1，铜箔基材CCL (FPC სპილენძის მოპირკეთებული ლამინატი)

იგი შედგება სამი ფენისგან სპილენძის ფოლგა + წებო + სუბსტრატი.გარდა ამისა, არის ასევე არაწებოვანი სუბსტრატები, ანუ სპილენძის ფოლგის ორი ფენის + სუბსტრატის კომბინაცია, რომელიც შედარებით ძვირია და შესაფერისია.
პროდუქტებისთვის, რომლებსაც 10 ვტ-ზე მეტი მოსახვევის ვადა სჭირდება.

1.1 სპილენძის ფოლგა
მასალების მიხედვით იგი იყოფა ნაგლინ სპილენძად (Rolled Anneal Copper Foil) და ელექტროლიტურ სპილენძად (Electrodeposited Copper).
ფოლგა), მახასიათებლების თვალსაზრისით, ნაგლინი სპილენძის მექანიკური თვისებები უკეთესია და ნაგლინი სპილენძის უმეტესი ნაწილი გამოიყენება მოქნილობის საჭიროების შემთხვევაში.სისქე
1/30Z.1/20Z-სთვის.10Z.2OZ და სხვა ოთხი სახეობა.

1.2 CCL
მასალების მიხედვით, იგი იყოფა PI (პოლიამიდის) ფილმად და PET (პოლიესტერი) ფილმად.PI-ს ფასი უფრო მაღალია, მაგრამ ის
მას აქვს უკეთესი ცეცხლგამძლეობა და PET-ის ფასი დაბალია, მაგრამ არ არის სითბოს მდგრადი.ამიტომ, თუ შედუღების საჭიროებაა, მათი უმრავლესობა იყენებს PI მასალას.ზოგადად სისქეში
1/2 მლ, 1 მლ, 2 მლ.

1.3 წებოვანი
ზოგადად, არსებობს ორი სახის წებო: აკრილის (აკრილის წებო) და ეპოქსიდური (ეპოქსიდური წებო).ყველაზე ხშირად გამოიყენება ეპოქსიდური წებო.სისქე
ხელმისაწვდომია 0.4 ~ 2 მლ, ზოგადად გამოიყენეთ 18 მმ სისქის წებო.

2, ყდა ფილმი
საფარის ფილმი შედგება საბაზისო მასალისგან + წებოსგან, ხოლო მისი საბაზისო მასალა დაყოფილია PI და PET.სისქე არის 0,5-დან 1,4 მილიამდე.

3, გამაძლიერებელი ( გამაგრებითი მასალა)
3.1 ფუნქცია: რბილი დაფის ლოკალურ არეში ნაწილების შედუღების მიზნით, დაამატეთ გამაგრება ინსტალაციისთვის და კომპენსირებული რბილი დაფის სისქე.
3.2 მასალა: PI/PET/FR4/SUS
3.3 კომბინირებული მეთოდი:
PSA (წნევის მგრძნობიარე წებო): წნევის მგრძნობიარე ტიპი (როგორიცაა 3M სერია)
თერმული კომპლექტი: თერმომყარება (შემაკავშირებელი ძალა, გამხსნელის წინააღმდეგობა, სითბოს წინააღმდეგობა, ცოცვის წინააღმდეგობა)

4, Single Flex PCB, Double Flex PCB, Multi Flex PCB

4.1 ცალმხრივი

4.2 ორმაგი მხარე

4.3 კომპოზიტური დაფა

4.4 სკულპტურული

4.5 მრავალშრიანი

4.6 Flex Rigid PCB

თუ რაიმე შეკითხვა, გთხოვთ RFQ .