• 2021 წლის 24 ნოემბერი

რასაც ჩვენ ხშირად ვუწოდებთ არის "FR-4 ბოჭკოვანი კლასის მასალის PCB დაფა" არის კოდური სახელი ცეცხლგამძლე მასალების კლასისთვის.ის წარმოადგენს მატერიალურ სპეციფიკაციას, რომ ფისოვანი მასალა უნდა შეეძლოს თავის ჩაქრობას დაწვის შემდეგ.ეს არის არა მატერიალური სახელი, არამედ ერთგვარი მასალა.მასალის ხარისხი, ასე რომ, ამჟამად გამოიყენება FR-4 კლასის მასალების მრავალი სახეობა ზოგად მიკროსქემის დაფებში, მაგრამ ...

• 2021 წლის 19 ნოემბერი

ბეჭდური მიკროსქემის დაფა შედგება სპილენძის ფოლგის სქემების ფენებისგან და სხვადასხვა მიკროსქემის ფენებს შორის კავშირები ეყრდნობა ამ "ვიზებს".ეს იმიტომ ხდება, რომ დღევანდელი მიკროსქემის დაფის წარმოება იყენებს გაბურღულ ხვრელებს სხვადასხვა სქემების დასაკავშირებლად.მიკროსქემის ფენებს შორის იგი მსგავსია მრავალშრიანი მიწისქვეშა წყალსადენის შეერთების არხთან.მეგობრები, რომლებმაც ითამაშეს "ძმა მარიამის" ვიდეო...

• 2021 წლის 16 ნოემბერი

რა არის Silkscreen PCB-ზე?ბეჭდური მიკროსქემის დაფების დიზაინის ან შეკვეთის დროს, გჭირდებათ თუ არა დამატებითი გადახდა აბრეშუმის ეკრანისთვის?არის რამდენიმე კითხვა, რომელიც უნდა იცოდეთ რა არის აბრეშუმის ეკრანი?და რამდენად მნიშვნელოვანია აბრეშუმის ეკრანი თქვენი PCB დაფის წარმოებაში ან ბეჭდური მიკროსქემის დაფის ასამბლეაში?ახლა ABIS აგიხსნით.რა არის აბრეშუმის ეკრანი?Silkscreen არის მელნის კვალის ფენა, რომელიც გამოიყენება კომპონენტების იდენტიფიცირებისთვის,...

• 2021 წლის 11 ნოემბერი

HDI დაფა, მაღალი სიმკვრივის ურთიერთდაკავშირებული ბეჭდური მიკროსქემის დაფა HDI დაფები ერთ-ერთი ყველაზე სწრაფად მზარდი ტექნოლოგიაა PCB-ებში და ახლა ხელმისაწვდომია ABIS Circuits Ltd-ში.მათ აქვთ უფრო მაღალი მიკროსქემის სიმკვრივე, ვიდრე ტრადიციული მიკროსქემის დაფები.არსებობს 6 სხვადასხვა ტიპის HDI PCB დაფა, ზედაპირიდან დაწყებული...

• 2021 წლის 05 ნოემბერი

SMT (ბეჭდური მიკროსქემის დაფის ასამბლეა, PCBA) ასევე უწოდებენ ზედაპირზე დამაგრების ტექნოლოგიას.წარმოების პროცესში, შედუღების პასტა თბება და დნება გაცხელებულ გარემოში, ისე, რომ PCB ბალიშები საიმედოდ არის შერწყმული ზედაპირზე დამაგრების კომპონენტებთან შედუღების პასტის შენადნობის მეშვეობით.ამ პროცესს ჩვენ ვუწოდებთ ხელახალი შედუღებას.მიკროსქემის დაფების უმეტესობა მიდრეკილია დაფის დახრისა და გადახრისკენ, როდესაც არ...

• 2021 წლის 29 ოქტომბერი

1. ბეჭდური მიკროსქემის დაფის გარე ჩარჩო (დამაგრების მხარე) უნდა იყოს დახურული მარყუჟის დიზაინი, რათა უზრუნველყოფილი იყოს, რომ PCB ჯიგზა არ იქნება დეფორმირებული სამაგრზე დამაგრების შემდეგ;2. PCB პანელის სიგანე ≤260 მმ (SIEMENS ხაზი) ​​ან ≤300 მმ (FUJI ხაზი);თუ საჭიროა ავტომატური გაცემა, PCB პანელის სიგანე×სიგრძე ≤125მმ×180მმ;3. PCB jigsaw-ის ფორმა უნდა იყოს კვადრატთან რაც შეიძლება ახლოს...

• 2021 წლის 20 ოქტომბერი

კერამიკული მიკროსქემის დაფები ფაქტობრივად დამზადებულია ელექტრონული კერამიკული მასალებისგან და შეიძლება დამზადდეს სხვადასხვა ფორმებში.მათ შორის, კერამიკული მიკროსქემის დაფას აქვს მაღალი ტემპერატურის წინააღმდეგობის და მაღალი ელექტრული იზოლაციის ყველაზე გამორჩეული მახასიათებლები.მას აქვს დაბალი დიელექტრიკული მუდმივი, დაბალი დიელექტრიკული დანაკარგი, მაღალი თბოგამტარობა, კარგი ქიმიური სტაბილურობა და მსგავსი თერმული გაფართოების უპირატესობები.

• 2021 წლის 13 ოქტომბერი

მასალის აალებადობა, რომელიც ასევე ცნობილია როგორც ცეცხლგამძლეობა, თვითჩაქრობა, ცეცხლგამძლეობა, ცეცხლგამძლეობა, ცეცხლგამძლეობა, აალებადი და სხვა აალებადი, არის მასალის უნარის შეფასება წვის წინააღმდეგობის გაწევისთვის.აალებადი მასალის ნიმუშს ენთება ალი, რომელიც აკმაყოფილებს მოთხოვნებს და ალი იხსნება მითითებული დროის შემდეგ.აალებადი დონე არის...

• 2021 წლის 08 ოქტომბერი

9. რა არის რეზოლუცია?პასუხი: 1 მმ მანძილზე, ხაზების ან ინტერვალის ხაზების გარჩევადობა, რომელიც შეიძლება წარმოიქმნას მშრალი ფირის რეზისტენტით, ასევე შეიძლება გამოიხატოს ხაზების აბსოლუტური ზომით ან ინტერვალით.განსხვავება მშრალ ფირისა და რეზისტენტული ფილმის სისქეს შორის პოლიესტერის ფირის სისქე დაკავშირებულია.რაც უფრო სქელია რეზისტენტული ფილმის ფენა, მით უფრო დაბალია გარჩევადობა.როცა შუქი...

• 2021 წლის 28 სექტემბერი

ნებისმიერს, ვინც ჩართულია ბეჭდური მიკროსქემის დაფის (PCB) ინდუსტრიაში, ესმის, რომ PCB-ებს აქვთ სპილენძის დასრულება მათ ზედაპირზე.თუ ისინი დაუცველად დარჩებიან, მაშინ სპილენძი იჟანგება და გაფუჭდება, რის შედეგადაც მიკროსქემის დაფა გამოუსადეგარი გახდება.ზედაპირის დასრულება ქმნის კრიტიკულ ინტერფეისს კომპონენტსა და PCB-ს შორის.დასრულებას აქვს ორი არსებითი ფუნქცია, დაიცვას ღია სპილენძის სქემები და...