: A viszkozitás az áramlás megakadályozásának vagy ellenállásának mértéke.A forrasztómaszk tinta viszkozitása jelentős hatással van a gyártásra PCB .Ha a viszkozitás túl magas, könnyen előfordulhat, hogy nincs olaj vagy tapad a hálóhoz.Ha a viszkozitás túl alacsony, a tinta folyékonysága megnő a táblán, és könnyen előfordulhat, hogy olaj kerül a lyukba.És helyi alolaj könyv.Viszonylagosan szólva, ha a külső rézréteg vastagabb (≥1,5Z0), a tinta viszkozitását alacsonyabbra kell szabályozni.Ha a viszkozitás túl magas, a tinta folyékonysága csökken.Ebben az időben az áramkör alja és sarkai nem lesz olajos vagy szabad. 7. Mi a hasonlóság és a különbség a rossz fejlődés és a rossz kitettség között? Re: Ugyanazok a pontok: a.Forrasztómaszk olaj van azon a felületen, ahol a rezet/aranyat a forrasztómaszk után kell forrasztani.A b oka alapvetően ugyanaz.A tepsi ideje, hőmérséklete, expozíciós ideje és energiája alapvetően megegyezik. Különbségek: A rossz expozíció által kialakított terület nagyobb, és a maradék forrasztómaszk kívülről befelé halad, a szélesség és a Baidu pedig viszonylag egyenletes.Legtöbbjük a nem porózus párnákon jelenik meg.Ennek fő oka az, hogy a tinta ebben a részben ultraibolya fénynek van kitéve.A fény ragyog.A rossz fejlődésből visszamaradt forrasztómaszk olaj csak a réteg alján vékonyabb.Területe nem nagy, de vékony filmállapotot képez.A tinta ezen része főként a különböző keményedési tényezőknek köszönhető, és a felületi réteg tintából jön létre.Hierarchikus alakzat, amely általában egy lyukas padon jelenik meg.
8. Miért hoz létre buborékokat a forrasztómaszk?Hogyan lehet megelőzni? Re: (1) A forrasztómaszk olaját általában a tinta + keményítőszer + hígító fő hatóanyaga keveri össze és állítja elő.A tinta keverése és keverése során némi levegő marad a folyadékban.Amikor a tinta áthalad a kaparón, a dróton Miután a hálók egymásba préselődnek és a táblára áramlanak, amikor rövid időn belül erős fénnyel vagy azzal egyenértékű hőmérséklettel találkoznak, a tintában lévő gáz gyorsan áramlik a háló kölcsönös gyorsulásával. a tinta, és erősen elpárolog.
(2), a sortávolság túl szűk, a vonalak túl magasak, a forrasztómaszk tintája nem nyomtatható a hordozóra a szitanyomás során, ami levegő vagy nedvesség jelenlétét eredményezi a forrasztómaszk tinta és a hordozó között, és A gáz felmelegszik, hogy kitáguljon és buborékok keletkezzenek a térhálósodás és az expozíció során.
(3) Az egyetlen vonalat elsősorban a magas vonal okozza.Amikor a gumibetét érintkezik a zsinórral, a gumibetét és a zsinór szöge megnő, így a forrasztómaszk tinta nem nyomtatható a vonal aljára, és gáz van a vezeték oldala és a forrasztómaszk között. tinta , Egyfajta kis buborékok keletkeznek hevítéskor.
Megelőzés:
a.Az elkészített tinta egy bizonyos ideig statikus a nyomtatás előtt,
b.A nyomtatott tábla bizonyos ideig statikus is, így a tinta felületén lévő tintában lévő gáz a tinta áramlásával fokozatosan elpárolog, majd egy bizonyos ideig elvezeti.Hőmérsékleten sütjük.
Red Solder Mask HDI nyomtatott áramköri lap gyártás
English hu 
