Բաղադրիչների մատակարարում ABIS-ը կենտրոնանում է ամբողջական Turnkey և Complete PCB Assembly ծառայությունների վրա, մենք նաև ի վիճակի ենք կառավարել պատվերները մասնակի կամ ամբողջությամբ հանձնված մասերի գնումներով:Մենք հետևում ենք PCB մասերի գնման խիստ համակարգված և լավ կազմակերպված ժամանակացույցին, որը նախագծված է սահուն տեղավորվելու մեր PCB հավաքման գործընթացում՝ ապահովելու ձեր նախագծի առավելագույն արդյունավետությունը:Միևնույն ժամանակ, ABIS-ը բաղադրիչները մատակարարում է անմիջապես բաղադրիչների բնօրինակ արտադրողի և պաշտոնական գործակալի հետ:Ինչպիսիք են Digikey, Mouser, Future, Avnet և այլն:ABIS-ն ապահովում է մատակարարման շղթայի հզոր միանգամյա կատարում իրական ժամանակում «ինչ-եթե» սցենարի պլանավորմամբ:Մենք օգնում ենք ձեզ հարմարվել շուկային ավելի արագ և արդյունավետ՝ ստեղծելով նոր հնարավորություններ ձեր կազմակերպության համար:Բաղադրիչների պահեստավորում (1) Այն բանից հետո, երբ բաղադրիչները կհասնեն պահեստ, պահեստի կառավարիչը գույքագրում և տեղադրում է դրանք ստուգման համար:Մեծաքանակ ապրանքները կարող են տեղադրվել անմիջապես պահեստի որակավորված տարածքում, սակայն դրանք պետք է նշվեն որպես «ստուգման համար»:Այնուհետև QC-ն կստուգի և կդիմի ստուգման՝ ժամանելուն պես:Ստուգման բովանդակությունը ներառում է՝ (1) Ապրանքի անվանումը, մոդելի բնութագրերը, արտադրողը, արտադրության ամսաթիվը կամ խմբաքանակի համարը, պահպանման ժամկետը, քանակը, փաթեթավորման կարգավիճակը և որակավորման վկայականները և այլն: վերամշակել վերադարձը.2) Ստուգման հաշվետվությունը, որը եզրակացվում է որպես «որակավորված» ստանալուց հետո, պահեստապետը ժամանակին անցնում է պահեստավորման ընթացակարգերը, և ստուգման տարածքում գտնվող ապրանքները տեղափոխվում են պահեստի որակավորված տարածք պահեստավորման համար:Ստուգման ենթակա ապրանքները, որոնք տեղադրվել են պահեստի որակավորված տարածքում, հանվում են «Սպասվող ստուգում» նշանից.երբ ստացվում է ստուգման արձանագրություն՝ «չորակված» ստուգման եզրակացությամբ, կատարել չհամապատասխանող նշանը ըստ կանոնակարգի և սպասել չհամապատասխանող ապրանքին։PCB հավաքման հնարավորություն Միակողմանի և երկկողմանի SMT/PTH Այո Մեծ մասեր երկու կողմից, BGA երկու կողմերից Այո Ամենափոքր չիպսերի չափը 0201 Min BGA և Micro BGA սկիպիդար և գնդակների քանակը 0,008 դյույմ (0,2 մմ) սկիպիդար, գնդակների քանակը 1000 րոպեից ավելի Կապարային մասերի բարձրությունը 0,008 դյույմ (0,2 մմ) Մաքսային մասերի չափսերի հավաքում մեքենայով 2,2 դյույմ x 2,2 դյույմ x 0,6 դյույմ: Մոնտաժման մակերեսի ամրացման միակցիչներ Այո Կենտ ձևի մասեր. Այո, հավաքում ձեռքով LED դիմադրության և կոնդենսատորների ցանցեր Էլեկտրոլիտիկ կոնդենսատորներ Փոփոխական դիմադրություններ և կոնդենսատորներ (կաթսաներ) Վարդակներ Reflow Զոդում Այո Մաքսիմալ PCB չափը 14,5 դյույմ x 19,5 դյույմ: Նվազագույն PCB հաստությունը 0,2 Հաստատակամ նշաններ Նախընտրելի, բայց չի պահանջվում PCB Հարդարում. ．Ընկղմվող ոսկի 6．Ընկղմվող անագ 7．OSP PCB ձևի Ցանկացած պանելացված PCB 1．ներդիրը երթևեկված է 2．Բացվող ներդիրներ 3．V-Scored 4．Routed+ V միավոր Ստուգում 1．Ռենտգենյան անալիզ 2．Միկրոգրաֆի հեռացում 2．Micro-ի 2．Գա և փոխարինող կայան 2. SMT IR վերամշակման կայան 3. Տրամադրել ծրագրավորման որոնվածի ֆայլեր, irmware + ծրագրաշարի տեղադրման հրահանգներ Գործառույթի փորձարկում Փորձարկման մակարդակը պահանջվում է փորձարկման հրահանգների հետ միասին PCB ֆայլ՝ PCB Altium/Gerber/Eagle ֆայլեր (ներառյալ բնութագրերը ինչպիսիք են հաստությունը, պղնձի հաստությունը, զոդման դիմակի գույնը, ավարտը և այլն)
English en 
