9. Ի՞նչ է բանաձեւը: Պատասխան. 1 մմ հեռավորության վրա, գծերի կամ տարածության գծերի լուծումը, որը կարող է ձևավորվել չոր թաղանթի դիմադրությամբ, կարող է արտահայտվել նաև գծերի բացարձակ չափով կամ տարածությամբ:Չոր թաղանթի և դիմադրողական թաղանթի հաստության տարբերությունը Պոլիեսթեր թաղանթի հաստությունը կապված է:Որքան հաստ է դիմադրողական ֆիլմի շերտը, այնքան ցածր է թույլատրելիությունը:Երբ լույսն անցնում է լուսանկարչական ափսեի միջով և պոլիեսթեր թաղանթով, և չոր թաղանթը բացահայտվում է, քանի որ լույսը ցրվում է պոլիեսթեր թաղանթով, որքան ավելի թեթև կողմը, լուրջ, այնքան ցածր է թույլատրելիությունը: 
10. Ինչպիսի՞ն է չոր թաղանթի փորագրման դիմադրությունը և էլեկտրալվացման դիմադրությունը: Պատասխան՝ փորագրման դիմադրություն. ֆոտոպոլիմերացումից հետո չոր թաղանթի դիմացկուն շերտը պետք է կարողանա դիմակայել երկաթի տրիքլորիդ փորագրման լուծույթի, գերծծմբաթթվի փորագրման լուծույթի, թթվի քլորի, պղնձի փորագրման լուծույթի, ծծմբաթթու-ջրածնի պերօքսիդի փորագրման լուծույթի փորագրմանը:Վերոնշյալ փորագրման լուծույթում, երբ ջերմաստիճանը 50-55°C է, չոր թաղանթի մակերեսը պետք է զերծ մազից, արտահոսքից, ծռվելուց և թափվելուց:Էլեկտրապատման դիմադրություն. թթվային վառ պղնձապատման մեջ, ֆտորոբորատ սովորական կապարի համաձուլվածքում, ֆտորոբորատ վառ անագ կապարի համաձուլվածքում և վերը նշված էլեկտրածածկման տարբեր նախապատման լուծույթներում, պոլիմերացումից հետո չոր թաղանթի դիմացկուն շերտը չպետք է մակերևույթի մազեր ունենա, ներթափանցում, ծռում և թափում: . 11. Ինչու՞ է մերկացնելիս անհրաժեշտ է լուսային մեքենան վակուում ծծել: Պատասխան. Չհամախմբված լույսի ազդեցության գործառնություններում (լույսի աղբյուր «կետերով» լուսարձակող մեքենաներ) վակուումային կլանման աստիճանը ազդեցության որակի վրա ազդող հիմնական գործոնն է:Օդը նույնպես միջին շերտ է։, Օդային արդյունահանման թաղանթի միջև օդ կա, այնուհետև այն կառաջացնի լույսի բեկում, որը կազդի ազդեցության ազդեցության վրա:Վակուումը ոչ միայն թույլ է տալիս կանխել լույսի բեկումը, այլ նաև թույլ չտալ, որ թաղանթի և տախտակի միջև բացը ընդլայնվի, և ապահովի հավասարեցում / բացահայտման որակը:
12. Որո՞նք են նախնական մշակման համար հրաբխային մոխրի մանրացման ափսեի օգտագործման առավելությունները: թերությո՞ւն։ Պատասխան՝ Առավելությունները՝ ա.Հղկող պեմզայի փոշի մասնիկների և նեյլոնե խոզանակների համադրությունը շոշափելիորեն քսվում է բամբակյա կտորի հետ, որը կարող է հեռացնել բոլոր կեղտը և բացահայտել թարմ և մաքուր պղինձը;բ.Այն կարող է ձևավորել ամբողջովին ավազահատիկ, կոպիտ և միատարր D: Մակերեւույթը և անցքը չեն վնասվի նեյլոնե խոզանակի փափկեցնող ազդեցության պատճառով;դ.Համեմատաբար փափուկ նեյլոնե խոզանակի ճկունությունը կարող է լրացնել խոզանակի մաշվածության հետևանքով առաջացած անհավասար ափսեի մակերեսի խնդիրը.ե.Քանի որ ափսեի մակերեսը միատարր է և առանց ակոսների, ազդեցության լույսի ցրումը նվազում է, դրանով իսկ բարելավելով պատկերի լուծումը:Թերություններն այն են, որ պեմզայի փոշին հեշտ է վնասել սարքավորման մեխանիկական մասերը, վերահսկում է պեմզայի փոշու մասնիկների չափի բաշխումը և պեմզայի փոշի մնացորդի հեռացումը ենթաշերտի մակերեսից (հատկապես անցքերում։ ).
13. Ի՞նչ ազդեցություն կունենա տպատախտակի զարգացման կետը չափազանց մեծ կամ շատ փոքր: Պատասխան. Մշակման ճիշտ ժամանակը որոշվում է մշակման կետով (այն կետը, որտեղ չբացահայտված չոր թաղանթը հանվում է տպագիր տախտակից):Մշակման կետը պետք է պահպանվի զարգացման հատվածի ընդհանուր երկարության հաստատուն տոկոսով:Եթե մշակման կետը շատ մոտ է մշակվող հատվածի ելքին, ապա չպոլիմերացված դիմադրողական թաղանթը բավականաչափ չի մաքրվի և մշակվի, իսկ դիմադրողականության մնացորդը կարող է մնալ տախտակի մակերեսին և առաջացնել անմաքուր զարգացում:Եթե զարգացող կետը շատ մոտ է զարգացող հատվածի մուտքին, ապա պոլիմերացված չոր թաղանթը կարող է փորագրվել Na2C03-ով և դառնալ մազոտ՝ զարգացող լուծույթի հետ երկարատև շփման պատճառով:Սովորաբար մշակման կետը վերահսկվում է զարգացող հատվածի ընդհանուր երկարության 40%-60%-ի սահմաններում (մեր ընկերության 35%-55%-ը): 14. Ինչու՞ պետք է նախապես թխել տախտակը նախքան նիշերը տպելը: Պատասխան. Նախապես թխված տախտակը ամրապնդելու է տախտակի և նիշերի միջև կապող ուժը նախքան նիշերը տպելը, և բ՝ ուժեղացնում է զոդման դիմակի թանաքի կարծրությունը տախտակի մակերեսին, որպեսզի կանխի զոդման դիմակի յուղի խաչը: - նիշերի տպագրության կամ հետագա մշակման հետևանքով առաջացած տարածում: 15. Ինչու՞ պետք է ճոճել նախնական մշակման ափսեի հղկող մեքենայի խոզանակը: Պատասխան. Խոզանակի քորոցների միջև կա որոշակի հեռավորություն:Եթե ճոճանակը չօգտագործեք ափսեը մանրացնելու համար, շատ տեղեր կլինեն, որոնք չեն մաշվի, ինչի արդյունքում ափսեի մակերեսը անհավասար մաքրվում է:Առանց ճոճվելու ափսեի մակերեսին ուղիղ ակոս կձևավորվի։Առաջացնում է մետաղալարերի կոտրվածք, և հեշտ է փոսերը կոտրել և առաջացնել պոչամբարի երևույթ՝ առանց անցքի եզրը ճոճելու: 16. Ի՞նչ ազդեցություն է թողնում քամիչը տպագրության վրա: Պատասխան. Մաքրիչի անկյունն ուղղակիորեն վերահսկում է յուղի քանակությունը, իսկ սայրի մակերեսին միատեսակությունն ուղղակիորեն ազդում է տպագրության մակերեսի որակի վրա: 17. Ի՞նչ ազդեցություն ունի զոդման դիմակը և մութ սենյակում ջերմաստիճանը և խոնավությունը PCB-ի արտադրության վրա: Պատասխան. Երբ մութ սենյակում ջերմաստիճանը և խոնավությունը չափազանց բարձր են կամ շատ ցածր. ֆիլմը դեֆորմացվում է, 4. Հեշտ է տախտակի մակերեսի օքսիդացում առաջացնել: 18. Ինչու՞ զոդման դիմակը չի օգտագործվում որպես մշակման կետ: Պատասխան. «Քանի որ զոդման դիմակի թանաքի մեջ կան բազմաթիվ փոփոխական գործոններ: Նախ թանաքների տեսակներն ավելի ու ավելի են բարդանում: Յուրաքանչյուր թանաքի հատկությունները տարբեր են: Տպագրության ժամանակ յուրաքանչյուր տախտակի թանաքի հաստությունը կհանգեցնի միատեսակության՝ պայմանավորված ճնշման, արագության և մածուցիկության ազդեցությունը: Դրանք նույնը չեն, ինչ չոր թաղանթը: Մեկ թաղանթի հաստությունը ավելի միատեսակ է: Միևնույն ժամանակ, զոդման դիմացկուն թանաքի վրա ազդում են նաև տարբեր թխման ժամանակը, ջերմաստիճանը և ազդեցության էներգիան: արտադրության գործընթացում: Տախտակի ազդեցությունը նույնն է: Այսպիսով, զոդման դիմակի գործնական նշանակությունը որպես զարգացման կետ մեծ չէ:
Ալյումինե բազային միացումների խորհուրդը Պատվերով
English en 
