Jika Anda bertanya-tanya apa sebenarnya Papan Sirkuit Cetak (PCB) dan bagaimana mereka diproduksi, maka Anda tidak sendirian.Banyak orang memiliki pemahaman yang kabur tentang "Papan Sirkuit", tetapi sebenarnya bukan ahli dalam hal menjelaskan apa itu Papan Sirkuit Cetak.PCB biasanya digunakan untuk mendukung dan menghubungkan komponen elektronik yang terhubung ke papan secara elektronik.Beberapa contoh komponen elektronik untuk PCB adalah kapasitor dan resistor.Ini dan berbagai komponen elektronik lainnya terhubung melalui jalur konduktif, trek atau jejak sinyal yang tergores dari lembaran tembaga yang dilaminasi ke substrat non konduktif.Ketika papan memiliki jalur konduktif dan non konduktif ini, papan kadang-kadang disebut sebagai Papan Kabel Tercetak (PWB).Setelah papan menghubungkan kabel dan komponen elektronik, Papan Sirkuit Cetak sekarang disebut Majelis Sirkuit Cetak (PCA) atau Majelis Papan Sirkuit Cetak (PCBA).

Papan Sirkuit Cetak sebagian besar tidak mahal, tetapi masih sangat andal.Biaya awal tinggi karena upaya tata letak membutuhkan banyak waktu dan sumber daya, tetapi PCB masih lebih hemat biaya dan lebih cepat diproduksi untuk produksi volume tinggi.Banyak dari Desain PCB industri, kontrol kualitas, dan standar perakitan ditetapkan oleh organisasi Association Connecting Electronics Industries (IPC).

Saat membuat PCB, sebagian besar sirkuit tercetak diproduksi dengan mengikat lapisan tembaga di atas substrat, terkadang di kedua sisi, yang menghasilkan PCB kosong.Kemudian, tembaga yang tidak diinginkan dihilangkan setelah masker sementara diaplikasikan dengan etsa.Ini hanya menyisakan jejak tembaga yang diinginkan untuk tetap berada di PCB.Bergantung pada apakah volume produksi adalah untuk jumlah Sampel/Prototipe atau volume produksi, ada proses pelapisan berlapis ganda, yang merupakan proses rumit yang menambahkan jejak atau lapisan tipis tembaga dari substrat ke substrat telanjang.

Ada berbagai cara untuk metode subtraktif (atau penghilangan tembaga yang tidak diinginkan di papan tulis) selama produksi PCB.Metode komersial utama dari jumlah volume produksi adalah sablon sutra dan metode fotografi (Biasanya digunakan ketika lebar garis baik-baik saja).Ketika volume produksi dalam jumlah kecil, metode utama yang digunakan adalah laser print resist, print on transparent film, laser resist ablation, dan menggunakan CNC-mill.Metode yang paling umum adalah sablon sutra, photoengraving, dan milling.Namun, ada proses umum yang juga ada yang biasa digunakan untuk papan sirkuit multilayer karena memfasilitasi pelapisan lubang, yang disebut "Adiktif" atau "Semi-Adiktif".