Egy anyag éghetősége, más néven lángállóság, önkioltás, lángállóság, lángállóság, tűzállóság, gyúlékonyság és egyéb éghetőség, az anyag égésálló képességének felmérésére szolgál.

A tűzveszélyes anyagmintát a követelményeknek megfelelő lánggal meggyújtják, majd a lángot a megadott idő elteltével eltávolítják.A gyúlékonysági szintet a minta égési foka szerint értékelik.Három szint van.A minta horizontális vizsgálati módszere FH1, FH2 , FH3 hármas szintre, a függőleges vizsgálati módszer FV0, FV1, VF2 szintre oszlik.
A szilárd PCB kártya HB kártyára és V0 kártyára van osztva.

A HB lemez alacsony lángállósággal rendelkezik, és többnyire egyoldalas táblákhoz használják.A VO tábla magas égésgátló képességgel rendelkezik.Leginkább olyan kétoldalas és többrétegű táblákhoz használják, amelyek megfelelnek a V-1 tűzvédelmi követelményeknek.Az ilyen típusú nyomtatott áramköri lap FR-4 kártyává válik.A V-0, V-1 és V-2 tűzálló fokozatok.

Az áramköri lapnak lángállónak kell lennie, bizonyos hőmérsékleten nem éghet, hanem csak lágyulhat.Az ekkori hőmérsékletet üvegesedési hőmérsékletnek (Tg-pont) nevezzük, és ez az érték a nyomtatott áramköri lap méretstabilitásával függ össze.

Mi az a magas Tg-értékű PCB áramkör, és milyen előnyei vannak a magas Tg-értékű PCB-nek?
Amikor egy magas Tg-tartalmú nyomtatott tábla hőmérséklete egy bizonyos területre emelkedik, a hordozó "üveg állapotból" "gumi állapotba" változik.Az ekkori hőmérsékletet a tábla üvegesedési hőmérsékletének (Tg) nevezzük.Más szavakkal, a Tg az a legmagasabb hőmérséklet, amelyen a hordozó megőrzi merevségét.

Melyek a nyomtatott áramköri lapok konkrét típusai?
Osztva a fokozatok szerint alulról a legmagasabbra a következőképpen:

A 94HB – 94VO – 22F – CEM-1 – CEM-3 – FR-4 részletes leírása a következő: 94HB: közönséges karton, nem tűzálló (a legalacsonyabb minőségű anyag, stancolt, nem használható tápegységként) 94V0: égésgátló karton (formalyukasztás) 22F: Egyoldalas fél üvegszálas tábla (stancolás) CEM-1: Egyoldalas üvegszálas tábla (számítógéppel kell fúrni, nem stancolással) CEM-3: Kétoldalas fél üvegszálas tábla ( a kétoldalas táblák kivételével a Cardboard a legalacsonyabb minőségű anyag a kétoldalas táblákhoz. Az egyszerű kétoldalas tábláknál ez az anyag használható, ami 5-10 jüan/négyzetméterrel olcsóbb, mint az FR-4.)

FR-4: Kétoldalas üvegszálas tábla

Az áramköri lapnak lángállónak kell lennie, bizonyos hőmérsékleten nem éghet, hanem csak lágyulhat.Az ekkori hőmérsékletet üvegesedési hőmérsékletnek (Tg-pont) nevezzük, és ez az érték a nyomtatott áramköri lap méretstabilitásával függ össze.

Mi az a magas Tg-értékű PCB áramköri kártya és a magas Tg-értékű PCB használatának előnyei?

Amikor a hőmérséklet egy bizonyos területre emelkedik, a hordozó "üvegesről" "gumira" változik, és az ekkori hőmérsékletet a lemez üvegesedési hőmérsékletének (Tg) nevezik.Más szavakkal, a Tg az a legmagasabb hőmérséklet (°C), amelyen a hordozó megőrzi merevségét.

Ez azt jelenti, hogy a hagyományos PCB hordozóanyagok nemcsak lágyulást, deformációt, olvadást és egyéb jelenségeket idéznek elő magas hőmérsékleten, hanem a mechanikai és elektromos jellemzők meredek csökkenését is mutatják (szerintem nem szeretné látni a PCB-lapok osztályozását és látni ezt a helyzetet a saját termékeiben. ).

Az általános Tg-lemez több mint 130 fok, a magas Tg általában több, mint 170 fok, és a közepes Tg körülbelül több mint 150 fok.

Általában a Tg ≥ 170°C hőmérsékletű PCB nyomtatott táblákat magas Tg-értékű nyomtatott tábláknak nevezik.A hordozó Tg értékének növekedésével a nyomtatott tábla hőállósága, nedvességállósága, vegyszerállósága, stabilitása és egyéb jellemzői javulnak és javulnak.Minél magasabb a TG érték, annál jobb a tábla hőmérsékletállósága, különösen az ólommentes eljárásban, ahol gyakoribbak a magas Tg alkalmazások.

A magas Tg magas hőállóságra utal.Az elektronikai ipar, különösen a számítógépek által képviselt elektronikai termékek rohamos fejlődésével a magas funkcionalitás és a magas többrétegűség fejlesztéséhez fontos garanciaként a PCB hordozóanyagok magasabb hőállósága szükséges.Az SMT és CMT által képviselt nagysűrűségű rögzítési technológiák megjelenése és fejlődése egyre inkább elválaszthatatlanná tette a PCB-ket az aljzatok nagy hőállóságának támogatásától a kis nyílás, a finom huzalozás és a vékonyítás tekintetében.

Ezért a különbség az általános FR-4 és a magas Tg FR-4 között: forró állapotban van, különösen nedvességfelvétel után.
Hő hatására különbségek vannak az anyagok mechanikai szilárdságában, méretstabilitásában, tapadásában, vízfelvételében, hőbomlásában és hőtágulásában.A magas Tg-tartalmú termékek nyilvánvalóan jobbak, mint a hagyományos PCB hordozóanyagok.Az elmúlt években évről évre nőtt a magas Tg-tartalmú nyomtatott táblák gyártását igénylő ügyfelek száma.

Az elektronikai technológia fejlődésével és folyamatos fejlődésével folyamatosan új követelményeket támasztanak a nyomtatott áramköri lapok hordozóanyagaival szemben, elősegítve ezzel a rézbevonatú laminált szabványok folyamatos fejlesztését.Jelenleg a hordozóanyagokra vonatkozó főbb szabványok a következők.

① Nemzeti szabványok Hazámban jelenleg a hordozóanyagok PCB-anyagainak osztályozására vonatkozó nemzeti szabványok közé tartozik a GB/T4721-47221992 és a GB4723-4725-1992.A tajvani rézbevonatú laminált szabvány a CNS szabvány, amely a japán JI szabványon alapul., 1983-ban jelent meg.
②További nemzeti szabványok: japán JIS szabványok, amerikai ASTM, NEMA, MIL, IPc, ANSI, UL szabványok, brit Bs szabványok, német DIN és VDE szabványok, francia NFC és UTE szabványok, valamint kanadai CSA szabványok, AS szabványok Ausztráliában, FOCT szabványok a volt Szovjetunióban, nemzetközi IEC szabványok stb.

Az eredeti nyomtatott áramköri lapok beszállítói általánosak és gyakran használtak: Shengyi \ Jiantao \ International stb.

● Elfogadott dokumentumok: protel autocad powerpcb orcad gerber vagy valódi tábla másoló tábla stb.

● Laptípusok: CEM-1, CEM -3 FR4, magas TG anyag;

● Maximális táblaméret: 600mm*700mm (24000mil*27500mil)

● Feldolgozó tábla vastagsága: 0,4-4,0 mm (15,75-157,5 mil)

● Maximális feldolgozási réteg: 16 réteg

● Rézfólia réteg Vastagság: 0,5-4,0 (oz)

● Kész tábla vastagsági tűrés: +/-0,1 mm (4 mil)

● Formázási mérettűrés: számítógépes marás: 0,15 mm (6 mil) Lyukasztólemez: 0,10 mm (4 mil)

● Minimális vonalszélesség/távolság: 0,1 mm (4 mil) Vonalszélesség szabályozási képesség: <+-20%

● A késztermék minimális furatátmérője: 0,25 mm (10 mil) A késztermék minimális lyukasztási átmérője: 0,9 mm (35 mil) A késztermék furatátmérőjének tűréshatára: PTH: +-0,075 mm ( 3 mil) NPTH : +-0,05 mm (2 mil)

● Kész furatfal rézvastagság: 18-25um (0,71-0,99 mil)

● Minimális SMT folttávolság: 0,15 mm (6 mil)

● Felületi bevonat: vegyszeres merítésű arany, ón spray, Az egész tábla nikkelezett arany (víz/puha arany), selyemszita kék ragasztó stb.

● Forrasztómaszk vastagsága a táblán: 10-30 μm (0,4-1,2 mil)

● Hámlási szilárdság: 1,5 N/mm (59 N/mil)

● Ellenállás Forrasztófilm keménysége: >5H

● Forrasztásálló dugó furatának kapacitása: 0,3-0,8 mm (12-30 mil)

● Dielektromos állandó: ε= 2,1-10,0

● Szigetelési ellenállás: 10KΩ-20MΩ

● Jellemző impedancia: 60 ohm±10%

● Hősokk: 288℃, 10 mp

● A kész tábla vetemedése: <0,7%

● Termékfelhasználás: kommunikációs berendezések, autóelektronika, műszerek, globális helymeghatározó rendszer, számítógép, MP4, tápegység, háztartási gépek stb.

A nyomtatott áramköri lapok erősítőanyagai szerint általában a következő típusokra oszthatók:
1. Fenolos PCB papírhordozó
Mivel ez a fajta NYÁK-lap papírpépből, fapépből stb. áll, néha karton, V0 karton, égésgátló tábla és 94HB stb. lesz belőle. Fő anyaga a cellulózrost papír, ami egyfajta PCB fenolgyanta nyomással szintetizálják.lemez.Ez a fajta papírhordozó nem tűzálló, lyukasztható, olcsó, alacsony az ára és alacsony a relatív sűrűsége.Gyakran találkozunk fenolos papírhordozókkal, mint pl. XPC, FR-1, FR-2, FE-3 stb. A 94V0 pedig az égésgátló kartonpapírhoz tartozik, amely tűzálló.

2. Kompozit PCB hordozó
Ezt a fajta porlemezt porlemeznek is nevezik, erősítőanyagként a farostpapírt vagy pamutrostos papírt, és egyidejűleg az üvegszálas szövetet felületerősítő anyagként.A két anyag égésgátló epoxigyantából készül.Léteznek egyoldalas félüvegszálas 22F, CEM-1 és kétoldalas félüvegszálas CEM-3 lemezek, amelyek közül a CEM-1 és a CEM-3 a legelterjedtebb kompozit alaprétegű rézborítású laminátum.

3. Üvegszálas PCB hordozó
Néha epoxilemez, üvegszálas lemez, FR4, rostlemez stb. is lesz belőle. Ragasztóként epoxigyantát, erősítőanyagként pedig üvegszálas szövetet használ.Az ilyen típusú áramköri lapoknak magas az üzemi hőmérséklete, és nem befolyásolja a környezet.Ezt a fajta táblát gyakran használják kétoldalas PCB-ben, de az ára drágább, mint a kompozit PCB hordozóé, és a közös vastagság 1,6 mm.Ez a fajta hordozó alkalmas különféle tápegység-kártyákhoz, magas szintű áramköri kártyákhoz, és széles körben használják számítógépekben, perifériás berendezésekben és kommunikációs berendezésekben.

FR-4

4. Egyebek