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  • PCB アセンブリ: 電子産業の重要なコンポーネント
    • 2023 年 5 月 12 日

    プリント基板 (PCB) は電子産業に不可欠な部分であり、自動車、航空宇宙、電気通信、医療機器などのさまざまな産業の成長により、その需要が急速に増加しています。PCB アセンブリ プロセスには、電子コンポーネントを PCB に取り付けることが含まれますが、このプロセスは長年にわたって大きな変化を遂げてきました。

  • 車のワイヤレス充電 PCB 工場で一般的に使用される銅張積層板の種類は何ですか?
    • 2023 年 4 月 20 日

    自動車のワイヤレス充電PCBの主な材料は銅張積層板であり、銅張積層板(銅張積層板)は基板、銅箔、接着剤で構成されます。基板は高分子合成樹脂と補強材で構成される絶縁積層体です。基板の表面は、高い導電性と良好な溶接性を備えた純銅箔の層で覆われており、...

  • HDI PCB の利点と用途
    • 2023 年 3 月 22 日

    HDI PCB の利点と用途 高密度相互接続 (HDI) プリント基板 (PCB) は、PCB 製造における最新のテクノロジーであり、標準 PCB に比べていくつかの利点があります。HDI ボードは、非常に短い線幅、高い回路密度、増加した電力により、複雑な電子デバイスを製造するための強化されたプラットフォームをメーカーに提供します。

  • PCB 業界: トレンドと課題
    • 2023 年 3 月 2 日

    PCB 業界: トレンドと課題 プリント基板 (PCB) は現代のエレクトロニクスに不可欠なコンポーネントであり、さまざまな電子コンポーネントを相互接続するためのプラットフォームを提供します。PCB 業界は近年急速に成長しており、自動車、航空宇宙、電気通信などのさまざまな業界で高品質、高性能 PCB の需要が高まっています。トレン…

  • PCB アセンブリ: 電子デバイスの心臓部
    • 2023 年 2 月 10 日

    PCB アセンブリ: 電子デバイスの心臓部 プリント基板 (PCB) アセンブリは、電子コンポーネントを基板上に配置し、所定の位置にはんだ付けすることによって電子デバイスを製造するプロセスです。PCB の組み立てプロセスは、スマートフォンから医療機器に至るまで、電子機器の機能にとって極めて重要であり、いくつかの重要な段階を含む多段階のプロセスです。デザインするのは...

  • 設計に適した PCB 材料を選択する方法
    • 2023 年 1 月 30 日

    5G 携帯通信ネットワークの出現により、世界中で高速デジタル回線の構築に関する議論が巻き起こりました。エンジニアは、プリント基板 (PCB) の現在の標準材料を介して信号と周波数を伝送する最適な方法を模索しています。すべての PCB 材料の目的は、電気を伝送し、銅の導電層間に絶縁を提供することです。の...

  • 適切な PCB メーカーを選択する方法
    • 2023 年 1 月 4 日

    適切な PCB メーカーを選択する方法 プリント基板 (PCB) に最適なメーカーを選択することは必ずしも簡単ではありません。PCB の設計を開発した後、基板を製造する必要があります。通常、これは専門の PCB メーカーによって行われます。適切な PCB メーカーを選択するとプロセスがはるかに簡単になりますが、間違ったメーカーを選択すると多くの問題が発生する可能性があります。場合によっては...

  • プリント基板の証明書
    • 2022 年 12 月 16 日

    周知のとおり、PCB はエレクトロニクス産業の母として、エレクトロニクス製品、特に重要な機器のメイン制御基板である高層基板にとって非常に重要です。ひとたび問題が発生すると、巨額の損失を引き起こす可能性があります。次に、ファウンドリを選択するとき 高層基板を処理する場合、PCB 基板工場が次の資格を持っているかどうかを判断する方法...

  • リジッドPCBとフレキシブルPCB
    • 2022 年 12 月 7 日

    リジッド PCB とフレキシブル PCB リジッド プリント基板とフレキシブル プリント基板はどちらもプリント基板の一種です。リジッド PCB は従来の基板であり、業界や市場の需要に応じて他のバリエーションが生まれた基礎です。フレックス PCB は、多用途性を追加することで PCB 製造に革命をもたらしました。ABIS は、リジッド PCB とフレキシブル PCB について、また、どちらを選択したほうが良いかについて学習するのに役立ちます。

  • プリント基板の表面仕上げとそのメリット・デメリット
    • 2022 年 12 月 1 日

    電子科学技術の継続的な発展に伴い、PCB技術も大きく変化し、製造プロセスも進歩する必要があります。同時に、各業界の PCB 基板プロセス要件は徐々に改善されており、携帯電話やコンピュータでは回路基板での金の使用だけでなく銅の使用も行われており、その結果、利点がもたらされています。

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