主な材料は、 車のワイヤレス充電PCB とは銅張積層板のことで、銅張積層板（銅張積層板）は基板、銅箔、接着剤で構成されています。基板は高分子合成樹脂と補強材で構成される絶縁積層体です。基板の表面は、高い導電性と良好な溶接性を備えた純銅箔の層で覆われており、一般的な厚さは18μm〜35μm〜50μmです。基板上に銅箔が被覆されている銅張積層板の片面を片面銅張積層板、基板の両面に銅箔を被覆した銅張積層板を両面銅張積層板といいます。銅箔を基板にしっかりと覆うことができるかどうかは接着剤によって決まります。一般的に使用される銅張積層板の厚さは、1.0mm、1.5mm、2.0mmの3種類があります。
銅張積層板にはどんな種類があるの？ 1. 銅張積層板の機械的剛性に応じて、リジッド銅張積層板（リジッド銅張積層板）とフレキシブル銅張積層板（フレキシブル銅張積層板）に分類できます。 2. さまざまな絶縁材料と構造に応じて、有機樹脂 CCL、金属ベースの CCL、セラミックベースの CCL に分類できます。 3. 銅張積層板の厚さにより、厚板[厚さ0.8～3.2mmの範囲（Cuを含む）]、薄板[厚さ0.78mm未満の範囲（Cuを除く）]に分けられます。 4.銅張積層板の強化材に応じて、ガラス布ベース銅張積層板、紙ベース銅張積層板、複合ベース銅張積層板（CME-1、CME-2）に分けられます。 5.難燃性グレードに応じて、難燃性ボードと非難燃性ボードに分けられます。 6. UL 規格 (UL94、UL746E など) によれば、CCL の難燃グレードは 4 つの異なる難燃グレードに分けられます: UL-94V0、UL-94V1、UL-94V2 クラス、 UL-94HBクラス。
銅張積層板の一般的な種類と特徴 1. 銅張フェノール紙積層板は、絶縁性含浸紙（TFz-62）または綿繊維含浸紙（1TZ-63）にフェノール樹脂を含浸し、熱プレスした積層品です。無アルカリガラスを含浸させた一枚布の片面に銅箔を貼ったもの。主に無線機器の回路基板として使用されます。 2. 銅張フェノールガラスクロス積層板は、無アルカリガラスクロスにエポキシフェノール樹脂を含浸させ、ホットプレスした積層品です。片面または両面が銅箔でコーティングされており、軽量で電気的および機械的特性を備えています。加工性が良く、加工が容易であるなどの利点があります。ボードの表面は淡い黄色です。硬化剤としてメラミンを使用すると、ボードの表面は透明度の良い薄緑色になります。主に動作温度や動作周波数が高い無線機器の回路基板として使用されます。 3. 銅張PTFE積層板は、PTFEを基材とし、その上に銅箔を被せてホットプレスした銅張積層板です。主に高周波・超高周波ラインのプリント基板に使用されます。 4. 銅被覆エポキシガラスクロス積層板は、ホールメタライズ回路基板に一般的に使用される材料です。 5. 軟質ポリエステル銅張フィルムは、ポリエステルフィルムと銅をホットプレスした帯状の素材です。螺旋状に丸められ、適用中にデバイスの内部に配置されます。強度を高めたり湿気を防ぐために、全体にエポキシ樹脂を流し込むことが多いです。主にフレキシブル基板やプリントケーブルに使用され、コネクタの渡り線としても使用できます。 現在、市場に供給されている銅張積層板は、基材の観点から紙基材、ガラス繊維クロス基材、合成繊維クロス基材、不織布基材、複合基材に分類されます。
銅張積層板によく使われる材料 FR-1——フェノールコットン紙、この基材は一般にベークライトと呼ばれます（FR-2より経済的） FR-2——フェノールコットン紙 FR-3——コットン紙（綿紙）、エポキシ樹脂 FR-4— −ガラスクロス（ガラス織物）、エポキシ樹脂 FR-5−−ガラスクロス、エポキシ樹脂 FR-6−−すりガラス、ポリエステル G-10−−ガラスクロス、エポキシ樹脂 CEM-1−−−ティッシュペーパー、エポキシ樹脂（難燃剤） CEM-2 —— ティッシュペーパー、エポキシ樹脂 （非難燃剤） CEM-3 —— ガラスクロス、エポキシ樹脂 CEM-4 —— ガラスクロス、エポキシ樹脂 CEM-5 —— ガラスクロス、ポリエステル AIN ——水素化アルミニウムSIC——炭化ケイ素 
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