Il test TDR è attualmente utilizzato principalmente nei PCB dei produttori di circuiti di batterie ( circuiti stampati ) linee di segnale e test di impedenza del dispositivo. Ci sono molte ragioni che influenzano l'accuratezza del test TDR, principalmente la riflessione, la calibrazione, la selezione della lettura, ecc. La riflessione causerà gravi deviazioni nel valore del test della linea di segnale PCB più corta, specialmente quando il TIP (sonda) viene utilizzato per il test.Ovviamente, poiché il TIP e il punto di contatto della linea di segnale provocheranno una grande discontinuità di impedenza, provocando il verificarsi di riflessione e provocando la fluttuazione della curva di impedenza della linea di segnale PCB in prossimità di circa tre o quattro pollici.
Immagine: Immersione ENIG 4 strati Maschera per saldatura blu FR4
Come linee di segnale single-ended, linee di segnale differenziali, connettori, ecc. Questo tipo di test ha un requisito, che deve essere combinato con le condizioni effettive dell'applicazione.Ad esempio, il fronte di salita effettivo della linea di segnale della linea di segnale è di circa 300ps, quindi il fronte di salita del segnale dell'impulso di uscita TDR dovrebbe essere impostato corrispondentemente vicino a 300ps invece di 30ps.Fronti di salita sinistro e destro, altrimenti il risultato del test potrebbe essere molto diverso dall'applicazione effettiva. 
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