• 2021 წლის 08 დეკემბერი

TDR ტესტირება ამჟამად ძირითადად გამოიყენება ბატარეის მიკროსქემის დაფის მწარმოებლების PCB (ბეჭდური მიკროსქემის დაფები) სიგნალის ხაზებისა და მოწყობილობის წინაღობის ტესტირებისთვის.არსებობს მრავალი მიზეზი, რომელიც გავლენას ახდენს TDR ტესტირების სიზუსტეზე, ძირითადად ასახვა, კალიბრაცია, წაკითხვის შერჩევა და ა.შ. ასახვა გამოიწვევს სერიოზულ გადახრებს PCB სიგნალის უფრო მოკლე ხაზის ტესტის მნიშვნელობაში, განსაკუთრებით მაშინ, როდესაც გამოიყენება TIP (ზონდი) ...

• 2022 წლის 03 ნოემბერი

1，铜箔基材CCL (FPC Copper Clad Laminate) იგი შედგება სპილენძის ფოლგის სამი ფენისგან + წებოს + სუბსტრატისგან.გარდა ამისა, არსებობს აგრეთვე არაწებოვანი სუბსტრატები, ანუ სპილენძის ფოლგის + სუბსტრატის ორი ფენის კომბინაცია, რაც შედარებით ძვირია და შესაფერისია იმ პროდუქტებისთვის, რომლებსაც 10 ვტ-ზე მეტი მოსახვევის ვადა სჭირდება.1.1 სპილენძის ფოლგა მასალების მიხედვით დაყოფილია ნაგლინი კოპ...