Ada yang satu sisi, dua sisi dan papan sirkuit multi-lapisan .Jumlah papan multi-layer tidak terbatas.Saat ini ada lebih dari 100 lapisan PCB.PCB multi-lapisan yang umum adalah empat lapis dan enam lapisan papan .Lalu mengapa orang memiliki pertanyaan "Mengapa papan multilayer PCB semua lapisan bernomor genap? Secara relatif, PCB bernomor genap memiliki lebih dari PCB bernomor ganjil, dan mereka memiliki lebih banyak keuntungan.
1. Biaya lebih rendah
Karena kurangnya lapisan dielektrik dan foil, biaya bahan baku untuk PCB bernomor ganjil sedikit lebih rendah daripada PCB bernomor genap.Namun, biaya pemrosesan PCB lapisan ganjil secara signifikan lebih tinggi daripada PCB lapisan genap.Biaya pemrosesan lapisan dalam sama, tetapi struktur foil/inti jelas meningkatkan biaya pemrosesan lapisan luar. PCB bernomor ganjil perlu menambahkan proses pengikatan lapisan inti laminasi non-standar berdasarkan proses struktur inti.Dibandingkan dengan struktur nuklir, efisiensi produksi pabrik yang menambahkan foil ke struktur nuklir akan berkurang.Sebelum laminasi dan pengikatan, inti luar memerlukan pemrosesan tambahan, yang meningkatkan risiko goresan dan kesalahan etsa pada lapisan luar.
2. Seimbangkan struktur untuk menghindari tekukan Alasan terbaik untuk tidak mendesain PCB dengan lapisan nomor ganjil adalah bahwa papan sirkuit lapisan nomor ganjil mudah ditekuk.Ketika PCB didinginkan setelah proses pengikatan sirkuit multilayer, tegangan laminasi yang berbeda dari struktur inti dan struktur berlapis foil akan menyebabkan PCB menekuk saat mendingin.Dengan meningkatnya ketebalan papan sirkuit, risiko pembengkokan PCB komposit dengan dua struktur berbeda meningkat.Kunci untuk menghilangkan tekukan papan sirkuit adalah mengadopsi tumpukan yang seimbang.Meskipun PCB dengan tingkat pembengkokan tertentu memenuhi persyaratan spesifikasi, efisiensi pemrosesan selanjutnya akan berkurang, sehingga meningkatkan biaya.Karena peralatan dan keahlian khusus diperlukan selama perakitan, keakuratan penempatan komponen berkurang, yang akan merusak kualitas.
Dengan kata lain, lebih mudah untuk dipahami: Dalam proses PCB, papan empat lapis lebih terkontrol daripada papan tiga lapis, terutama dalam hal simetri.Kelengkungan papan empat lapis dapat dikontrol di bawah 0,7% (standar IPC600), tetapi Ketika ukuran papan tiga lapis besar, kelengkungan akan melebihi standar ini, yang akan memengaruhi keandalan tambalan SMT dan seluruh produk.Oleh karena itu, perancang umum tidak merancang papan lapisan bernomor ganjil, bahkan jika lapisan bernomor ganjil menyadari fungsinya, itu akan dirancang sebagai lapisan bernomor genap palsu, yaitu 5 lapisan dirancang sebagai 6 lapisan, dan 7 lapis dirancang sebagai papan 8 lapis. Berdasarkan alasan di atas, sebagian besar papan multi-lapisan PCB dirancang dengan lapisan bernomor genap dan lebih sedikit lapisan bernomor ganjil.
Bagaimana cara menyeimbangkan penumpukan dan mengurangi biaya PCB bernomor ganjil?
Bagaimana jika PCB bernomor ganjil muncul di desain?
Metode berikut dapat mencapai penumpukan yang seimbang, kurangi manufaktur PCB biaya, dan menghindari pembengkokan PCB.
1) Sebuah lapisan sinyal dan menggunakannya.Metode ini dapat digunakan jika lapisan daya PCB desain genap dan lapisan sinyal ganjil.Lapisan tambahan tidak menambah biaya, tetapi dapat mempersingkat waktu pengiriman dan meningkatkan kualitas PCB. 2) Tambahkan lapisan daya tambahan.Metode ini dapat digunakan jika lapisan daya PCB desain ganjil dan lapisan sinyal genap.Metode sederhana adalah menambahkan lapisan di tengah tumpukan tanpa mengubah pengaturan lainnya.Pertama, ikuti tata letak PCB bernomor ganjil, lalu salin lapisan tanah di tengah untuk menandai lapisan yang tersisa.Ini sama dengan karakteristik kelistrikan dari lapisan foil yang menebal. 3) Tambahkan lapisan sinyal kosong di dekat bagian tengah tumpukan PCB.Metode ini meminimalkan ketidakseimbangan susun dan meningkatkan kualitas PCB.Pertama, ikuti layer bernomor ganjil untuk dirutekan, lalu tambahkan layer sinyal kosong, dan tandai layer yang tersisa.Digunakan dalam sirkuit gelombang mikro dan media campuran (konstanta dielektrik berbeda). 
English en 
