いったい何なのかと思ったら、 プリント基板 (PCB が) 存在し、どのように製造されるかを考えれば、あなたは一人ではありません。多くの人は「回路基板」について漠然と理解していますが、実際にはプリント回路基板が何であるかを説明できる専門家ではありません。PCB は通常、接続された電子コンポーネントをサポートし、基板に電子的に接続するために使用されます。PCB 用の電子部品の例としては、コンデンサや抵抗器などがあります。これらおよび他のさまざまな電子コンポーネントは、非導電性基板上に積層された銅シートからエッチングされた導電性経路、トラック、または信号トレースを介して接続されます。基板にこれらの導電性経路と非導電性経路がある場合、その基板はプリント配線基板 (PWB) と呼ばれることがあります。基板に配線と電子部品が接続されると、プリント回路基板はプリント回路アセンブリ (PCA) または プリント基板アセンブリ (PCBA)。

PCB を製造する場合、プリント回路の大部分は、基板上 (場合によっては両面) に銅層を接着することによって製造され、ブランク PCB が作成されます。次に、一時的なマスクが適用された後、エッチングによって不要な銅が除去されます。これにより、PCB 上に残しておきたかった銅のトレースのみが残ります。生産量がサンプル/プロトタイプの量であるか、生産量であるかに応じて、複数の電気めっきのプロセスが必要になります。これは、ベア基板上にトレースまたは基板の薄い銅層を追加する複雑なプロセスです。

PCB の製造中にサブトラクティブ (または基板上の不要な銅を除去) する方法にはさまざまな方法があります。生産量の商業的な主な方法は、シルクスクリーン印刷法と写真法（通常、線幅が細い場合に使用されます）です。生産量が少量の場合、レーザー印刷レジスト、透明フィルムへの印刷、レーザーレジストアブレーション、および CNC ミルの使用が主な方法として使用されます。最も一般的な方法は、シルク スクリーン印刷、写真製版、フライス加工です。ただし、一般的に使用される共通のプロセスも存在します。 多層回路基板 これは、「アディクティブ」または「セミアディクティブ」と呼ばれる、穴のめっき貫通を促進するためです。