Ciò a cui spesso ci riferiamo è " Scheda PCB in materiale di classe FR-4 " è un nome in codice per il grado di materiali resistenti al fuoco. Rappresenta una specifica del materiale secondo cui il materiale in resina deve essere in grado di estinguersi da solo dopo essere stato bruciato. Non è un nome di materiale, ma un tipo di materiale. Grado del materiale, quindi attualmente ci sono molti tipi di materiali di grado FR-4 utilizzati nei circuiti stampati generali, ma la maggior parte di essi sono realizzati con la cosiddetta resina epossidica Tera-Function più riempitivo (riempitivo) e fibra di vetro Il materiale composito realizzato.
Circuito stampato flessibile (Flexible Printed Circuit Board, abbreviato FPC) è anche chiamato circuito stampato flessibile, o circuito stampato flessibile.Il circuito stampato flessibile è un prodotto progettato e realizzato su un substrato flessibile mediante stampa. 
Esistono due tipi principali di substrati per circuiti stampati: materiali di substrato organici e materiali di substrato inorganici e materiali di substrato organici sono i più utilizzati.I substrati PCB utilizzati sono diversi per i diversi strati.Ad esempio, i pannelli da 3 a 4 strati devono utilizzare materiali compositi prefabbricati e i pannelli a doppia faccia utilizzano principalmente materiali vetro-epossidici. Quando si sceglie un foglio, dobbiamo considerare l'impatto di SMT Nel processo di assemblaggio elettronico senza piombo, a causa dell'aumento della temperatura, aumenta il grado di flessione del circuito stampato quando riscaldato.Pertanto, è necessario utilizzare una scheda con un piccolo grado di flessione in SMT, come il substrato di tipo FR-4.
Poiché lo stress di espansione e contrazione del substrato dopo il riscaldamento influisce sui componenti, causerà il distacco dell'elettrodo e ridurrà l'affidabilità.Pertanto, è necessario prestare attenzione al coefficiente di espansione del materiale quando si seleziona il materiale, soprattutto quando il componente è più grande di 3,2 × 1,6 mm.Il PCB utilizzato nella tecnologia di assemblaggio delle superfici richiede un'elevata conduttività termica, un'eccellente resistenza al calore (150 ℃, 60 min) e saldabilità (260 ℃, 10 s), elevata forza di adesione della lamina di rame (1,5 × 104 Pa o superiore) e resistenza alla flessione (25 × 104 Pa), elevata conduttività e piccola costante dielettrica, buona punzonabilità (precisione ±0,02 mm) e compatibilità con i detergenti, inoltre, l'aspetto deve essere liscio e piatto, senza deformazioni, crepe, cicatrici e macchie di ruggine, ecc. 
Selezione dello spessore del PCB Lo spessore del circuito stampato è 0,5 mm, 0,7 mm, 0,8 mm, 1 mm, 1,5 mm, 1,6 mm, (1,8 mm), 2,7 mm, (3,0 mm), 3,2 mm, 4,0 mm, 6,4 mm, di cui 0,7 mm mm e 1,5 Il PCB con uno spessore di mm viene utilizzato per la progettazione di schede a doppia faccia con dita d'oro e 1,8 mm e 3,0 mm sono dimensioni non standard. Dal punto di vista della produzione, la dimensione del circuito stampato non deve essere inferiore a 250 × 200 mm e la dimensione ideale è generalmente (250 ~ 350 mm) × (200 × 250 mm).Per PCB con lati lunghi inferiori a 125 mm o lati larghi inferiori a 100 mm, facile utilizzo del metodo del seghetto alternativo. La tecnologia a montaggio superficiale stabilisce la quantità di flessione del substrato con uno spessore di 1,6 mm come deformazione superiore ≤0,5 mm e deformazione inferiore ≤1,2 mm 
English it 
