Vias di papan sirkuit disebut vias, yang dibagi menjadi melalui lubang, lubang buta dan lubang terkubur ( Papan Sirkuit HDI ).Mereka terutama digunakan untuk menghubungkan kabel pada lapisan berbeda dari jaringan yang sama dan umumnya tidak digunakan sebagai komponen penyolderan;

Bantalan di papan sirkuit disebut bantalan, yang dibagi menjadi bantalan pin dan bantalan pemasangan permukaan;bantalan pin memiliki lubang solder, yang terutama digunakan untuk menyolder komponen pin;sementara bantalan pemasangan permukaan tidak memiliki lubang solder dan terutama digunakan untuk menyolder komponen pemasangan Permukaan.

Via terutama memainkan peran koneksi listrik, bukaan via umumnya kecil, biasanya selama teknologi pemrosesan papan dapat melakukannya cukup, dan permukaan via dapat dilapisi dengan tinta topeng solder atau tidak;sedangkan pad tidak hanya digunakan untuk listrik Peran koneksi, tetapi juga peran mekanik fiksasi aperture pad (tentu saja mengacu pada pin pad) harus cukup besar untuk melewati pin komponen, jika tidak itu akan menyebabkan masalah produksi;Selain itu, permukaan bantalan tidak boleh memiliki tinta topeng Solder, karena akan mempengaruhi penyolderan, dan umumnya permukaan bantalan dilapisi dengan fluks saat membuat papan;dan diameter bukaan bantalan (bila mengacu pada bantalan pin) harus memenuhi tertentu. Jika tidak, tidak hanya akan mempengaruhi pengelasan, tetapi juga menyebabkan pemasangan menjadi tidak stabil.