Setengah lubang metalized berarti setelah lubang bor (bor, alur gong), kemudian dibor ke-2 dan dibentuk, dan akhirnya setengah dari lubang metalized (alur) dipertahankan.Untuk mengontrol produksi papan setengah lubang logam, produsen papan sirkuit biasanya mengambil beberapa tindakan karena masalah proses di persimpangan lubang setengah logam dan lubang non-logam.


PCB setengah lubang logam memiliki lebih sedikit aplikasi di berbagai industri daripada PCB.Setengah lubang logam mudah untuk mengeluarkan tembaga yang tenggelam di dalam lubang saat menggiling, sehingga tingkat skrap di pabrik papan sirkuit sangat tinggi.


Apa papan sirkuit setengah lubang logam adalah?

Papan sirkuit setengah lubang logam
Proses produksi papan jenis ini diproses sesuai dengan proses berikut: pengeboran (pengeboran, pelapisan pelat alur gong- --Pencitraan cahaya eksternal--Pelapisan pola--Pengeringan--Pemrosesan semi-lubang--Penghapusan film, etsa, dan penghilangan timah -- Proses lainnya -- Bentuk


Setengah lubang logam khusus ditangani dengan cara berikut: semua lubang PCB setengah lubang logam harus dibor dalam pola setelah pelapisan, dan sebelum etsa, bor lubang di persimpangan kedua ujung setengah lubang.

1) Departemen teknik merumuskan proses MI sesuai dengan prosesnya,
2) Lubang setengah logam adalah lubang setengah bor kedua yang dibor selama pengeboran pertama (atau gong), setelah gambar disepuh, dan sebelum etsa.Harus dipertimbangkan apakah tembaga akan terbuka saat alur gong dibentuk, dan setengah lubang yang dibor harus dipindahkan ke dalam unit.
3) Lubang kanan (dibor setengah lubang): a.Selesaikan pengeboran terlebih dahulu, lalu balikkan papan (atau arah cermin);bor lubang kiri.B.Tujuannya adalah untuk mengurangi penarikan lubang tembaga di setengah lubang oleh bor, sehingga kekurangan lubang tembaga.
4) Ukuran nosel bor untuk mengebor setengah lubang tergantung pada jarak garis kontur.
5) Gambar film topeng solder, gunakan gong sebagai titik berhenti dan buka jendela untuk meningkatkan perawatan.