Շղթայական տախտակի միջանցքները կոչվում են անցքեր, որոնք բաժանվում են անցքերի, կույր անցքերի և թաղված անցքերի ( HDI Circuit Board )Դրանք հիմնականում օգտագործվում են նույն ցանցի տարբեր շերտերի վրա լարերը միացնելու համար և սովորաբար չեն օգտագործվում որպես զոդման բաղադրիչներ.

Շղթայի տախտակի բարձիկները կոչվում են բարձիկներ, որոնք բաժանված են քորոցների և վերգետնյա ամրացման բարձիկների;քորոցների բարձիկներն ունեն զոդման անցքեր, որոնք հիմնականում օգտագործվում են ցողունի բաղադրիչները զոդելու համար.մինչդեռ մակերևութային ամրացման բարձիկները զոդման անցքեր չունեն և հիմնականում օգտագործվում են Մակերեւութային ամրացման բաղադրիչները զոդելու համար:

Via-ն հիմնականում կատարում է էլեկտրական միացման դերը, via-ի բացվածքը սովորաբար փոքր է, սովորաբար այնքան ժամանակ, քանի դեռ դա կարող է անել տախտակի մշակման տեխնոլոգիան, բավական է, և via-ի մակերեսը կարող է պատված լինել զոդման դիմակի թանաքով, թե ոչ;մինչդեռ բարձիկը ոչ միայն օգտագործվում է էլեկտրական կապի, այլ նաև մեխանիկական ամրագրման դերի համար, բարձիկի բացվածքը (իհարկե վերաբերում է քորոցին) պետք է լինի այնքան մեծ, որ անցնի բաղադրիչի քորոցով, հակառակ դեպքում. դա արտադրական խնդիրներ կառաջացնի;Բացի այդ, բարձիկի մակերեսը չպետք է ունենա Զոդման դիմակի թանաք, քանի որ դա կազդի զոդման վրա, և, ընդհանուր առմամբ, տախտակը պատրաստելիս բարձիկի մակերեսը պատված է հոսքով.և բարձիկի բացվածքի տրամագիծը (երբ վերաբերում է քորոցին) պետք է համապատասխանի որոշակիին: Հակառակ դեպքում, դա ոչ միայն կազդի եռակցման վրա, այլև կհանգեցնի տեղադրման անկայունությանը: